Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения

Новые компоненты и конструкторские решения

Страницы: <<  31  32  33 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
28293031123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031
Array
07 июля 2008
Оптические схемы FlexPlane компании Molex обеспечивают высокую плотность оптических соединений на платах или задних панелях
Компания Molex Incorporated добавляет новые конфигурации к гибким оптическим схемам FlexPlane™ для выполнения связей с большим количеством оптоволоконных каналов на задних панелях и в системах кросс-соединений.
подробнее
Array
02 июля 2008
Серия танталовых конденсаторов с жидким электролитом, позволяющая достигать высоких соотношений емкости и напряжения
Сверхнадежные конденсаторы серии TWA позволяют достичь значений напряжения и емкости, которые невозможно получить с помощью старых технологий. Компания AVX является единственным поставщиком двух номиналов: 2200 мкФ × 25 В и 1000 мкФ × 60 В, показывающих широту возможностей компании.
подробнее
Array
01 июля 2008
Компания Practical Components поставляет макеты компонентов FusionQuad
Теперь доступны макеты пластиковых корпусов компонентов на основе выводной рамки FusionQuad компании Amkor. Данный тип корпусов основан на стандартном корпусе VQFP и отличается от него наличием открытых областей на нижней стороне микросхемы, что позволяет значительно увеличить число выводов по сравнению с обычными корпусами на основе выводных рамок.
подробнее
Array
30 июня 2008
Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA
Компания Mentor Graphics Corporation сообщила об опубликовании новой книги, написанной Чарльзом Пфейлом (Charles Pfeil). В книге “BGA Breakouts and Routing”, содержащем большой объем технического опыта и знаний, рассматривается влияние корпусов с матричным расположением шариковых выводов (ball-grid array – BGA) с малым шагом и большим числом выводов на конструкцию печатных плат (ПП) и предлагаются решения связанных с этим конструкторских проблем.
подробнее
Array
23 июня 2008
Fujitsu предложила альтернативу оптоволокну
Fujitsu Laboratories Ltd. и Fujitsu Limited представили передатчик, работающий в диапазоне 70-100 ГГц и использующий радиоимпульсы для передачи данных со скоростью более 10 Гбит/с. Разработка является частью научно-исследовательского проекта по расширению спектра использования радиочастот, поддерживаемого Министерством внутренних дел и коммуникаций Японии.
подробнее
Array
19 июня 2008
Энергопотребление чипа уменьшено в 30 тысяч раз
В Университете штата Мичиган разработан микрочип размером 1 кв. мм, потребляющий в режиме ожидания в 30 тыс. раз меньше электроэнергии по сравнению с аналогичными чипами, использующимися сегодня. Для питания Phoenix Processor в течение 263 лет достаточно батарейки от наручных часов. Разработку планируют использовать в современном измерительном оборудовании.
подробнее
Страницы: <<  31  32  33 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства