Новое программируемое устройство подогрева плат от компании OK International Новое программируемое устройство PCT-1000 для подогрева плат позволяет передавать больше теплоты сложным платам, обеспечивая при этом очень высокий уровень управления тепловым режимом и более низкие рабочие температуры. Устройство наилучшим образом подходит для задач, где требуется передача большого количества теплоты, таких как бессвинцовый процесс, многослойные платы и платы с большими участками металлизации.
24 марта 2008
Водородно-кремниевые соединения – новый тип сверхполупроводников
Канадско-германская группа исследователей сообщила об открытии нового сверхпроводящего материала, представляющего собой водородно-кремниевое соединение и получившего название силан. Как утверждается, материал способен проявлять сверхпроводящие свойства при комнатной температуре.
24 марта 2008
Компания Ormecon впервые запускает в массовое производство покрытие Nanofinish
В интервью на "realtimewith.com", а также на презентации, проведенной на конгрессе ECWC11 в Шанхае (Китай), компания Ormecon International анонсировала первое массовое производство плат с новым покрытием. Производство стартует 26 марта, при этом сначала будет выпускаться небольшое количество плат, но уже в апреле производство выйдет на объемы около 10 000 кв. футов (около 93 тыс. дм²) в месяц, и месяц за месяцем объем производства достигнет примерно 100 000 кв. футов (930 тыс. дм²) в месяц.
24 марта 2008
Пересмотр директивы RoHS: рассматриваются еще 46 веществ Институт Oko, проводящий работы по пересмотру директивы, составил список из 46 веществ, подлежащих пересмотру. Как указывается в сопроводительном письме, список «основан на заявлениях поставщиков и производителей электротехнического и электронного оборудования, имеющихся результатах исследований, рентгенофлуоресцентных исследованиях и прочей информации».
24 марта 2008
Универсальная система для изготовления прототипов компании Essemtec Полуавтомат установки компонентов Expert-SAFP предназначен для изготовления изделий в опытном производстве. Устройство имеет установочную головку с воздушной подвеской, встроенную видеосистему и позволяет устанавливать компоненты из лент, туб, обрезков лент, а также из россыпи.
Компания High-Tech Conversions представляет протирочные материалы Friendly Green Предварительно пропитанные очищающими реагентами протирочные материалы Friendly Green предназначены для удаления паяльных паст со всеми видами флюсов, включая не требующие отмывки, канифольные и водосмываемые, бессвинцовых и свинцовосодержащих паст с металлических и сетчатых трафаретов и других поверхностей, а также неправильно нанесенной пасты с печатных плат.
20 марта 2008
Компания BPM Microsystems продемонстрирует расширенную линейку программаторов7-го поколения на выставке APEX 2008 Компания BPM Microsystems, один из ведущих мировых производителей систем программирования полупроводниковых устройств, продемонстрирует свою расширенную линейку программаторов 7-го поколения на стенде 2245 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля в Лас-Вегасе (США).
IBM сделала еще один шаг на пути к оптическим микросхемам Ученые IBM взяли еще одну высоту на пути к созданию микросхем, в которых для передачи информации вместо потоков электронов будут использоваться импульсы света. Как утверждается, им удалось создать самый маленький в мире оптический коммутатор.
19 марта 2008
Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений Компания Tessera Technologies, Inc., один из ведущих поставщиков решений для микроминиатюризации в производстве электроники, сообщила о выпуске нового решения для упаковки уровня кристалла SHELLCASE(R) MVP wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) – последнего поколения методов упаковки чувствительных элементов получения изображений, предлагаемых компанией.
19 марта 2008
Компания Sunstone предлагает модуль для пакета Altium Designer Модуль для обеспечения конструирования с учетом технологичности (DfM) для пакета Altium Designer распространяется бесплатно. При помощи модуля пользователь может разрабатывать платы с учетом требований производства компании Sunstone непосредственно в пакете Altium Designer.
19 марта 2008
Модернизация тепловой фотокамеры системы EL
Последняя модель системы EL, предназначенной для получения тепловых изображений, включает новую тепловую фотокамеру, в которой используется неохлаждаемая матрица размером 320x240 с чувствительностью менее 0,05°С, и 16-тибитный цифровой интерфейс для подключения камеры. Камера фотографирует изображения с частотой 30 кадров в секунду и обеспечивает пиксельное разрешение до 70 мкм.
Технология Cover-Extend от компании Agilent устраняет необходимость наличия физических тестовых точек для проведения внутрисхемного тестирования
Доступен для скачивания новый каталог оборудования компании ERSA для ремонта/восстановления электронных сборок
Компания Europlacer представляет автомат установки компонентов Flexys-10