Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
19 марта 2008
Новое устройство для обнаружения статического заряда от компании Meech International
Компания Meech International сообщает о выпуске нового устройства для обнаружения статического заряда 983v2, представляющего собой легкий прибор, помещающийся в кармане, способный производить точные измерения электростатических зарядов в широком диапазоне напряжений. Устройство предназначено для технологов, инженеров по эксплуатации, контролеров и инженеров по качеству.
подробнее
Array
18 марта 2008
Компания DYMAX делает успехи в разработке конформных покрытий, отверждаемых под воздействием света и влаги
DYMAX Corporation, одна из ведущих компаний в области создания светоотверждаемых материалов для электронной промышленности, объявила о выпуске нового конформного покрытия Dual-Cure™ 9481, демонстрирующего последние разработки в области технологии отверждения под воздействием света/влаги.
подробнее
Array
18 марта 2008
Компания Essemtec представит систему струйного дозирования CDS6250 на выставке APEX 2008
Компания Essemtec, один из ведущих производителей оборудования для технологии поверхностного монтажа, объявила о показе системы бесконтактного дозирования CDS6250, оснащенной дозирующей головкой NanoJet, на стенде 501 выставки/конференции APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе (США).
подробнее
Array
18 марта 2008
Компания Electrolube объявляет о получении новых результатов испытаний своего эластичного силиконового конформного покрытия FSC
Последние результаты испытаний эластичного силиконового конформного покрытия Flexible Silicone Coating (FSC), проведенных компанией SGS в Пекине (Китай), доказали, что данное покрытие отвечает требованиям стандарта IEC 61086-2.
подробнее
Array
18 марта 2008
Углерод эффективнее меди для 45-нм микросхем
Углеродные нанотрубки могут вытеснить медь в качестве материала для межсоединений, сообщила на днях группа исследователей из Политехнического института Ренсселера (США).
подробнее
Array
18 марта 2008
Компания I&J Fisnar: обосновывая автоматизацию операции дозирования
Компания I&J Fisnar Inc., выпускающая широкий спект оборудования для дозирования, ориентированного на применение в различных областях промышленности, приводит доводы в пользу автоматизации этой технологической операции.
подробнее
Array
17 марта 2008
Компания Essemtec впервые покажет печь оплавления RO-VARIO на выставке APEX 2008
Компания Essemtec, один из ведущих производителей оборудования для технологии поверхностного монтажа, объявила о показе RO-VARIO – печи оплавления, выполненной согласно новой гибкой концепции, на выставке APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе (США).
подробнее
Array
17 марта 2008
Метод проведения измерений, предложенный компанией CeTaQ, отвечает требованиям статистического управления процессом
Компания CeTaQ, один из лидеров в области анализа качества и оптимизации техпроцессов производства электронных сборок на базе поверхностного монтажа, объявила о том, что предложенный ею метод проведения измерений в наилучшей степени отвечает требованиям статистического управления процессом.
подробнее
Array
17 марта 2008
Компания SolderStar объявила о выпуске нового анализатора процесса волновой пайки WaveShuttle PRO с возможностью измерения глубины погружения платы в волну
Кроме информации о температурных профилях предварительного нагрева, температуре паяльной ванны, интервала времени между первой и второй волнами, а также информации о параллельности, новая система WaveShuttle также способна непосредственно измерять глубину погружения платы в волну припоя – ключевой параметр процесса пайки.
подробнее
Array
14 марта 2008
В Санкт-Петербурге появится научно-образовательный центр в области нанотехнологий
В Санкт-Петербурге учрежден новый инновационный научно-образовательный центр, специализирующийся на нанотехнологиях. Среди прочих, в центре предполагается создать секции нанофизики, наноматериалов и наноэлектроники.
подробнее
Array
14 марта 2008
Компания Aqueous Technologies продемонстрирует систему очистки трафаретов StencilWasher-CLR на выставке APEX 2008
Компания Aqueous Technologies Corp. объявила о показе своей системы очистки трафаретов StencilWasher-CLR на стенде #2431 выставки APEX 2008, которая пройдет 1 – 3 апреля в Лас-Вегасе (США).
подробнее
Array
14 марта 2008
Высокоточная и мощная система предварительной подачи проводов и кабелей PreFeeder 60 от компании Schleuniger 
Модель PreFeeder 60 представляет собой высокоскоростное устройство предварительной подачи проводов для автоматических систем резки, зачистки и опрессовки.
подробнее
Array
14 марта 2008
Компания VJ Electronix представляет станцию удаления припоя и подготовки места для монтажа компонента PMT400S
Модель PMT400S обладает функциями удаления припоя и подготовки места на плате для монтажа компонента. Станция построена на базе ремонтного центра PMT400.
подробнее
Array
14 марта 2008
Компании Assembléon и Valor формируют техническое партнерство
Компании Assembléon B.V. и Valor Computerized Systems заключили партнерское соглашение, согласно которому интерфейсы производимого компанией Assembléon оборудования для установки компонентов будут интегрированы в программное обеспечение компании Valor.
подробнее
Array
14 марта 2008
Компания Sono-Tek представляет систему EZ-Flux, предназначенную для нанесения флюса распылением с помощью ультразвуковых форсунок
В модели EZ-Flux система флюсования совершает возвратно-поступательное движение при высокой скорости подачи флюса, что позволяет максимизировать заполнение флюсом верхней стороны платы.
подробнее
Array
13 марта 2008
IBM и Hitachi займутся метрологией для 32-нм техпроцесса
Корпорация IBM и компания Hitachi объявили на днях о создании нового альянса в полупроводниковой промышленности. В течение ближайших 2 лет компании займутся совместной разработкой технологий в области метрологии для 32-нм технологического процесса.
подробнее
Array
13 марта 2008
Компания Aqueous Technologies покажет тестер качества очистки C3 на выставке APEX 2008
Устройство C3 представляет собой ионный тестер качества очистки, разработанный компанией Forsite, одной из ведущих испытательных лабораторий, специализирующейся на определении параметров остатков. Компания Aqueous Technologies является эксклюзивным мировым дистрибьютором установки C3.
подробнее
Array
13 марта 2008
Новый online-ресурс по разработке аналоговых КМОП-микросхем представлен институтом iSLI
Институт Интеграции на Системном Уровне (The Institute for System Level Integration –iSLI), Шотландия, разработал новый ресурс для дистанционного обучения конструированию аналоговых КМОП-микросхем. Курс был разработан совместно с профессором Технологического института штата Джорджия (Атланта, США) Филипом Алленом (Philip Allen), признаваемым одним из наиболее авторитетных специалистов в мире в области разработки конструкций аналоговых схем.
подробнее
Array
13 марта 2008
Компания Contax предлагает новую систему пайки в паровой фазе VP 400 производства компании ATF
Contax Ltd, компания-поставщик решений в области автоматизации производства, предлагает новую систему пайки в паровой фазе – модель VP 400 производства компании ATF. Как утверждает поставщик, система хорошо подходит для производства дорогостоящих плат и предоставляет все преимущества технологии пайки в паровой фазе.
подробнее
Array
13 марта 2008
«Сравнительная» инициатива компании SIPLACE выходит в интернет
Теперь информация, посвященная «сравнительной» инициативе компании SIPLACE, доступна на сайте www.siplace.com для ознакомления в режиме онлайн.
подробнее
Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства