Intertronics представляет клеи “adhere” для ЖК-дисплеев компании DYMAX
Компания Intertronics, поставщик материалов и решений для ручной пайки, склеивания и других областей производства электроники, представляет новые клеи “adhere”с УФ-отверждением, предназначенные для применения в ЖК-дисплеях, от компании DYMAX. Материалы позволяют выполнять соединения стекло-стекло, стекло-пластик и пластик-пластик, обеспечивая прозрачный шов, лишенный пузырьков. подробнее
12 марта 2008
Компания Trident представляет струйную печатающую головку 256Jet-D Головка предназначена для выполнения печатным способом проводников, контактов и пассивных компонентов на печатных платах, а также для изготовления гибких фотоэлементов, источников тока и батарей. Разрешение печати с помощью данной головки до пяти раз выше, чем при трафаретном способе. подробнее
Freescale переходит к 45-нм проектным нормам
Американский производитель микросхем связи компания Freescale Semiconductor Inc. объявила на днях, что переходит к внедрению технологии 45-нм норм производства. Переход к 45-нм проектным нормам произойдет сразу от 90-нм техпроцесса, пропуская промежуточный 65-нм этап. Согласно заявлению, сделанному главным технологом компании Лизой Су (Lisa Su), первые чипы, выпущенные с соблюдением норм 45-нм технологического процесса, ожидаются во второй половине 2008 года. подробнее
11 марта 2008
Компания Heraeus представит свои последние разработки в области материалов для сборки электроники на выставке APEX 2008 Подразделение Contact Materials Division (CMD) компании Heraeus на выставке/конференции APEX 2008 представит последние версии своих материалов для применения в области технологии поверхностного монтажа компонентов. Экспозиция будет включать в себя проводящие и непроводящие клеи для монтажа кристаллов и компонентов flip chip, теплопроводящие адгезивы для обеспечения тепловых режимов, а также паяльные пасты, наносимые погружением, для компонентов в BGA-корпусах. подробнее
11 марта 2008
Intel выпускает 100 тысяч 45-нм процессоров ежедневно
По мнению экспертов, шансы AMD догнать Intel в 45-нм процессорной гонке тают буквально на глазах. В то время, как AMD еще только планирует начать массовый переход на производство 45-нм процессоров, ее основной конкурент - компания Intel, не сдерживаемая техническими трудностями, уходит вперед с огромной скоростью. подробнее
Автоматическая оптическая инспекция:до или после пайки оплавлением?
Д-р Памела Липстон (Pamela Lipson), президент компании Imagen Inc. (Кембридж, Массачусетс), и Лайл Шервуд (Lyle Sherwood), вице-президент и технический директор компании Landrex Technologies (Санта-Клара), будут пытаться найти ответ на этот вопрос или, по крайней мере, предоставят слушателям информацию для принятия самостоятельного решения, в течение технической сессии S03 в рамках выставки APEX 2008. подробнее
Компания SEHO представит новую технологию пайки оплавлением на выставке APEX 2008 Компания SEHO, один из ведущих производителей оборудования для пайки, представит на технической конференции форума IPC Printed Circuit Expo/APEX/Designers Summit, который пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе, доклад, озаглавленный «Новая технология, отвечающая перспективным требованиям пайки оплавлением». подробнее
Компания 3M выпускает регистратор электростатических событий ESD Pro
Модель ESD Pro регистратора электростатических событий представляет собой легкий ручной прибор, способный распознавать различные уровни EDS-событий. Устройство определяет и подсчитывает электростатические разряды, а также показывает относительную мощность каждого события в виде гистограммы на индикаторе. подробнее
CeBIT 2008: AMD показала рабочие образцы 45-нм чипов
Компания AMD продемонстрировала на CeBIT 2008 компьютерные системы с первыми рабочими образцами своих 45-нм процессоров. Новые чипы будут выпускаться с использованием иммерсионной литографии, с медными межсоединениями и диэлектриками с ультранизкой диэлектрической постоянной. подробнее