Компания ESSEMTEC покажет новый автомат установки компонентов для опытного, мелко- и среднесерийного производства на выставке NEPCON China
Новый автомат PANTERA–XV разработан специально для опытного производства и изготовления серий малого и среднего объема. Автомат PANTERA-XV сочетает в себе лучшие качества семейств FLX2010 и CSM7100-V: повышенную точность установки и производительность, широкий диапазон конечных изделий, высокую надежность и очень низкую стоимость обслуживания, а также очень малое время перехода на новое изделие и отличное соотношение цена/производительность.
20 февраля 2008
Компания LPKF представляет лазерную установку StencilLaser G 6080
В установке StencilLaser G 6080 применяется закрытый лазер для изготовления трафаретов для поверхностного монтажа. Заявляется, что установка имеет авторегулировку для работы с трафаретами любого размера до 29,1" x 37,4" (~ 739 x 950 мм).
20 февраля 2008
Новая проводящая краска от компании Creative Materials
Компания Creative Materials, Inc разработала линейку проводящих красок, предназначенных специально для печати методам высокоскоростной ротогравюры и флексографским способом. Эти материалы могут применяться, например, для изготовления гибких печатных схем, антенн радиочастотных меток (RFID), солнечных элементов и смарт-карт.
19 февраля 2008
Совместный проект Sharp и Tokyo Electron по производству солнечных панелей
Компания Tokyo Electron согласилась подписать договор с Sharp о совместном сотрудничестве в проекте по разработке оборудования для производства солнечных элементов на тонкой кремниевой основе. Компания рассчитывает закончить производство и начать продажу оборудования уже к 2009 году.
19 февраля 2008
Agilent Technologies анонсирует новую серию СВЧ-генераторов Компания Agilent Technologies (США) объявила о начале выпуска нового генератора СВЧ-сигналов N5183A, призванного занять нишу бюджетных приборов. Высокие технические характеристики при доступной цене гарантируют новинке повышенное внимание потенциальных заказчиков.
Компания DEK выходит на рынок производства солнечной энергии
Компания DEK, специализирующаяся в области технологий сборочных процессов и массового нанесения материалов, объявила о создании нового стратегического направления своего бизнеса, ориентированного на рынок производства солнечной энергии, и рассказала о своих инициативах в области производства фотоэлементов.
Первая онлайн-выставка «Virtual PCB» прошла с большим успехом
Организатор выставки «Virtual PCB», компания UP Media Group, объявила о том, что завершившаяся вчера первая отраслевая онлайн-выставка/конференция, посвященная проектированию и производству печатных плат, а также сборке электроники, прошла с большим успехом.
15 февраля 2008
Система АОИ от компании EPP
На выставке SEMICON в Шанхае, которая пройдет 18-20 марта, компания EPP на своем стенде представит систему АОИ модели STRATUS II, предназначенную для проведения автоматической инспекции керамических толстопленочных микросхем и тонкопленочных гибридных сборок, подложек из спеченной при низкой/высокой температуре керамики, неотвержденных адгезивов, глазированных покрытий, диэлектриков и гибких печатных плат.
14 февраля 2008
Сравните – и сделайте правильное инвестиционное решение
Решения, связанные с вложением средств, определяют будущее компании. Сделать их нелегко: выбор оборудования для установки компонентов крайне широк, а различия между отдельными моделями представляются незначительными, по крайней мере, на первый взгляд. Будучи новатором в обеспечении прозрачности и сравнимости характеристик оборудования, компания SIPLACE расчищает путь сквозь джунгли выбора, предоставляя клиенту поддержку в принятии таких решений на основе независимых оценок.
Модернизация автоматов установки компонентов MG-1R и MG-8R повысила их надежность и удобство обслуживания
Усовершенствование конструкции широко известных автоматов установки компонентов MG-1R и MG-8R производства компании Assembléon позволило снизить расходы на их эксплуатацию в течение срока службы. Новые автоматы MG-1R и MG-8R, которые 12-13 февраля были показаны на онлайн-выставке «Virtual PCB», были усовершенствованы с целью упрощения доступа к элементам сборочных головок и обеспечения большего удобства их обслуживания.