Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
14 февраля 2008
«Интеллектуальная» система селективного флюсования от компании ACE
Компания ACE Production Technologies объявила о выпуске встраиваемой системы селективного флюсования KISS-104F.
подробнее
Array
14 февраля 2008
Компания Smart Sonic выпускает систему очистки трафаретов EnviroGuard
Как утверждает разработчик, система очистки трафаретов EnviroGuard с полностью замкнутым циклом фильтрации удаляет все типы паяльных паст; при этом полностью замкнутый цикл реализуется как для этапа отмывки, так и ополаскивания.
подробнее
Array
13 февраля 2008
Fujitsu выпустила самый маленький RF-модуль для мобильных WiMAX-устройств
Компания Fujitsu выпустила радиомодуль для мобильных устройств MB86K71, который поддерживает все частотные стандарты, необходимые для использования Mobile WiMAX. При совместной работе с Fujitsu Laboratories модуль был произведен по 90-нм техпроцессу.
подробнее
Array
13 февраля 2008
Компания Comco представляет аппарат микроабразивной обработки AccuFlo™
Устройство AccuFlo™ – первый аппарат абразивной обработки, применяющий запатентованную технологию Simoom™ – новую систему смешивания воздуха и абразивных частиц для улучшения консистенции потока. В результате удается достичь более точного управления количеством порошка, проходящего через устройство.
подробнее
Array
12 февраля 2008
Компания Brady представляет принтер серии IP
Компания Brady Corp., производитель высококачественной продукции для маркировки и и обозначения проводов, представляет принципиально новую промышленную установку термотрансферной печати, в которой применяется технология Smart Cell - принтер серии IP.
подробнее
Array
12 февраля 2008
Компания Koh Young выпустила систему инспекции качества нанесения паяльной пасты KY-8030
Встраиваемая в линию система KY-8030 применяет полностью параметрические алгоритмы инспекции и, по словам производителя, предназначена для применения в мелкосерийном многономенклатурном производстве.
подробнее
Array
12 февраля 2008
Компания Promation представляет встраиваемое в линию автоматизированное рабочее место WT-100-2C XL
Встраиваемое в линию автоматизированное рабочее место WT-100-2C XL имеет длину 1 м; работает со сборками размером до 18" x 18" (~457 х 457 мм) и работает в двух режимах: проведения инспекции и простого прохода сборки по конвейеру.
подробнее
Array
12 февраля 2008
Компания Klughammer представляет виброизолирующую платформу KL-VIP для размещения измерительного оборудования 
Чувствительное к действию вибрации оборудование и приборы, такие, как микроскопы, устанавливается на платформу KL-VIP, которая устраняет передачу вибраций от рабочего стола к оборудованию.
подробнее
Array
12 февраля 2008
Компания Goepel усовершенствовала систему АОИ OptiCon
Теперь возможности по инспекции паяных соединений с участием компонентов типоразмера 01005 и микросхем с шагом выводов 0,3 мм стали стандартными для системы АОИ OptiCon.
подробнее
Array
11 февраля 2008
SIPLACE Productivity Lane – дорога к успеху вашего производства электроники
Хотите ли вы использовать каждую предложенную возможность для повышения производительности своей технологической линии? Это именно то, что сделали инженеры компании SIPLACE в автомате X4i благодаря опции Productivity Lane.
подробнее
Array
11 февраля 2008
Компания Goepel выпустила программное обеспечение Caston для проведения периферийного сканирования
Как утверждает разработчик, предназначенное для проведения периферийного сканирования программное обеспечение Caston улучшает интеграцию с системами тестирования с летающими пробниками.
подробнее
Array
11 февраля 2008
Паяльная паста XF3 от компании Cobar завершает линейку паяльных материалов SN100C
Компания Cobar BV, подразделение Balver Zinn Group, объявила о выпуске бессвинцовой паяльной пасты XF3, разработанной для использования с продолжительными по времени профилями оплавления и без необходимости применения азота.
подробнее
Array
11 февраля 2008
Компания Manncorp разработала недорогую компактную печь для бессвинцовой пайки волной
Разработанная в соответствии с техническими требованиями компании Manncorp бюджетная модель MT-300 предназначена для осуществления пайки волной в условиях малых и средних объемов производства.
подробнее
Array
11 февраля 2008
Компания FCT Solder представляет флюс NC162
NC162 представляет собой не требующий отмывки жидкий флюс третьего поколения, обладающий высокой активностью, не содержащий галогенидов и обеспечивающий, по словам производителя, отличную паяемость и минимальный уровень остатков.
подробнее
Array
08 февраля 2008
MIT и Texas Instruments разработали экономичные микросхемы
Сотрудники компаний MIT и Texas Instruments сообщили о разработке нового дизайна интегральных микросхем для портативной электроники, которые будут работать от напряжения 0,3 В.
подробнее
Array
08 февраля 2008
Intel и STMicro поставляют первые образцы PRAM
Достигнут очередной важный этап на пути развития одного из наиболее перспективных конкурентов традиционных «флэшек» - памяти на основе фазового перехода, известной также как PRAM и PCM (phase-change memory).
подробнее
Array
08 февраля 2008
Новый автомат установки компонентов placeALL® 510 компании Fritsch
Автомат установки компонентов поверхностного монтажа placeALL® 510 компании Fritsch разработан специально для изготовления небольших партий изделий и позволяет снизить время переналадки при частой смене типа изделий.
подробнее
Array
08 февраля 2008
Компания Agilent выпустила сборник советов по проведению измерений
Компания Agilent Technologies предлагает набор советов и указаний по проведению измерений, разработанных на основе реальных ситуаций и тестовых сценариев.
подробнее
Array
08 февраля 2008
SIPLACE LES: эффективная переналадка, не прерывающая работу оборудования
Компания SIPLACE приглашает воспользоваться системой SIPLACE LES, предназначенной для оптимизации последовательности выполнения заказов в условиях многономенклатурного производства и сведения к минимуму времени переналадки.
подробнее
Array
08 февраля 2008
Проверьте – не износилось ли ваше оборудование для разделения групповых панелей?
Знаете ли вы, что тупые лезвия оборудования для разделения групповых панелей могут повлиять на качество печатной платы, вызвать дополнительные напряжения в ее материале, а также уменьшить срок эксплуатации данного оборудования?
подробнее
Страницы: <<  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства