Компания rehm: подводя итоги выставки Productronica 2007
«Посетители собираются вместе на стенде компании rehm» – это еще раз подтвердила прошедшая выставка Productronica 2007. Компания отмечает хорошую посещаемость своего стенда на протяжении всей выставки, а также значительный интерес посетителей к выставленному оборудованию. подробнее
10 декабря 2007
Новый трехмерный транзистор может работать на частоте 50 ГГц Японская компания Unisantis заявила, что она создаст и выпустит на рынок новый тип трехмерных транзисторов, которые будут работать в десять раз быстрее существующих микросхем. Компания готовится подписать договор о сотрудничестве на 24 месяца с Институтом Микроэлектроники Сингапура для выполнения совместной разработки. подробнее
Система MagNet компании Infolytica продолжает лидировать в области точности
Компания Infolytica Corporation представила новую версию систем MagNet 2D и MagNet 3D для моделирования низкочастотных электромагнитных полей. В новой версии были модернизированы отдельные элементы для повышения точности моделирования, а также эффективности применения пользователями. подробнее
07 декабря 2007
Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат, в том числе предназначенных для монтажа BGA-компонентов. Данный метод позволяет формировать и удалять проводники на готовой пустой печатной плате, а также формировать новые контактные площадки под поверхностно монтируемые компоненты для автоматизированной сборки. подробнее
Компании EV Group и Brewer Science представляют новую технологию сращивания ультратонких полупроводниковых пластин Как утверждают разработчики, в создании технологий обработки ультратонких полупроводниковых пластин произошло ключевое событие. Проводящие совместные разработки компании EV Group и Brewer Science, Inc. объявили, что они доказали возможность временного сращивания полупроводниковых пластин для выполнения широкого круга операций над обратной стороной пластины, включая выполнение сквозных отверстий в кремнии и металлизацию обратной стороны пластины. подробнее
06 декабря 2007
Стратегия компании DEK «Ожидай большего» была в центре внимания на выставке Productronica На выставке Productronica этого года компания DEK продемонстрировала свою стратегию «Ожидай большего», устроив мировую премьеру ряда новых продуктов и «вживую» продемонстрировав различные технологии. Результатом этого для всей команды DEK стал большой успех прошедшей выставки, подкрепленный двумя наградами Global Technology Awards за лидерство в технологиях массового нанесения материалов. подробнее
Компания Molex представляет разъемы Mini-Fit RTC™
Компания Molex Incorporated представляет разъемы Mini-Fit RTC™, которые способны выдерживать повышенные температуры процессов пайки, удовлетворяющих требованиям директивы RoHS. подробнее