Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии

Новости технологии

Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
11 декабря 2007
Компания rehm: подводя итоги выставки Productronica 2007
«Посетители собираются вместе на стенде компании rehm» – это еще раз подтвердила прошедшая выставка Productronica 2007. Компания отмечает хорошую посещаемость своего стенда на протяжении всей выставки, а также значительный интерес посетителей к выставленному оборудованию.
подробнее
Array
10 декабря 2007
Новый трехмерный транзистор может работать на частоте 50 ГГц
Японская компания Unisantis заявила, что она создаст и выпустит на рынок новый тип трехмерных транзисторов, которые будут работать в десять раз быстрее существующих микросхем. Компания готовится подписать договор о сотрудничестве на 24 месяца с Институтом Микроэлектроники Сингапура для выполнения совместной разработки.
подробнее
Array
10 декабря 2007
Компания Circuit Technology Center представляет материал для крепления проводов к плате Flextac Wire Dots
Подразделение CircuitMedic компании Circuit Technology Center представляет материал для крепления проводов к плате Flextac Wire Dots, призванный заменить неудобные и неэстетичные крепления с помощью быстросохнущего клея.
подробнее
Array
10 декабря 2007
Система MagNet компании Infolytica продолжает лидировать в области точности
Компания Infolytica Corporation представила новую версию систем MagNet 2D и MagNet 3D для моделирования низкочастотных электромагнитных полей. В новой версии были модернизированы отдельные элементы для повышения точности моделирования, а также эффективности применения пользователями.
подробнее
Array
07 декабря 2007
Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат
Компания Additive Circuits разработала метод модификации проводящего рисунка готовых печатных плат, в том числе предназначенных для монтажа BGA-компонентов. Данный метод позволяет формировать и удалять проводники на готовой пустой печатной плате, а также формировать новые контактные площадки под поверхностно монтируемые компоненты для автоматизированной сборки.
подробнее
Array
07 декабря 2007
Компания GÖPEL electronic представила новую систему АОИ OptiCon AdvancedLine
На прошедшей в Мюнхене выставке Productronica 2007 компания GÖPEL представила новую версию своей встраиваемой в технологическую линию системы АОИ OptiCon AdvancedLine.
подробнее
Array
07 декабря 2007
Компания Ascentech предлагает анализатор паяльной пасты ShareGen SPA 1000
Анализатор ShareGen SPA 1000 предназначен для проведения тестирования паяльной пасты в производственных условиях с целью контроля ее параметров и управления расходом.
подробнее
Array
07 декабря 2007
Компания Manncorp выпускает ремонтный центр System 855A
Настольный ремонтный центр System 855A имеет кнопочное управление настройками температурного профиля, включая температуру, объем воздушного потока и продолжительность пайки.
подробнее
Array
07 декабря 2007
Компания Indium выпустила паяльную пасту Indium8.9
Indium8.9 представляет собой оплавляемую в воздушной атмосфере бессвинцовую паяльную пасту с флюсом, не требующим отмывки.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Паяльная станция PS-800E с высокой тепловой мощностью от компании OKi
Новая паяльная станция PS-800E производства компании OK International представляет собой компактную систему для выполнения повторяющихся операций ручной пайки и ремонта.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Компании EV Group и Brewer Science представляют новую технологию сращивания ультратонких полупроводниковых пластин
Как утверждают разработчики, в создании технологий обработки ультратонких полупроводниковых пластин произошло ключевое событие. Проводящие совместные разработки компании EV Group и Brewer Science, Inc. объявили, что они доказали возможность временного сращивания полупроводниковых пластин для выполнения широкого круга операций над обратной стороной пластины, включая выполнение сквозных отверстий в кремнии и металлизацию обратной стороны пластины.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Стратегия компании DEK «Ожидай большего» была в центре внимания на выставке Productronica
На выставке Productronica этого года компания DEK продемонстрировала свою стратегию «Ожидай большего», устроив мировую премьеру ряда новых продуктов и «вживую» продемонстрировав различные технологии. Результатом этого для всей команды DEK стал большой успех прошедшей выставки, подкрепленный двумя наградами Global Technology Awards за лидерство в технологиях массового нанесения материалов.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Компания Link Hamson представляет систему Martin Reball 03 для восстановления шариковых выводов BGA-компонентов
Хорошо зарекомендовавшая себя технология восстановления шариковых выводов (реболлинга) Martin Reballing Technology доступна теперь в удобной и недорогой отдельной установке.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Компания JBC выпускает новое семейство паяльных станций
Компания JBC разработала новое семейство паяльных станций, состоящее из пяти различных систем, каждая из которых предназначена для работы со своим специализированным инструментом.
подробнее
Array
06 декабря 2007
Компания Henkel выпускает теплопроводящий материал PowerstrateXtreme
PowerstrateXtreme Dispensable (PSX-D) – материал с изменением фазового состояния, обеспечивающий, по данным производителя, значительные преимущества, свойственные теплопроводящим пастам.
подробнее
Array
05 декабря 2007
Установка для автоматической инспекции сращенных полупроводниковых пластин от компании Sonoscan
Компания Sonoscan представила систему формирования акустических микроизображений C-SAM® серии AW200™, которая проводит автоматическую инспекцию, анализ и сортировку сращенных полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм.
подробнее
Array
05 декабря 2007
Компания Essemtec выпускает монтажный автомат HLX8100
HLX8100 – монтажный автомат, обладающий возможностями размещения 192 8-мм программируемых питателей и имеющий скорость установки компонентов 11250 ЭК/час.
подробнее
Array
05 декабря 2007
Компании Parker и Chomerics выпускают проводящий пластик Premier PEI-140
Premier PEI-140 представляет собой легкий электропроводный пластик для экранирования высокотемпературной авиационной электроники от электромагнитных помех.
подробнее
Array
04 декабря 2007
Новый программатор компании BPM позволяет экономить время при программировании памяти семейства NAND flash
Компания BPM Microsystems сообщила о том, что ей удалось значительно сократить время, необходимое для программирования памяти семейства NAND Flash Large Page компании STMicroelectronics.
подробнее
Array
04 декабря 2007
Компания Molex представляет разъемы Mini-Fit RTC™
Компания Molex Incorporated представляет разъемы Mini-Fit RTC™, которые способны выдерживать повышенные температуры процессов пайки, удовлетворяющих требованиям директивы RoHS.
подробнее
Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства