Компания Zestron публикует исследование на тему отмывки плат с установленными компонентами Flip Chip
Результаты недавно опубликованного исследования, охватывающего вопросы правильной отмывки плат с установленными компонентами flip chip, подтверждают, что оптимизированный процесс отмывки гарантирует полное удаление остатков флюса из узких капиллярных каналов между компонентом flip chip и платой после выполнения операции монтажа кристаллов.
Компания EFD предлагает новый подход к конструированию шприцев
При разработке шприцев новой конструкции Optimum компания EFD использовала программное обеспечение для гидродинамических расчетов Computational Fluid Dynamics (CFD), чтобы создать полное семейство одноразовых изделий, позволяющих поднять процессы нанесения жидких материалов на более высокий уровень качества.
03 декабря 2007
Новые изделия Wembley готовы к применению
Новую линейку Wembley Kince составляют две автоматические системы пайки для бессвинцовой технологии: система оплавления WR-0813 для поверхностного монтажа и система пайки волной WS-0813 для монтажа в отверстия.
Компания Zuken выпустила систему Cadstar 10 Система Cadstar 10 включает в себя большое количество функциональных возможностей для создания схем, библиотек и конструирования плат, и хорошо интегрируется со средствами разработки FPGA и альтернативным решением для ввода схем E³.logic.
Компания Altium выпустила программное средство Designer 6.8 Программное средство Designer 6.8 компании Altium имеет механизм трехмерного отображения печатных плат. Как сообщается, программа позволяет пользователю видеть плату так, как она будет выглядеть, когда будет изготовлена.
