ЗАО «Остек-СМТ» объявляет об открытии нового интернет-проекта На новом портале представлена информация по всем современным решениям на базе рентгеновской инспекции (как 2D, так и 3D) для контроля качества литых деталей, электронных модулей, изучения музейных экспонатов, работ в сфере материаловедения и в других интереснейших сферах. Теперь на базе 15 моделей оборудования компании General Electric реализуется самый широкий в мире спектр решений по инспекции. подробнее
09 июля 2014
Ангстрем принял участие в крупнейших отраслевых мероприятиях, проходивших в КНР На своих стендах компания «Ангстрем» представила серийные микросхемы управления светодиодным освещением, микросхемы с функцией TRIAC димминга и пассивным корректором мощности, модули IGBT. Кроме того, представителями предприятия был осуществлен визит на одно из головных предприятий государственной корпорации China Southern Railways (Датун, КНР), которое является потенциальным партнером компании «Ангстрем». В результате переговоров достигнута договоренность о шагах по тестированию IGBT модулей компании «Ангстрем» для ж/д применения и проведению работ по адаптации их под требования и технические условия китайского рынка. подробнее
08 июля 2014
Смартфоны iPhone 6 будут собирать роботы Foxbot? Вполне возможно, что сборку смартфонов следующего поколения iPhone 6 контрактный производитель Foxconn уже будет осуществлять с помощью роботов Foxbot. Об этом, по данным ресурса IT Home, сообщил на недавнем собрании акционеров основатель и президент компании Терри Гоу (Terry Gou). подробнее
08 июля 2014
Вышел второй номер журнала компании «Диполь» «Эксперт+» Компания «Диполь» объявляет о выпуске второго номера корпоративного информационного издания. Журнал предназначен для информирования специалистов электронной промышленности о современных тенденциях и технологиях отрасли, содержит обзоры новинок современного оборудования и сообщения об инновационных решениях, рассказывает о событиях в жизни компании. подробнее
07 июля 2014
Сдача работы: 5600ВВ3Т Компания «Миландр» сообщает о том, что Государственной комиссией принята ОКР по разработке микросхемы 5600ВВ3Т — четырехпортового коммутатора сетей по протоколу IEEE 802.3/Ethernet 10/100 Мбит/с. подробнее
07 июля 2014
Sharp покинет европейский рынок домашней техники Японский производитель ЖК-дисплеев и электроники Sharp собирается покинуть европейский рынок бытовой техники. Таким образом компания надеется сократить расходы в условиях стагнации продаж в регионе. подробнее
04 июля 2014
Победитель конкурса ручной пайки ассоциации IPC награжден на мероприятии NEPCON Malaysia 2014 Борьба была жаркой, когда 44 участника из 11 известных электронных компаний и ведущего института Юго-Восточной Азии состязались на конкурсе ручной пайки ассоциации IPC, проводившемся на мероприятии NEPCON Malaysia 2014 в городе Пенанге. Победителем, занявшим первое место и получившим приз в размере 400 долл. США, стал Норьяти Бинти Мат Нор (Noryati Binti Mat Nor) из компании Affinex Innovation. Кроме того, как победитель Норьяти получил право принять участие в Мировом конкурсе ручной пайки ассоциации IPC, который будет проведен на мероприятии IPC APEX EXPO 2015 в Сан-Диего (Калифорния, США). подробнее
На сайте компании «Альтоника СБ» появился архив вебинаров Компания «Альтоника СБ» сообщает, что на ее сайте начал свою работу новый раздел «Архив вебинаров». Записи всех проведенных специалистами компании онлайн-мероприятий доступны в открытом доступе в любое время для всех желающих. подробнее
03 июля 2014
Новый каталог «Технологическое оборудование для микроэлектроники — 2014» Компания «Диполь» объявляет о выпуске нового каталога «Технологическое оборудование для микроэлектроники — 2014». В новом каталоге представлены решения по следующим направлениям: плазменные процессы, термические процессы, фотолитография, дисковая резка, оснастка для работы с подложками. подробнее
03 июля 2014
Cеминар «Передовые технологии по разработке, производству и тестированию РЭА» в г. Томск 31 июля 2014 года Группа компаний Остек приглашает принять участие в семинаре«Передовые технологии по разработке, производству и тестированию РЭА», который пройдет в городе Томске. На семинаре будут подробно рассмотрены вопросы организации рабочих мест монтажников, сборщиков, регулировщиков. Ведущие семинара коснутся вопросов неразрушающего контроля. Большое внимание будет уделено автоматизированным системам хранения. Также, участникам семинара расскажут о современных технологических процессах обработки проводов. подробнее
Foxconn ищет источники доходов Компания Hon Hai Precision Industry, которая под маркой Foxconn занимается контрактным производством электроники, в том числе iPhone и iPad, собирается выпускать больше собственных брендовых товаров, чтобы возобновить рост доходов. подробнее
27 июня 2014
Новый 8-ядерный микропроцессор Эльбрус-8С Компания ЗАО «МЦСТ» запустила в производство опытную партию универсальных микропроцессоров Эльбрус-8С. Расчётная рабочая частота чипа — 1,3 ГГц, технология производства — 28 нм, вычислительная мощность составляет 250 гигафлопс. Получение готовых образцов микросхем ожидается в октябре 2014 года. подробнее
Специалисты компании «Совтест АТЕ» приняли участие во встрече дистрибьюторов фирмы Xyztec 10—11 июня 2014 года в г. Панинген, Голландия, состоялась очередная ежегодная встреча дистрибьюторов компании Xyztec — мирового лидера в области разработки и производства оборудования для проверки качества и прочности соединений. Во встрече принимали участие специалисты компании «Совтест АТЕ», а также дистрибьюторы стран Европы, Северной Америки, Азиатского региона. подробнее
26 июня 2014
TSMC начнёт внедрение 10-нанометровой технологии в 2015 году TSMC намерена создать специальное научно-исследовательское и опытно-конструкторское подразделение со штатом в 300–400 человек, которое займётся развитием 10-нанометровой методики. Пробный выпуск чипов по такой технологии планируется начать в 2015 году, а массовое производство будет организовано в 2016-м. подробнее
Квартальная прибыль Micron выросла почти в 20 раз Среди наиболее значимых событий минувшего квартала можно выделить начало производства модулей оперативной памяти DDR4 для компьютеров на основе серверных процессоров Intel Xeon E5-2600 v3, выход которых запланирован на вторую половину текущего года. Кроме того, Micron Technology готовится к началу коммерческих поставок памяти нового типа Hybrid Memory Cube (HMC), которая по сравнению с DDR3 предоставляет 15-кратное увеличение производительности при уменьшенном на 70 % энергопотреблении и экономии пространства на 90 %. подробнее