Контроль герметичности уплотнений МЭМС-устройств Лидер в области производства оборудования для акустической микроскопии, компания Sonoscan, представила программное обеспечение для обнаружения дефектов в уплотнениях, окружающих полости внутри МЭМС-устройств и защищающие их от внешнего воздействия.
06 октября 2010
Библиотека отдела технологических материалов ЗАО Предприятие Остек
Отдел технологических материалов ЗАО Предприятие Остек выпустил цикл инженерных пособий о современных технологических материалах и конструкторско-технологических решениях для организации эффективного производства радиоэлектронных устройств и полупроводниковых приборов.
27 сентября 2010
Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE
Компания Intel, мировой лидер в производстве компонентов BGA, и компания SIPLACE в течение нескольких лет проводили совместную работу по внедрению новаторского решения, позволяющего производителям электроники значительно облегчить процесс описания сложных компонентов. Специалисты обеих компаний направляли все усилия на создание продукта, который поможет значительно увеличить производительность технологических линий.
06 сентября 2010
На эксклюзивном вебинаре компания DEK готовится объявить о своем самом значительном технологическом прорыве
Команда специалистов компании DEK в настоящее время планирует запуск своей технологии ProActiv, заявленной в качестве самого значительного технологического прорыва компании за последние годы. Для поддержки запуска этой технологии компания DEK сфокусирует внимание на ее возможностях по революционной эффективности переноса паяльной пасты в рамках эксклюзивного вебинара, который пройдет 24 и 27 сентября 2010 г.
02 сентября 2010
Seiko Epson начала массовый выпуск новых ЖК-панелей для проекторов
Корпорация Seiko Epson разработала и запустила в производство высокотемпературную отражающую поликремниевую ЖК-панель, предназначенную для использования в проекторах. Физический размер экрана панели составляет 1,9 см, а разрешение – 1920 х 1080 пикселей (Full HD).
01 сентября 2010
HP готовится к выпуску нового типа памяти, которая в 100 раз быстрее флэш
Крупнейший в мире производитель персональных компьютеров, компания HP, планирует запустить коммерческое производство чипов памяти на базе мемристоров. Эта технология, по мнению HP, в 100 раз быстрее по сравнению с флэш-памятью и примерно в 10 раз эффективнее в плане энергопотребления.
24 августа 2010
Компания centrotherm photovoltaics ставит новый рекорд эффективности солнечных элементов и модулей благодаря улучшенному процессу кристаллизации
Компания centrotherm SiTec GmbH, подразделение, полностью принадлежащее компании centrotherm photovoltaics AG, достигла нового рекорда эффективности солнечных элементов, ставшего возможным благодаря совершенствованию процесса в своей кристаллизационной печи для производства слитков мультикристаллического кремния. Уровни средней эффективности в 16,6% и пиковой до 17,0% достигнуты в условиях обычного производства на опытной линии.
Открылся первый сайт, посвященный сборке по технологии «Корпус на корпусе»
Новый сайт предоставляет текущую информацию по обучению, стандартам в области инспекции, онлайн-вебинарам и библиотекам фотографий, связанную с применением технологии «Корпус на корпусе» (Package On Package, PoP), и предназначен для технологов и специалистов по обеспечению качества с целью содействия в тренировке персонала и выпуске производственной документации.
10 августа 2010
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Южнокорейская компания Hynix Semiconductor в официальном пресс-релизе заявила о начале массового производства новых чипов флеш-памяти NAND емкостью 64 Гбита, изготовленных в соответствии с нормами 20-нм техпроцесса.
06 августа 2010
Вышла новая версия системыоптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии системы оптического контроля печатных плат Phiplastic 5.2.
30 июля 2010
Доступны новые электронные книги по технологии печатных плат
Открыт новый книжный интернет-магазин, в котором можно получить доступ к серии электронных книг по технологии. Сейчас магазин насчитывает более 30 книг, посвященных как азам, так и сложным технологиям.
26 июля 2010
SMART Group выложила руководство по дефектам бессвинцовой технологии для бесплатного скачивания
Скоро выйдет третье цветное издание руководства SMART Group, содержащее более 25 страниц примеров дефектов и их причин. Оно предназначено для того, чтобы помочь руководителям, конструкторам, инженерам и производственному персоналу решать ежедневные проблемы. Сейчас у инженеров есть уникальная возможность скачать бесплатно электронную копию текущего руководства по дефектам бессвинцовой технологии и стать первыми, кто получит новое издание.
26 июля 2010
Компания SoloPower начала выпуск "рулонных" солнечных панелей
Американская компания SoloPower объявила о начале выпуска гибких "рулонных" панелей солнечных тонкопленочных батарей семейства SFX1-i, которые могут монтироваться на различных поверхностях любой, даже сложной, формы без использования сложных конструкций.
22 июля 2010
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Ведущий промышленный стандарт по конструированию контактных площадок и топологии плат для поверхностного монтажа IPC-7351B предоставляет конструкторам и производителям печатных плат обновленные требования к геометрии площадок, используемых для монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат, а также рекомендации по конструированию изделий для поверхностного монтажа, помогающие получить наилучшие паяные соединения.
08 июля 2010
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 Анонсированная в декабре прошлого года четвертая версия беспроводного интерфейса Bluetooth на днях получила окончательное одобрение организации Bluetooth Special Interest Group (SIG). Источники, близкие к Bluetooth SIG сообщают, что устройства, оснащенные модулями Bluetooth 4.0, могут появиться на рынке уже в четвертом квартале нынешнего года, после того, как производители проведут все необходимые испытания. Согласно опубликованному пресс-релизу, основными отличительными особенностями новой версии Bluetooth являются увеличенная скорость передачи данных, пониженное энергопотребление, а также увеличенный радиус действия.
09 июня 2010
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
В связи с развитием направления компании «Абрис» по изготовлению СВЧ-блоков диапазона десятков ГГц, а также по многочисленным просьбам заказчиков компании, совместно с одним из клиентов были проведены термоиспытания СВЧ-платы.
03 июня 2010
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
В демонстрационных залах ЗАО Предприятие Остек регулярно проводятся работы на договорной основе по запросам клиентов. Расширяя спектр таких услуг, Предприятие Остек предлагает проведение исследований и измерений геометрических величин на предоставляемых образцах с использованием уникальных микроскопов.
26 мая 2010
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500
Мастер по ремонту оборудования красноярского сервисного центра «Аверс», специализирующегося на ремонте компьютерной и оргтехники, предоставил отзыв о выпускаемом компанией «Совтест АТЕ» локализаторе неисправностей SFL 1500.
Паяльная паста Indium NC-SMQ92J внесена в ОСТ 4Г 0.033.200 и разрешена для производства РЭА специального назначения
Контроль герметичности уплотнений МЭМС-устройств 
Библиотека отдела технологических материалов ЗАО Предприятие Остек
Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE
Seiko Epson начала массовый выпуск новых ЖК-панелей для проекторов
HP готовится к выпуску нового типа памяти, которая в 100 раз быстрее флэш
Hynix переводит флеш-память на 20-нм техпроцесс
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Утверждена спецификация стандарта Bluetooth 4.0 
Компания «Абрис» провела термоиспытания СВЧ платы
Исследования и измерения геометрических величин на образцах клиентов
Отзыв о локализаторе неисправностей SFL 1500