Компания «Абрис» провела семинар
20 апреля в рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника» компания «Абрис» провела семинар по теме «Практика серийного изготовления СВЧ-блоков на импортных материалах (Rogers, Taconic др.) с медным основанием».
АПЭАП организует конкурс для студентов
Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов совместно с технологическим университетом г. Росток Германия приглашает студентов, аспирантов и преподавателей российских ВУЗов принять участие в международном конкурсе на лучшую научно-исследовательскую работу в области прикладных технологий в радиоэлектронике.
24 февраля 2010
Новый стандарт IPC помогает понять, насколько чисто чистое
Насколько чисто чистое, когда дело касается печатных плат и электронных сборок? Новый стандарт по очистке IPC-5704 «Требования к чистоте печатных плат до сборки» определяет рекомендуемые требования к степени чистоты односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат до установки на них компонентов.
12 февраля 2010
«Микрон» рассказывает школьникам о микроэлектронике
В 2010 году головное предприятие бизнес-направления «СИТРОНИКС Микроэлектроника» ОАО «НИИМЭ и Микрон» и Зеленоградское окружное управление образования Департамента образования города Москвы начали совместную программу, в рамках которой школьники старших классов посетят современное микроэлектронное производство. Программа нацелена на повышение интереса к профессиям в области микроэлектроники.
02 февраля 2010
Intel и Micron первыми представят 25-нм флеш-память
Intel и Micron Technology собираются восстановить технологическое лидерство на рынке NAND, первыми представив изготовленные по 25-нм техпроцессу компоненты. Флеш-память основана на многоуровневых ячейках (MLC), ёмкость микросхем составляет 8 Гб, а стоимость производства по сравнению с предыдущими продуктами снижена на 50%.
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса
Известный контрактный производитель TSMC, с которым сотрудничают такие отраслевые гиганты как AMD и NVIDIA, похоже, решил проблемы со своим 40-нм техпроцессом. Как отмечает старший вице-президент по операционной деятельности TSMC Марк Лью (Mark Liu), выход годных чипов, выпускаемых по 40-нм техпроцессу, на сегодняшний день соответствует аналогичному показателю для 65-нм производства.
Омская радиоэлектроника выйдет на новый уровень
18 декабря в Омском государственном техническом университете (ОмГТУ) открывается новый уникальный ресурсный центр радиоэлектроники. Оснащенный самым современным электронным и измерительным оборудование, центр позволит на уровне мировых стандартов создавать уникальные компоненты для различных радиоэлектронных устройств, а также станет площадкой для повышения квалификации специалистов омских предприятий.
РОСНАНО открыла словарь основных нанотехнологических терминов
Завершился первый этап создания электронного словаря нанотехнологических терминов. На сайте РОСНАНО по адресу размещено свыше 400 статей, описывающих основные понятия и явления мира нанотехнологий.
10 декабря 2009
Продолжается формирование Оргкомитета «Российской недели электроники»
Продолжается формирование Оргкомитета «Российской недели электроники», которая пройдет 26-28 октября 2010 года в Москве в ЦВК «Экспоцентр» - комплекса специализированных выставок и конференций, охватывающих все вопросы разработки, производства и использования электронной компонентной базы и модулей радиоэлектронной аппаратуры. Инициатором проведения мероприятия выступили компания «ЧипЭКСПО» и Департамент радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации.
09 декабря 2009
Мир нанотехнологий открывается в Троицке
12 декабря в г. Троицк состоится научно-популярная лекция «Что такое нано?». Это мероприятие станет первым в цикле научно-популярных лекций «Мир нанотехнологий», проводимых при поддержке РОСНАНО. Лекции, которые будут читать лучшие ученые России, ориентированы на учащихся старших классов средних школ. В их ходе исследователи простым и доступным языком расскажут школьникам о том, какие заманчивые перспективы открываются сегодня перед человечеством, познавшим и освоившим технологии манипуляции веществом в наномасштабе.
28 октября 2009
Контроль качества высокочастотных печатных плат
По прогнозам, в течение ближайших нескольких лет количество ПП с контролируемым импедансом составит до 70% от всего рынка. Под такими изделиями подразумеваются высокочастотные ПП с волновым сопротивлением проводников, заданным на этапе конструирования, и дальнейшим его контролем на этапе производства. Мировая тенденция такова, что большинство разработчиков электроники – особенно в отраслях ВПК, аэрокосмической и коммуникационной - теперь используют ПП с контролируемым импедансом. Это необходимо для повышения помехозащищенности и уменьшения ошибок при передаче сигнала на высокой частоте.
27 октября 2009
Электронные схемы на одежде - уже реальность
Xerox разработала токопроводящие чернила под рабочим названием «серебряная пуля». Они позволяют наносить электронные схемы на ткань, пластик и практически любой другой материал. В настоящее время уже ведутся переговоры о коммерческом использовании материала.
20 октября 2009
Итоги участия в конференции «Технологии производства перспективных МЭМС-приборов»
С 13 по 14 октября на базе предприятия ФГУП ФНПЦ «ПО «Старт» им. М.В. Проценко» прошла конференция «Технологии производства перспективных МЭМС-приборов», посвященная разработке и выпуску устройств с использованием микроэлектромеханических систем. Конференция показала несомненную заинтересованность производственных предприятий и научных организаций в развитии МЭМС-технологий. В конференции приняли участие более 25 научных организаций и производителей, занимающихся созданием МЭМС.
19 октября 2009
Построение эффективных производств. Асолд – 2009
24 ноября в Москве пройдет значимое для радиоэлектронной отрасли мероприятие - международный симпозиум «Асолд-2009. Построение эффективных производств в условиях кризиса». Организатор симпозиума, инжиниринговая компания ЗАО Предприятие Остек, предлагает участникам мероприятия обсудить наиболее актуальные на сегодняшний день вопросы.
19 октября 2009
Пленарное заседание Технического комитета 91 Международной Электротехнической Комиссии (МЭК) «Сборка и монтаж электронных узлов»
В период с 5 по 9 октября 2009 г. в Берлине (Германия) состоялись заседания 10 рабочих групп и пленарное заседание технического комитета 91 МЭК. В заседаниях участвовали представители 15 стран, в том числе из США, Японии, Великобритании, Франции, Китая, Кореи, Бразилии и др. От России принимали участие председатель национального технического комитета по стандартизации № 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей» Зверев В.Н. (ОАО «Авангард») и эксперт МЭК Нисан А.В. (ЗАО Предприятие Остек).
Компания «Абрис» провела семинар
«Микрон» рассказывает школьникам о микроэлектронике
Intel и Micron первыми представят 25-нм флеш-память
Новая технология серийного изготовления СВЧ электронных блоков
TSMC решила проблемы 40-нм техпроцесса
В Политехническом музее открылась экспозиция, посвященная нанотехнологиям 
Омская радиоэлектроника выйдет на новый уровень
Контроль качества высокочастотных печатных плат
Электронные схемы на одежде - уже реальность
Итоги участия в конференции «Технологии производства перспективных МЭМС-приборов»
Построение эффективных производств. Асолд – 2009
Пленарное заседание Технического комитета 91 Международной Электротехнической Комиссии (МЭК) «Сборка и монтаж электронных узлов»