Numonyx начинает продажи памяти на основе фазового перехода
Компания Numonyx, совместное предприятие Intel и STMicroelectronics, специализирующееся на разработке и выпуске устройств хранения информации, сообщила о начале поставок первых коммерческих микрочипов памяти на основе фазового перехода. Речь идет о микросхемах с кодовым обозначением Alverstone, информационная емкость которых составляет 128 Мбит, позиционироваться же устройства будут в сектор потребительской электроники.
23 декабря 2008
Опубликованы предполагаемые изменения в директиве RoHS. Ассоциация IPC сохраняет осторожность в своих оценках до момента окончательного утверждения директивы
С фронта законодательных актов в области охраны окружающей среды наконец-то приходят хорошие новости. Комиссия Европейского союза опубликовала с нетерпением ожидаемый пересмотр директивы RoHS без включения в нее каких-либо дополнительных запрещенных веществ. В этом вопросе Ассоциацией IPC в течение прошедших двух лет постоянно прилагались лоббирующие усилия, поэтому в Ассоциации с удовлетворением встретили тот факт, что Комиссия не намеревается включать тетрабромдифенилолпропан (Tetrabromobisphenol A, TBBPA) в директиву RoHS в качестве дополнительного вещества, подлежащего отслеживанию или запрету.
18 декабря 2008
Toshiba, IBM и AMD приблизились к 22-нм технологии еще на шаг
Компании Toshiba, IBM и AMD разработали элемент статической памяти с произвольной выборкой (Static Random Access Memory – SRAM), площадь которого составляет всего 0,128 кв. мкм. Новый элемент более чем на 50% меньше своего предыдущего аналога, площадь которого составляла 0,274 кв. мкм, и является самым миниатюрным из когда-либо созданных, сообщается в пресс-релизе.
17 декабря 2008
Система тестирования с летающими пробниками для электрического контроля на производстве
Благодаря своей повышенной производительности, гибкости в эксплуатации и возможности легкого тестирования даже самых сложных и миниатюрных сборок, системы электрического тестирования с летающими пробниками находят все более широкое применение при выполнении электрического контроля в условиях средних и больших объемов производства.
15 декабря 2008
Технология струйного нанесения материалов под корпус компонентов с помощью капиллярных сил
Метод нанесения материалов под корпус с помощью капиллярных сил в течение последних нескольких лет завоевывает все большую популярность. Расширение использования компонентов BGA и flip chip, улучшение свойств материалов для нанесения под корпус и применение высокоточных систем дозирования проложили дорогу от повседневного физического эффекта к воспроизводимому высокотехнологичному процессу.
Intel завершил разработку 32-нм технологии
Корпорация Intel сообщила об успешном завершении исследовательских работ по внедрению нового технологического процесса с размером транзисторов 32 нм. Компания приступит к производству первых микросхем на базе этой технологии в IV квартале 2009 г., как и планировалось ранее.
08 декабря 2008
Компания Henkel объявляет о разработке новой технологии присоединения кристаллов с самообразованием галтели
Развивая возможности современной технологии присоединения кристаллов, компания Henkel разработала и сделала коммерчески доступной новую линейку материалов под торговой маркой Ablestik®, известных как материалы для присоединения кристаллов с самообразованием галтели. Новый класс материалов для присоединения кристаллов предлагает все преимущества традиционных паст, при этом еще более совершенствуя технологию адгезивов посредством введения механизма самообразования галтели, что делает ее реальной и значительно более дешевой альтернативой пленкам для присоединения кристаллов.
Лазерный отжиг - ключ к решению проблем OLED?
Британская компания Powerlase заявила о том, что ей удалось разработать более эффективный с точки зрения затрат метод для производства плоских дисплейных активно-матричных панелей. Кроме того, выпущенные таким способом дисплеи, по её заявлению, отличаются меньшей потребляемой мощностью по сравнению с современными решениями.
28 ноября 2008
Передовые методы изготовления интегральных микросхем на ISSCC 2009
В феврале следующего года состоится интереснейшая конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC), посвященная достижениям разработчиков в области создания новейших интегральных микросхем самого различного назначения. Несмотря на то, что мероприятие состоится только спустя несколько месяцев, все лидеры уже подготовили собственные программы и доклады, с которыми их представители выступят на ISSCC.
25 ноября 2008
Intel и Micron начали выпуск 34-нм флэш-памяти
Компании Intel Corporation и Micron Technologies в официальном порядке сообщили о старте серийного изготовления интегральных микросхем флэш-памяти по 34-нм технологическому процессу. Устройства базируются на многоуровневой архитектуре ячейки NAND-памяти (MLC), причем емкость микросхем составляет 32 Гигабита. Разработка указанной продукции велась сотрудниками обоих компаний.
25 ноября 2008
Ассоциация IPC усовершенствовала стандарт IPC-7351A, оснастив его бесплатным ПО для расчета контактных площадок Land-Pattern Calculator
В рамках усилий, направленных на повышение эффективности и точности деятельности разработчиков печатных плат, ассоциация IPC в сотрудничестве с компанией PCB Matrix Corp включила бесплатное ПО для расчета контактных площадок – Land-Pattern Calculator – в стандарт IPC-7351A, «Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» ("Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern").
20 ноября 2008
Ассоциация IPC в преддверии окончания сроков предварительной регистрации химических веществ выпустила справочник по директиве REACH
Ассоциация IPC объявила о выпуске нового документа под названием «Регламент REACH и цепь поставок в электронной промышленности: основы, воздействие и способы выживания» ("REACH & the Electronics Industry Supply Chain: The Basics, the Impact and How to Survive"), в котором дан обзор регламента по регистрации, оценке, разрешению и запрещению химических веществ (Registration, Evaluation and Authorization of Chemicals, REACH), который окажет существенное влияние на электронную отрасль. Обзор включает в себя расписание мероприятий, а также раскрывает смысл и обязательства по регламенту REACH для каждого сегмента цепи поставок.
19 ноября 2008
TSMC готова к массовому производству по 40-нм нормам
В ожидании повсеместного освоения нового поколения дизайна чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) завершила подготовку для перехода на массовое производство продукции по 40-нм техпроцессам. По словам компании, многие ее конкуренты, включая Chartered, IBM, Samsung, SMIC и UMC, анонсировали свои 45-/40-нм техпроцессы, но фактически еще не дошли до массового изготовления.
12 ноября 2008
Samsung начнёт отгрузки 65-нм PRAM-памяти в этом году
Чтобы удержать лидерские позиции на рынке чипов памяти, компания Samsung Electronics активно работает над развитием новых направлений, одним из которых является технология PRAM, также известная как PCM (phase-change memory, память на основе фазового перехода). Эту перспективную отрасль уже активно осваивает Intel совместно со своим партнёром STMicroelectonics. Напомним, в феврале этого года они заявили о начале поставок первых ознакомительных образцов PRAM-микросхем ёмкостью 128 Мбит.
12 ноября 2008
IBM начала принимать заказы на производство 45-нм чипов
В полупроводниковой индустрии изготовление чипов на заказ – весьма распространенный вид бизнеса, но и в этом случае IBM выделяется на фоне других игроков. Подтверждая статус отраслевого гиганта, корпорация занимается и разработкой, и производством «своих» чипов, мало того, она еще принимает сторонние заказы на изготовление полупроводников. Среди прочего, в настоящее время заводы IBM производят чипы для игровых консолей Sony и Nintendo.
05 ноября 2008
Ассоциация IPC и представители автомобильной промышленности планируют разработать приложение к стандарту IPC-A-610D
Ассоциация IPC в ответ на многочисленные запросы со стороны представителей автомобильной промышленности организует совещание с участием мировых лидеров этой отрасли, включая Porsche, Volvo и Volkswagen. Целью совещания станет рассмотрение вопросов, связанных с добавлением в стандарт IPC-A-610D («Критерии приемки электронных сборок», "Acceptability of Electronic Assemblies") требований, специфических для производства электроники, используемой в легковых автомобилях, грузовиках и военных автомобилях.
Ассоциация IPC выражает озабоченность, связанную с предполагающимися изменениями директивы RoHS
Сразу же после появления новостей о том, что материал тетрабромдифенилолпропан (Tetrabromobisphenol A, TBBPA) находится в списке веществ, подлежащих первоочередному рассмотрению на предмет включения в директиву RoHS, президент Ассоциации IPC Денни МакГирк (Denny McGuirk) направил членам комиссии Европейского союза письмо, в котором выражается обеспокоенность включением в этот список TBBPA.
Numonyx начинает продажи памяти на основе фазового перехода
Toshiba, IBM и AMD приблизились к 22-нм технологии еще на шаг
Система тестирования с летающими пробниками для электрического контроля на производстве
Технология струйного нанесения материалов под корпус компонентов с помощью капиллярных сил