На выставке SMTAI будут представлены вопросы конструкции новой тестовой платы для компонентов BTC/QFN
Компания KYZEN сообщает, что д-р Майк Биксенман (Dr. Mike Bixenman) на выставке SMTA International представит статью «Вопросы конструкции тестовой платы для компонентов BTC/QFN и методика квалификации паяльных материалов и процессов отмывки» (“BTC/QFN Test Board Design Considerations and Method for Qualifying Soldering Materials and Cleaning Processes”). Статья подготовлена в соавторстве с Марком Макмином (Mark McMeen) и Джейсоном Тинесом (Jason Tynes) из компании STI Electronics.
Компания Alpha представит техническую статью по паяльной пасте на технической конференции IPC в Индии
Компания Alpha Assembly Solutions представит техническую статью «Высоконадежная паяльная паста с низким образованием пустот для автомобильных, светодиодных и других применений с повышенными требованиями» (“Low Voiding High Reliability Solder Paste for Automotive, LED and other Demanding Applications”) на технической конференции IPC в Индии, которая пройдет 22 сентября 2016 г.
31 августа 2016
ASM Traceability: Максимальная прозрачность
Путем документирования и сохранения в режиме реального времени информации о всех печатных платах и используемых компонентах вы сможете добиться максимальной прозрачности процесса производства и в любой момент «поднять» полную информацию о собранной продукции в случае отзыва или претензии.
Скорость и эффективность NPI процессов
Новое видео от компании ASM «Fast New Product Introductions» наглядно объясняет, как инструменты ASM помогают оптимальной поддержке каждого этапа процесса NPI.
11 августа 2016
Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM
Компания AIM Solder анонсирует новую статью под заголовком «Оценка влияния нанопокрытия трафарета и монтажного натяжения материала трафарета на общее качество печати для миниатюрных компонентов» (“Evaluating the Impact of Stencil Nano-Coating and Stencil Foil Mounting Tension on Overall Print Quality of Miniaturized Devices”), выход которой намечен на ближайшие месяцы.
10 августа 2016
Компания Alpha представит технические статьи по надежности на конференции SMTA China South Technical Conference в Шэньчжэне
Компания Alpha Assembly Solutions представит две технические статьи, озаглавленные «Тепловая и механическая надежность низкотемпературных припойных сплавов для карманных устройств» (“Thermal and Mechanical Reliability of Low-Temperature Solder Alloys for Handheld Devices”) и «Высоконадежные межсоединения для светодиодных сборок высокой мощности» (“High Reliability Interconnects for High Power LED Assembly”) на конференции SMTA China South Technical Conference 31 августа 2016 г.
Оптимизация сбалансированности SMT-линии с Siplace
Благодаря сетевой поддержке всех линий Siplace, SIPLACE установщикам и множеству решений от компании ASM по оптимизации заданий, вы всегда будете работать с идеально сбалансированными линиями, и это позволит вам достичь максимальной гибкости без потери времени на переконфигурацию линий.
20 июля 2016
Компания Tektronix выпустила справочник «Советы по измерению источников питания. 10 этапов проектирования»
В последнее время необходимость в более компактных, экологических и недорогих источниках питания продолжает неуклонно расти. Требования к более высокой производительности, уровню мощности, скорости выхода на рынок, стандартам и экономии средств напрямую влияют как на разработки, так и на разработчиков. Принимая во внимание данную тенденцию, компания Tektronix подготовила справочник «Советы по измерению источников питания. 10 этапов проектирования».
19 июля 2016
Совершенная резка: Компания LPKF представляет результаты исследований качества трафаретов
Будучи ведущим производителем лазерных систем для резки трафаретов, компания LPKF в рамках расширенного исследования изучила большое количество критериев качества. Теперь она выпустила техническую публикацию, в которой описываются данные факторы и советы для достижения наилучших результатов резки.
11 июля 2016
Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant
Ненужные изменения настроек и движения материалов являются основными факторами снижения эффективности и гибкости в современном SMT производстве. Команда компании ASM предлагает новое решение данных проблем – SIPLACE Material Setup Assistant.
«Диполь» на «РОСМОЛД-2016»
15 ‒ 17 июня 2016 г. в МВЦ «Крокус Экспо» в Москве состоялась 11-я Международная Выставка РОСМОЛД «Формы. Пресс-формы. Штампы», посвященная технологическим решениям для производства пластиковых изделий. По наблюдениям специалистов, акцент выставки продолжает смещаться в сторону цифрового производства изделий напрямую на 3D-принтерах. Вот и новичок Росмолд-2016, компания Диполь, представила на своем стенде инновационную технологию 3D-печати металлических изделий методом DMT.
