Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2829301234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293012
Array
17 июля 2015
Leti и EVG запустили новую программу INSPIRE
Институт CEA-Leti и компания EV Group запустили новую программу INSPIRE, направленную на то, чтобы продемонстрировать преимущества наноимпринтной литографии и расширить ее применение за пределы отрасли полупроводников.
подробнее
Array
16 июля 2015
Imec и SPTS Technologies проводят совместные работы в области критических процессов штабелирования пластин 3D ИМС
Исследовательский центр по наноэлектронике imec и компания SPTS Technologies, входящая в состав Orbotech, сообщили, что они выполняют совместную разработку ряда высокоточных процессов, применяемых при выполнении переходных отверстий в кремнии (TSV) и присоединении пластины к пластине.
подробнее
Array
02 июля 2015
Компания Enthone опубликовала руководство по износостойким покрытиям
Опубликовано новое руководство компании Enthone по выбору износостойких покрытий ENTHONE® Wear Resistant Coatings Product Selection Guide.
подробнее
Array
18 июня 2015
Новая статья от компании Dymax
Компания Dymax Corporation сообщает о своей новой статье, посвященной нанесению светоотверждаемых материалов, в которой, в частности, рассматриваются вопросы совместимости материалов с подложками, температуры и вязкости, а также настройки систем нанесения материалов.
подробнее
Array
02 июня 2015
Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем
Стремительное развитие современных технологий неизменно ведет к постановке новых задач перед производителями электроники. Технологии SIPLACE на протяжении многих лет помогают клиентам компании справляться с любыми проблемами, возникающими при появлении новых требований к производственному процессу.
подробнее
Array
20 мая 2015
Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки
Компания Japan Unix объявляет о выходе технологии лазерной пайки Multi-ɸ, в рамках которой за счет изменения диаметра пятна излучения лазера оптимизируются условия пайки каждого отдельного компонента.
подробнее
Array
20 мая 2015
QUICK TEST – мощная опция функционального контроля для тестеров с подвижными пробниками компании Seica
Обычно оператор тестеров с подвижными пробниками вынужден в достаточно короткие сроки подготавливать тестовые программы, особенно если речь идет о многономенклатурном контрактном производстве электроники. При необходимости создания тестовых программ для функционального тестирования эта ситуация усугубляется еще больше – автоматической генерации макротестов уже недостаточно. Для решения такого рода задач компания Seica предлагает опцию QUICKTEST.
подробнее
Array
13 мая 2015
Сборка смартфонов: мелкие детали, сложные задачи
Из-за использования при производстве смартфонов миниатюрных компонентов и деталей, к точности и скорости процесса поверхностного монтажа возникает масса специальных требований. Команда SIPLACE всегда может предложить правильные решения, опираясь на свой многолетний опыт разработок и тестирования.
подробнее
Array
27 апреля 2015
На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую»
Компания Nordson ASYMTEK на выставке SMT/Hybrid/Packaging продемонстрирует выполнение процессов струйного нанесения, нанесения жидкостей и конформных покрытий, а также подзаливки.
подробнее
Array
24 апреля 2015
Подготовка материалов для внесения изменений в ТУ на применение конвекционной и парофазной пайки
В феврале 2015 г. компанией «Абрис-Технолоджи» совместно с ОАО «Ресурс» были проведены предварительные испытания по пайке отечественных резисторов в конвекционной и парофазной печах. В настоящее время успешно завершены испытания монтажных соединений плат с напаянными резисторами на воздействие внешних факторов.
подробнее
Array
13 апреля 2015
Ассоциации JEDEC и ESDA сообщают о публикации нового объединенного стандарта по испытаниям компонентов на чувствительность к ЭСР
Ассоциации JEDEC и ESDA опубликовали объединенный стандарт ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014 по испытаниям на чувствительность к электростатическим разрядам (ЭСР) – модель заряженного устройства (CDM) – уровень компонента. Новый стандарт направлен на замену существующих стандартов для CDM (JESD22-C101 и ANSI/ESD S5.3.1).
подробнее
Array
09 апреля 2015
Компания «Оптоган» продемонстрировала процесс производства светодиодных светильников
Компания «Оптоган» на своем сайте продемонстрировала техпроцесс производства светодиодных светильников – от корпусирования светодиодов до упаковки готовой продукции.
подробнее
Array
24 марта 2015
20-нм DRAM-память SK hynix появится во втором полугодии
Южнокорейский полупроводниковый гигант, компания SK Hynix, уже в текущем году планирует запустить серийное производство микросхем оперативной памяти типа DRAM с использованием 20-нм техпроцесса. Как уточнил глава компании Сань-вук Парк (Sung-wook Park) после собрания акционеров, старт производства начнётся во втором полугодии, ближе к его началу.
подробнее
Array
08 октября 2014
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов
Технические специалисты компании «Абрис-Технолоджи» совместно со специалистами ОАО «НПО «ЭРКОН» провели испытания для выяснения возможности пайки отечественных резисторов Р1-12 по технологии пайки в конвекционной печи методом оплавления.
подробнее
Array
30 сентября 2014
Компания CyberOptics наделяет технологию 3D-инспекции новыми возможностями
Компания CyberOptics® Corporation анонсирует технологию подавления множественных отражений Multi-Reflection Suppression, которая, согласно заявлению разработчика, способна наделить оборудование для инспекции уникальными возможностями.
подробнее
Array
28 мая 2014
Светодиодные лампы в виде ламп накаливания разработают в Томске
Коллектив ученых Томского университета систем управления и радиоэлектроники получил грант на разработку энергосберегающей светодиодной лампы с конвекционным газовым охлаждением излучателей и сферическим светораспределением, адаптированной к традиционной технологии массового производства ламп накаливания.
подробнее
Array
23 мая 2014
Стандарт IPC-A-600H «Критерии приемки печатных плат» доступен для заказа на русском языке
Это полноцветное иллюстрированное руководство по приемке печатных плат, насчитывающее 157 страниц, содержит фотографии и иллюстрации желаемых, приемлемых и неприемлемых состояний, видимых снаружи и внутри несобранных печатных плат. Документ предоставляет операторам, контролерам и инженерам самую современную информацию, согласованную промышленностью. Этот стандарт гармонизирован с требованиями приемки, имеющимися в стандартах IPC-6012C и IPC-6013B. Стандарт IPC-6012C также издан на русском языке.
подробнее
Array
16 мая 2014
Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий
Совет по управлению рисками при производстве бессвинцовой электроники (Pb-Free Electronics Risk Management, PERM) Ассоциации IPC выпустил официальный доклад «Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий» (PERM Council Pb-free Research Priorities), который определяет основные области исследования воздействия и рисков, связанных с применением бессвинцовых материалов в электронике.
подробнее
Array
15 мая 2014
Учебный DVD-курс ассоциации IPC по обнаружению контрафактных компонентов
В новом обучающем видеокурсе от ассоциации IPC (IPC — Association Connecting Electronics Industries®) — DVD-166C, «Контрафактные компоненты» ("Counterfeit Components") — раскрывается не только то, как контрафактные компоненты проникают в цепочку поставок, но, что более важно, объясняется, как обнаружить поддельные компоненты методами визуальной инспекции.
подробнее
Array
21 февраля 2014
Бесплатное руководство ассоциации SMART Group по дефектам конформных покрытий и отмывки
Ассоциация SMART Group объявляет о выпуске цветного издания «Руководство по дефектам конформных покрытий и отмывки» (Conformal Coating & Cleaning Defect Guide).
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства