Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
262728293012
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
Array
16 июля 2015
Imec и SPTS Technologies проводят совместные работы в области критических процессов штабелирования пластин 3D ИМС
Исследовательский центр по наноэлектронике imec и компания SPTS Technologies, входящая в состав Orbotech, сообщили, что они выполняют совместную разработку ряда высокоточных процессов, применяемых при выполнении переходных отверстий в кремнии (TSV) и присоединении пластины к пластине.
подробнее
Array
02 июля 2015
Компания Enthone опубликовала руководство по износостойким покрытиям
Опубликовано новое руководство компании Enthone по выбору износостойких покрытий ENTHONE® Wear Resistant Coatings Product Selection Guide.
подробнее
Array
18 июня 2015
Новая статья от компании Dymax
Компания Dymax Corporation сообщает о своей новой статье, посвященной нанесению светоотверждаемых материалов, в которой, в частности, рассматриваются вопросы совместимости материалов с подложками, температуры и вязкости, а также настройки систем нанесения материалов.
подробнее
Array
02 июня 2015
Оборудование SIPLACE: решение любых производственных проблем
Стремительное развитие современных технологий неизменно ведет к постановке новых задач перед производителями электроники. Технологии SIPLACE на протяжении многих лет помогают клиентам компании справляться с любыми проблемами, возникающими при появлении новых требований к производственному процессу.
подробнее
Array
20 мая 2015
Новая технология Multi-ɸ от компании Japan Unix помогает оптимизировать процесс лазерной пайки
Компания Japan Unix объявляет о выходе технологии лазерной пайки Multi-ɸ, в рамках которой за счет изменения диаметра пятна излучения лазера оптимизируются условия пайки каждого отдельного компонента.
подробнее
Array
20 мая 2015
QUICK TEST – мощная опция функционального контроля для тестеров с подвижными пробниками компании Seica
Обычно оператор тестеров с подвижными пробниками вынужден в достаточно короткие сроки подготавливать тестовые программы, особенно если речь идет о многономенклатурном контрактном производстве электроники. При необходимости создания тестовых программ для функционального тестирования эта ситуация усугубляется еще больше – автоматической генерации макротестов уже недостаточно. Для решения такого рода задач компания Seica предлагает опцию QUICKTEST.
подробнее
Array
13 мая 2015
Сборка смартфонов: мелкие детали, сложные задачи
Из-за использования при производстве смартфонов миниатюрных компонентов и деталей, к точности и скорости процесса поверхностного монтажа возникает масса специальных требований. Команда SIPLACE всегда может предложить правильные решения, опираясь на свой многолетний опыт разработок и тестирования.
подробнее
Array
27 апреля 2015
На выставке SMT/Hybrid/Packaging компания Nordson ASYMTEK продемонстрирует ряд технологий «вживую»
Компания Nordson ASYMTEK на выставке SMT/Hybrid/Packaging продемонстрирует выполнение процессов струйного нанесения, нанесения жидкостей и конформных покрытий, а также подзаливки.
подробнее
Array
24 апреля 2015
Подготовка материалов для внесения изменений в ТУ на применение конвекционной и парофазной пайки
В феврале 2015 г. компанией «Абрис-Технолоджи» совместно с ОАО «Ресурс» были проведены предварительные испытания по пайке отечественных резисторов в конвекционной и парофазной печах. В настоящее время успешно завершены испытания монтажных соединений плат с напаянными резисторами на воздействие внешних факторов.
подробнее
Array
13 апреля 2015
Ассоциации JEDEC и ESDA сообщают о публикации нового объединенного стандарта по испытаниям компонентов на чувствительность к ЭСР
Ассоциации JEDEC и ESDA опубликовали объединенный стандарт ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014 по испытаниям на чувствительность к электростатическим разрядам (ЭСР) – модель заряженного устройства (CDM) – уровень компонента. Новый стандарт направлен на замену существующих стандартов для CDM (JESD22-C101 и ANSI/ESD S5.3.1).
подробнее
Array
09 апреля 2015
Компания «Оптоган» продемонстрировала процесс производства светодиодных светильников
Компания «Оптоган» на своем сайте продемонстрировала техпроцесс производства светодиодных светильников – от корпусирования светодиодов до упаковки готовой продукции.
подробнее
Array
24 марта 2015
20-нм DRAM-память SK hynix появится во втором полугодии
Южнокорейский полупроводниковый гигант, компания SK Hynix, уже в текущем году планирует запустить серийное производство микросхем оперативной памяти типа DRAM с использованием 20-нм техпроцесса. Как уточнил глава компании Сань-вук Парк (Sung-wook Park) после собрания акционеров, старт производства начнётся во втором полугодии, ближе к его началу.
подробнее
Array
08 октября 2014
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов
Технические специалисты компании «Абрис-Технолоджи» совместно со специалистами ОАО «НПО «ЭРКОН» провели испытания для выяснения возможности пайки отечественных резисторов Р1-12 по технологии пайки в конвекционной печи методом оплавления.
подробнее
Array
30 сентября 2014
Компания CyberOptics наделяет технологию 3D-инспекции новыми возможностями
Компания CyberOptics® Corporation анонсирует технологию подавления множественных отражений Multi-Reflection Suppression, которая, согласно заявлению разработчика, способна наделить оборудование для инспекции уникальными возможностями.
подробнее
Array
28 мая 2014
Светодиодные лампы в виде ламп накаливания разработают в Томске
Коллектив ученых Томского университета систем управления и радиоэлектроники получил грант на разработку энергосберегающей светодиодной лампы с конвекционным газовым охлаждением излучателей и сферическим светораспределением, адаптированной к традиционной технологии массового производства ламп накаливания.
подробнее
Array
23 мая 2014
Стандарт IPC-A-600H «Критерии приемки печатных плат» доступен для заказа на русском языке
Это полноцветное иллюстрированное руководство по приемке печатных плат, насчитывающее 157 страниц, содержит фотографии и иллюстрации желаемых, приемлемых и неприемлемых состояний, видимых снаружи и внутри несобранных печатных плат. Документ предоставляет операторам, контролерам и инженерам самую современную информацию, согласованную промышленностью. Этот стандарт гармонизирован с требованиями приемки, имеющимися в стандартах IPC-6012C и IPC-6013B. Стандарт IPC-6012C также издан на русском языке.
подробнее
Array
16 мая 2014
Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий
Совет по управлению рисками при производстве бессвинцовой электроники (Pb-Free Electronics Risk Management, PERM) Ассоциации IPC выпустил официальный доклад «Приоритеты Совета PERM в исследовании бессвинцовых технологий» (PERM Council Pb-free Research Priorities), который определяет основные области исследования воздействия и рисков, связанных с применением бессвинцовых материалов в электронике.
подробнее
Array
15 мая 2014
Учебный DVD-курс ассоциации IPC по обнаружению контрафактных компонентов
В новом обучающем видеокурсе от ассоциации IPC (IPC — Association Connecting Electronics Industries®) — DVD-166C, «Контрафактные компоненты» ("Counterfeit Components") — раскрывается не только то, как контрафактные компоненты проникают в цепочку поставок, но, что более важно, объясняется, как обнаружить поддельные компоненты методами визуальной инспекции.
подробнее
Array
21 февраля 2014
Бесплатное руководство ассоциации SMART Group по дефектам конформных покрытий и отмывки
Ассоциация SMART Group объявляет о выпуске цветного издания «Руководство по дефектам конформных покрытий и отмывки» (Conformal Coating & Cleaning Defect Guide).
подробнее
Array
05 февраля 2014
Технология моделирования растекания капли в печатной электронике
Группа японских исследователей разработала программное обеспечение прогнозирования поведения капель чернил, нанесенных на образец с различным уровнем смачиваемости поверхности (гидрофильными/гидрофобными зонами).
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства