Технология моделирования растекания капли в печатной электронике Группа японских исследователей разработала программное обеспечение прогнозирования поведения капель чернил, нанесенных на образец с различным уровнем смачиваемости поверхности (гидрофильными/гидрофобными зонами).
18 октября 2013
Термоотжиг лазером повышает показатели работы 3D-микросхем памяти Исследовательский центр в области наноэлектроники imec и компания Excico, специализирующаяся в области отжига полупроводников лазером, успешно продемонстрировали применение термоотжига лазером (laser thermal anneal, LTA) для повышения силы тока в вертикальных каналах из поликристаллического кремния микросхем памяти с трехмерной компоновкой.
07 октября 2013
Новые конструктивы — новые материалы В рамках европейского проекта «Стеклянная печатная плата», финансируемого федеральным министерством экономики и технологии Германии до середины 2014 года, разрабатывается многослойная печатная плата на стекле толщиной 145 мкм.
29 августа 2013
Технология Wirelaid для создания компактных изделий силовой электроники на основе печатных плат Основная проблема печатных плат высокомощных силовых устройств — сочетание высокого тока, большого количества управляющей электроники с малым шагом выводов и жестких требований по миниатюризации конечного изделия. Решение от компании Würth Elektronik — технология Wirelaid — введение в конструкцию печатных плат медных проводников увеличенного сечения, которая ведет к уменьшению размеров и количества слоев печатной платы.
Samsung открыл эру памяти на 3D-чипах Samsung приступил к производству первых в индустрии 3D-чипов памяти. В компании говорят, что новый продукт имеет ряд важных преимуществ по сравнению с памятью с планарной структурой.
Ассоциации IPC и JPCA выпускают первое в промышленности руководство по проектированию изделий печатной электроники Возможность осуществления печати проводников на большом количестве различных материалов подложек, имеющих произвольную форму, представляет собой большие перспективы. Охватывая аспекты технологии, которая находится еще на ранних этапах своего развития, Руководство по проектированию представляет собой современный консенсус по лучшим практикам для компаний, выходящих на эту арену.
ARM-процессоры с частотой 3 ГГц появятся в 2014 году Компании TSMC и GlobalFoundries готовятся к внедрению 20-нанометровой технологии производства процессоров. Сообщается, что данная методика начнёт применяться при выпуске чипов ARM в 2014 году.
21 июня 2013
На подзарядку электромобилей хватит 20 минут 20 минут — ровно столько времени потребуется для подзарядки электромобилей следующего поколения, как утверждает немецкая компания BMW. Ей вторит американский концерн General Motors — вместе эти два производителя разработали новую технологию восполнения заряда в батареях автомобилей с электрическим приводом.
19 июня 2013
IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения Компания IBM разработала полупроводниковую технологию пятого поколения, предназначенную для использования в высокопроизводительных коммуникациях.
Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов Компания Samsung Electronics заявила о запуске массового производства своих новых 128-Гбит микросхем MLC NAND с технологией «3 бита на ячейку». В новинках используется передовой техпроцесс 20-нм класса. Эти чипы нацелены на использование в накопителях высокой ёмкости, а также встраиваемых NAND-решениях.
Бесплатное руководство ассоциации SMART Group по дефектам конформных покрытий и отмывки
Технология моделирования растекания капли в печатной электронике
Термоотжиг лазером повышает показатели работы 3D-микросхем памяти
Новые конструктивы — новые материалы
Технология Wirelaid для создания компактных изделий силовой электроники на основе печатных плат
Samsung открыл эру памяти на 3D-чипах
Новый прогрессивный техпроцесс трафаретной печати серебряных проводников шириной до 30 мкм без высокотемпературного обжига для производства изделий печатной и гибкой электроники с высокой плотностью цепей
Ассоциации IPC и JPCA выпускают первое в промышленности руководство по проектированию изделий печатной электроники
Micron начала поставки 16-нанометровой флеш-памяти NAND
ARM-процессоры с частотой 3 ГГц появятся в 2014 году
На подзарядку электромобилей хватит 20 минут
IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения
Информационно-познавательная брошюра по технологиям печатной электроники
Mitsubishi Electric готовится к продажам электрооборудования на карбиде кремния
Philips готовится к производству ламп с отдачей больше 200 люмен на ватт
Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов.jpg)
ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET
Интегрированная платформа кремниевой фотоники в мультипроектовом сервисе Imec 
Fujifilm намерена использовать известный фотоматериал для удешевления сенсорных экранов