Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
262728293012
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
Array
18 октября 2013
Термоотжиг лазером повышает показатели работы 3D-микросхем памяти
Исследовательский центр в области наноэлектроники imec и компания Excico, специализирующаяся в области отжига полупроводников лазером, успешно продемонстрировали применение термоотжига лазером (laser thermal anneal, LTA) для повышения силы тока в вертикальных каналах из поликристаллического кремния микросхем памяти с трехмерной компоновкой.
подробнее
Array
07 октября 2013
Новые конструктивы — новые материалы
В рамках европейского проекта «Стеклянная печатная плата», финансируемого федеральным министерством экономики и технологии Германии до середины 2014 года, разрабатывается многослойная печатная плата на стекле толщиной 145 мкм.
подробнее
Array
29 августа 2013
Технология Wirelaid для создания компактных изделий силовой электроники на основе печатных плат
Основная проблема печатных плат высокомощных силовых устройств — сочетание высокого тока, большого количества управляющей электроники с малым шагом выводов и жестких требований по миниатюризации конечного изделия. Решение от компании Würth Elektronik — технология Wirelaid — введение в конструкцию печатных плат медных проводников увеличенного сечения, которая ведет к уменьшению размеров и количества слоев печатной платы.
подробнее
Array
15 августа 2013
Dow Corning и SUSS MicroTec представили новое решение для временного крепления в производстве 2.5D и 3D интегральных схем
Разработанная методика значительно повышает производительность процесса временного соединения и отсоединения, что позволяет снизить совокупные эксплуатационные расходы.
подробнее
Array
07 августа 2013
Samsung открыл эру памяти на 3D-чипах
Samsung приступил к производству первых в индустрии 3D-чипов памяти. В компании говорят, что новый продукт имеет ряд важных преимуществ по сравнению с памятью с планарной структурой.
подробнее
Array
02 августа 2013
Новый прогрессивный техпроцесс трафаретной печати серебряных проводников шириной до 30 мкм без высокотемпературного обжига для производства изделий печатной и гибкой электроники с высокой плотностью цепей
Новый процесс печати предоставляет большие возможности создания прецизионных толстопленочных электронных цепей для изделий потребительской электроники и одноразовых медицинских устройств.
подробнее
Array
31 июля 2013
Ассоциации IPC и JPCA выпускают первое в промышленности руководство по проектированию изделий печатной электроники
Возможность осуществления печати проводников на большом количестве различных материалов подложек, имеющих произвольную форму, представляет собой большие перспективы. Охватывая аспекты технологии, которая находится еще на ранних этапах своего развития, Руководство по проектированию представляет собой современный консенсус по лучшим практикам для компаний, выходящих на эту арену.
подробнее
Array
18 июля 2013
Micron начала поставки 16-нанометровой флеш-памяти NAND
Компания Micron Technology объявила о начале пробных поставок флеш-памяти NAND нового поколения, изготавливающейся по 16-нанометровой технологии.
подробнее
Array
11 июля 2013
ARM-процессоры с частотой 3 ГГц появятся в 2014 году
Компании TSMC и GlobalFoundries готовятся к внедрению 20-нанометровой технологии производства процессоров. Сообщается, что данная методика начнёт применяться при выпуске чипов ARM в 2014 году.
подробнее
Array
21 июня 2013
На подзарядку электромобилей хватит 20 минут
20 минут — ровно столько времени потребуется для подзарядки электромобилей следующего поколения, как утверждает немецкая компания BMW. Ей вторит американский концерн General Motors — вместе эти два производителя разработали новую технологию восполнения заряда в батареях автомобилей с электрическим приводом.
подробнее
Array
19 июня 2013
IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения
Компания IBM разработала полупроводниковую технологию пятого поколения, предназначенную для использования в высокопроизводительных коммуникациях.
подробнее
Array
27 мая 2013
Информационно-познавательная брошюра по технологиям печатной электроники
В издании рассмотрены существующие и перспективные печатные технологии, показаны примеры их использования, конкретные примеры готовых изделий.
подробнее
Array
15 апреля 2013
Mitsubishi Electric готовится к продажам электрооборудования на карбиде кремния
Годичные испытания новых инверторов на его основе в токийском метро показали неплохие результаты.
подробнее
Array
15 апреля 2013
Philips готовится к производству ламп с отдачей больше 200 люмен на ватт
Хотя начало продаж запланировано на 2015 год, новизна продукта будет немалой даже к этому не столь уж близкому сроку.
подробнее
Array
12 апреля 2013
Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов
Компания Samsung Electronics заявила о запуске массового производства своих новых 128-Гбит микросхем MLC NAND с технологией «3 бита на ячейку». В новинках используется передовой техпроцесс 20-нм класса. Эти чипы нацелены на использование в накопителях высокой ёмкости, а также встраиваемых NAND-решениях.
подробнее
Array
03 апреля 2013
ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET
Компании TSMC и ARM заявили завершении разработки и готовности к производству первых процессоров Cortex-A57, в которых используется передовой 16-нм техпроцесс и транзисторы FinFET.
подробнее
Array
18 марта 2013
Интегрированная платформа кремниевой фотоники в мультипроектовом сервисе Imec
Imec объявил запуск сервиса производства мультипроектовых полупроводниковых пластин c разделением затрат между участниками.
подробнее
Array
14 марта 2013
Fujifilm намерена использовать известный фотоматериал для удешевления сенсорных экранов
Галоидное серебро выступало ключевым компонентом фотографической плёнки и бумаги, а в эпоху цифровой фотографии Fujifilm нашла этому материалу новое применение.
подробнее
Array
19 февраля 2013
Новый техпроцесс стабилизирует качество светодиодов
Хотя псевдобелые светодиоды выпускаются десятилетиями, устойчивостью свойств их излучение до сих пор не отличается. Но это, как выясняется, поправимо.
подробнее
Array
11 февраля 2013
GlobalFoundries и Cyclos создадут более эффективные чипы ARM Cortex-A15
Во время мероприятия Common Platform Technology Forum компания GlobalFoundries заявила о сотрудничестве с Cyclos Semiconductor, изобретательницей и единственным поставщиком технологии «резонансной сети синхронизации» (RCM, Resonant Clock Mesh).
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства