Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2829301234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293012
Array
11 февраля 2013
GlobalFoundries и Cyclos создадут более эффективные чипы ARM Cortex-A15
Во время мероприятия Common Platform Technology Forum компания GlobalFoundries заявила о сотрудничестве с Cyclos Semiconductor, изобретательницей и единственным поставщиком технологии «резонансной сети синхронизации» (RCM, Resonant Clock Mesh).
подробнее
Array
04 февраля 2013
Аккумуляторы с графеновыми электродами сулят зарядку смартфонов за минуты
...Причём на сей раз — впервые для графена — речь идёт не о перспективных разработках, а о лицензировании конкретных продуктов для конечного потребителя.
подробнее
Array
01 февраля 2013
Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA теперь расширен специальным разделом, посвященным механической надежности
Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте, получили новый инструмент для повышения надежности корпусов с матрицей шариковых выводов (ball grid array, BGA), в том числе BGA с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции С стандарта IPC-7095, Проектирование и монтаж печатных плат с BGA (Design and Assembly Process Implementation for BGAs).
подробнее
Array
28 января 2013
Количество «заправок» для электромобилей быстро растет
За последний год число станций для подзарядки электромобилей наиболее распространенного стандарта CHAdeMO в Европе возросло почти вчетверо.
подробнее
Array
28 января 2013
В 2013 году доля панелей AMOLED в смартфонах возрастёт, а в телевизорах — нет
Доля использования технологии AMOLED в смартфонах продолжает расти. При этом из-за высокой стоимости и низкого уровня выхода годных панелей большого размера освоение рынка телевизоров буксует. Время жизни телевизионных панелей AMOLED также остаётся достаточно коротким, что дополнительно тормозит массовое внедрение технологии.
подробнее
Array
24 января 2013
Ассоциация IPC опубликовала пять стандартов на русском языке
В рамках работ ассоциации IPC — Association Connecting Electronics Industries® по предоставлению основных промышленных стандартов профессионалам в области производства электроники в России и помощи им в достижении наилучших результатов их деятельности недавно было опубликовано пять стандартов на русском языке.
подробнее
Array
18 января 2013
Специальные и индивидуальные решения в области SMT-монтажа от INERTEC
Многолетний опыт специалистов INERTEC в разработке и производстве сложного технологического оборудования позволяет находить идеальные решения для выполнения индивидуальных проектов заказчиков.
подробнее
Array
17 января 2013
IPC-2221B сосредотачивается на новых технологиях и оборудовании
IPC-2221B, Обобщенный стандарт на проектирование печатных плат (Generic Standard on Printed Board Design) обеспечивает основу для разработки всех типов плат и затрагивает такие разнообразные области, как тестирование, защита переходных отверстий, проектирование испытательных образцов и финишные покрытия.
подробнее
Array
09 января 2013
USB 3.0 станет вдвое быстрее в 2013 году
USB 3.0, главным преимуществом которого является высокая скорость передачи данных, может стать еще быстрее в середине 2013 года. Пропускная способность данного интерфейса может возрасти вдвое. USB 3.0 Promoter Group, подготовившая спецификации для данного формата, может в скором времени улучшить свою же технологию.
подробнее
Array
27 декабря 2012
Компания Thinfilm продемонстрировала устройство с перезаписываемой памятью, выполненное по печатным технологиям
Компания Thin Film Electronics ASA («Thinfilm») продемонстрировала первый опытный образец — устройство с интегрированными печатными элементами с перезаписываемой памятью. Печатная этикетка, состоящая из печатной памяти, датчика и логики, фиксирует значения температуры, нарушения температурного режима и выводит эти данные в цифровой форме на экран.
подробнее
Array
02 ноября 2012
Выпущена новая редакция стандарта IPC/WHMA-A-620
Выпущена редакция B важного индустриального стандарта IPC/WHMA-A-620 «Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках». Новая редакция содержит ряд существенных обновлений.
подробнее
Array
25 октября 2012
Жёсткие диски: до предела плотности записи ещё далеко
Несмотря на растущую ёмкость и снижающиеся цены твердотельных накопителей информации, жёсткие диски продолжают оставаться не только самым дешёвым, но и одним из самых надёжных средств хранения данных.
подробнее
Array
26 сентября 2012
JEDEC опубликовала стандарт DDR4
Организация JEDEC Solid State Technology Association заявила о публикации нового стандарта оперативной памяти — DDR4 (Double Data Rate 4). По сравнению с DDR3, ОЗУ четвёртого поколения отличается более высокими производительностью, надёжностью, а также пониженным энергопотреблением.
подробнее
Array
28 августа 2012
Доля выхода годных чипов на 28-нм мощностях TSMC достигла 80%
Новая 300-мм фабрика Fab 15 в последней четверти 2012 года произведёт более 100 тысяч кремниевых 300-мм пластин.
подробнее
Array
21 августа 2012
Заказные изделия без наценок
Любое оборудование содержит стандартные механические компоненты, такие как втулки или шайбы. Компания MISUMI предлагает изготовить эти компоненты с указанными заказчиком размерами без наценки за небольшой объем заказа.
подробнее
Array
17 августа 2012
Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат»
Этот новый стандарт освещает целый ряд защитных материалов, предоставляя руководство для производителей и пользователей, помогающее в выборе герметиков для печатных плат.
подробнее
Array
29 июня 2012
Американское общество по испытанию материалов (ASTM) одобрило стандарты детекторного анализа полученных и упущенных данных
Новый стандарт Американского общества по испытанию материалов (ASTM) предоставляет необходимую базу и описывает пошаговый процесс анализа данных неразрушающего контроля вида «успех/промах», полученных в результате исследования вероятности обнаружения, включая минимальные требования для проверки результирующей кривой вероятности обнаружения.
подробнее
Array
22 июня 2012
Вышла редакция «В» стандарта IPC-7525
Чтобы облегчить проектировщикам и производителям печатных плат решение задач, возникающих при работе с новыми материалами и компонентами с мелким шагом выводов, Ассоциация IPC выпустила редакцию «В» стандарта IPC-7525 «Руководящие указания по конструированию трафаретов».
подробнее
Array
09 июня 2012
Вышла редакция «А» стандарта IPC-4204
По мере увеличения скоростей работы микросхем и уменьшения размеров систем, перед конструкторами и производителями электроники становятся новые сложные задачи. Ассоциация IPC выпустила редакцию «А» стандарта IPC-4204 «Гибкие фольгированные диэлектрические материалы, используемые в производстве гибких печатных плат» (Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry). Обновленный стандарт содержит информацию, позволяющую проектировщикам и производителям перейти на более высокие частоты.
подробнее
Array
05 июня 2012
Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания
При возникновении значительного механического напряжения в местах соединения печатных плат и электронных компонентов могут возникать различные проблемы: от образования трещин в шариковых выводах до разрушения проводников и контактных площадок. Обновленный стандарт IPC/JEDEC-9704A «Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline» (тензометрические испытания печатных плат) упрощает проведение тензометрических испытаний во время производства.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Re: Дозатор высокой точности
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Паяльные пасты Российского производства
Продается линия SMD-монтажа

Последние новости

«Микрон» совершенствует систему экологического менеджмента в соответствии с новыми стандартами ISO
подробнее
Группа компаний Остек приглашает на тренинг по стандарту IPC-7711/7721 «Восстановление, модернизация и ремонт печатных плат и электронных сборок»
подробнее
Росэлектроника покажет в «Патриоте» более двухсот устройств и систем для нужд обороны
подробнее
Rehm отправится в Индию
подробнее
ЭЛИКС приглашает на семинар-демонстрацию новейшего цифрового осциллографа TEKTRONIX MSO54 5-BW-350
подробнее
Льготные условия на приобретение программного обеспечения Altium Designer по программе Минпромторга
подробнее
Rehm попал в список лучших поставщиков автомобильного подразделения Continental
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства