Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии

Новости практической технологии

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2829301234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293012
Array
11 мая 2012
Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы
По мере развития технологии печатных плат и увеличения скорости работы кристаллов в коммерческих приложениях все более широко применяются СВЧ-технологии. Печатные платы, совмещающие высокоскоростные кристаллы и СВЧ-схемы, по многим параметрам отличаются от стандартных жестких и гибких печатных плат. Данные различия рассматриваются в редакции B стандарта IPC-6018 «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат»
подробнее
Array
04 мая 2012
Руководство IPC-9203 облегчает задачу определения совместимости материалов
Задача испытания или демонстрации совместимости материалов и процессов упрощается благодаря новому руководству IPC-9203, «Руководство по использованию стандарта IPC-9202 и стандартных материалов для тестирования IPC-B-52». Вместе стандарты IPC-9202 и IPC-9203 предоставляют производителям необходимое количество информации, позволяющее гарантировать, что кажущиеся незначительными изменения материалов и процессов не станут причинами проблем.
подробнее
Array
16 апреля 2012
Ассоциации IPC и ECIA готовят руководство по снятым с производства компонентам
Прекращение производства определенного компонента порождает волновой эффект в электронной промышленности и ставит производителей перед целым рядом сложных вопросов. Ассоциация IPC совместно с Ассоциацией отрасли электронных компонентов планирует выпустить руководство, рассматривающее наилучшие решения в подобных ситуациях.
подробнее
Array
29 марта 2012
Руководство по проектированию в составе стандарта IPC-2223С предоставляет полезную информацию проектировщикам гибких печатных плат
IPC-2223 «Стандарт по конструированию гибких печатных плат», промышленный стандарт, устанавливающий специфические требования для конструирования гибких и гибко-жестких печатных плат, был обновлен до редакции «С». Теперь стандарт включает практическое руководство для проектировщиков, облегчающее понимание стандарта.
подробнее
Array
27 марта 2012
Международная технологическая дорожная карта Ассоциации IPC по коммутационным структурам в электронике отражает взгляд OEM-производителей на будущее плат и сборок
Долгожданная редакция 2011 года Международной технологической дорожной карты Ассоциации IPC по коммутационным структурам в электронике («2011 IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections») года была представлена Ассоциацией IPC на прошедшей в марте выставке IPC APEX EXPO® 2012.
подробнее
Array
20 марта 2012
Новая редакция стандарта IPC-AJ-820A дает практически важную информацию по сборке и пайке в электронике
При участии ведущих производителей электроники и исследовательских учреждений, была выпущена редакция «А» стандарта IPC-AJ-820 «Руководство по сборке и монтажу», содержащая обновленную информацию о проверенных методиках сборки и монтажа электронных устройств.
подробнее
Array
28 февраля 2012
Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033
Организации IPC и JEDEC опубликовали редакцию C стандарта IPC/JEDEC J-STD-033 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавления». В результате увеличения области применения в новую редакцию стандарта вошли способы обращения, упаковки и транспортировки электронных компонентов (кроме ИС), попадающих под действие стандарта EIA/IPC/JEDEC J-STD-075 «Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам».
подробнее
Array
10 февраля 2012
Новые стандарты по электростатической защите электронных устройств
В январе 2012 года были официально приняты и опубликованы итоговые тексты новых национальных стандартов по антистатической защите чувствительных электронных устройств и компонентов.
подробнее
Array
12 января 2012
Ассоциация IPC опубликовала новую редакцию стандарта IPC-9850A «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа»
Чтобы помочь компаниям выбрать оборудование, наилучшим образом удовлетворяющее требованиям по скорости, точности и производственным возможностям, Ассоциация IPC выпустила редакцию «А» стандарта IPC-9850 «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа» (“Surface Mount Placement Equipment Characterization”), значительно упрощающего количественную оценку характеристик оборудования для установки компонентов.
подробнее
Array
28 декабря 2011
Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»
Новое руководство компании Nihon Superior «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» стало первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Как сообщили представители компании в пресс-релизе, новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов.
подробнее
Array
27 декабря 2011
Новый стандарт IPC/JEDEC-9707
Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.
подробнее
Array
27 октября 2011
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона
Специалисты холдинга RCM group успешно завершили проведение эксперимента по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона. Мы готовы поделиться полученными результатами. Эксперимент был осуществлен в рамках решения задачи по монтажу мощных бескорпусных монолитных интегральных схем усилителей (МИС СВЧ) при создании передающего модуля Ка-диапазона.
подробнее
Array
30 сентября 2011
Компания Teknek представляет новый шаг в развитии технологии контактной очистки
Компания Teknek, один из лидеров в области производства средств для контактной очистки, анонсировала инновационную технологию, с новой патентной заявкой (номер заявки WO GB10/051056) под названием EcoFilm Product.
подробнее
Array
22 сентября 2011
DownStream Technologies реализовала поддержку стандарта IPC-2581
Компания DownStream Technologies официально сообщила, что теперь ее продукты поддерживают новый стандарт обмена данными IPC-2581, что стало возможным благодаря тому, что компания вступила в IPC-2581 Consortium в июне 2011 года.
подробнее
Array
16 сентября 2011
Компания STI Electronics представляет альтернативу жестким матрицам
Компания STI Electronics, Inc. представляет новые матрицы спиральных микропружин, как удобную замену стандартным жестким матрицам шариковых и столбиковых выводов.
подробнее
Array
14 сентября 2011
Компания Essemtec представляет новую технологию сборки для установки светодиодов на 3D-MID
Сочетание 3D-MID и светодиодов – одна из наиболее интересных технологий будущего в осветительной отрасли. Компания Essemtec разработала стандартное оборудование для 3D-дозирования и установки компонентов, которое реализует экономически эффективную и полностью автоматическую сборку таких изделий.
подробнее
Array
02 сентября 2011
Передовая методика автоматического выравнивания
Компания Multitest, разработчик и производитель разъемов и манипуляторов для тестирования, используемых производителями интегральных микросхем и субподрядчиками в области тестирования по всему миру, объявила о том, что новая методика размещения, примененная в системе MT2168, была успешно испытана на большой производственной площадке в Азии. Заказчики отметили значительное улучшение скорости размещения испытанных устройств в выходной лоток.
подробнее
Array
01 сентября 2011
Процесс Super Dry как альтернатива сушке в печах
Компания Totech, специализирующаяся на обращении с устройствами, чувствительными к влаге, а также производящая шкафы сухого хранения по технологии Super Dry®, представляет новую серию неокисляющих систем сушки/хранения для устройств, чувствительных к влажности (moisture sensitive devices, MSD).
подробнее
Array
29 августа 2011
Компания ACD внедряет систему Altium Designer 10
Компания ACD, крупный американский поставщик различных услуг для электронной промышленности, внедряет платформу Altium Designer 10, совмещающую в себе схемотехнический редактор, топологический редактор и средство разработки встроенного программного обеспечения.
подробнее
Array
11 августа 2011
Компания ACD разработала систему проверки Virtual Gerber®
Компания ACD, крупный поставщик различных услуг для электронной промышленности, поднимает возможности проверки плат, подготовленных в различных системах CAM (Computer-aided manufacturing) и представленных в формате Gerber на новый уровень, при помощи новой системы виртуального наложения слоев.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Новое на форуме

Тест на способность человека
Re: Продам оборудование селективной пайки
Купим установщик компонентов MG-1R(YG-100R) и рамку Z4P
Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.

Последние новости

Каталоги компании Ingun теперь доступны в телефоне в офлайн режиме
подробнее
АФАР Росэлектроники способны повторять форму объекта-носителя
подробнее
3D моделирование соединителей Amphenol RF
подробнее
Компания Altway впервые на «ЭкспоЭлектронике»
подробнее
Осциллографы Tektronix TBS2000 включены в Государственный реестр
подробнее
Компании «ПриСТ» и «РОДЕ и ШВАРЦ РУС» подписали дистрибьюторское соглашение о продаже приборов, входящих в группу Value Instruments
подробнее
Компания «Авантех» единственный официальный дистрибьютер паяльных материалов AIM Solder в России
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства