Компания ACD разработала систему проверки Virtual Gerber®
Компания ACD, крупный поставщик различных услуг для электронной промышленности, поднимает возможности проверки плат, подготовленных в различных системах CAM (Computer-aided manufacturing) и представленных в формате Gerber на новый уровень, при помощи новой системы виртуального наложения слоев.
08 августа 2011
Инновационное решение по эффективному управлению производством от ООО «Совтест АТЕ»
В рамках развития инновационного направления деятельности ООО «Совтест АТЕ» разработало систему «Канбан», представляющую собой программно-аппаратный комплекс для современного управления логистическими и производственными процессами. Эффективность данной системы подтверждает ряд успешно реализованных проектов на крупных предприятиях по производству электронных узлов и изделий микроэлектроники.
28 июля 2011
Выпущена новая редакция стандарта IPC-CH-65
В связи со изменениями в производстве электроники, произошедшими за последние годы, отмывка печатных плат и сборок становится все более сложной задачей. Чтобы помочь инженерному сообществу разобраться с этой проблемой, организация IPC выпустила редакцию B стандарта IPC-CH-65, «Руководящие указания по отмывке печатных плат и сборок» (Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies).
Обеспечение учебных заведений электронными компонентами
В рамках программы МОСТ Предприятие Остек на безвозмездной основе осуществляет передачу электронных компонентов импортного производства учебным заведениям для использования в учебном процессе.
20 мая 2011
Солнечные панели на наноантеннах собирают 90% света
Современные солнечные панели используют только 20% солнечного излучения. Ученый из Университета Миссури разработал гибкие панели, которые собирают более 90% солнечного света. Автор изобретения адъюнкт-профессор Патрик Пинеро (Patrick Pinhero) планирует сделать первые коммерческие образцы новых высокоэффективных панелей в течение ближайших пяти лет.
12 мая 2011
Официально опубликован полный текст стандартов по антистатической защите электронных устройств
Официально опубликованы итоговые тексты национальных стандартов по антистатической защите чувствительных электронных устройств и компонентов: ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340.5-1-2007) «Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования». и ГОСТ Р 53734.5.2-2009 (МЭК 61340.5-2-2007) «Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство по применению».
06 мая 2011
Выпущен стандарт IPC J-STD-001E-RU «Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки» на русском языке
Ассоциация IPC – Association Connecting Electronics Industries® сообщает о выпуске русскоязычного издания редакции E стандарта IPC J-STD-001, Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки. Документ J-STD-001E, признанный по всему миру в качестве единого стандарта для обеспечения согласованности в отрасли по вопросам паяльных материалов и процессов пайки, содержит данные по передовым технологиям и новые и пересмотренные критерии для изделий всех трех классов, а также расширенную информацию по производству бессвинцовой продукции.
26 апреля 2011
Семинары ЗАО Предприятие Остек для преподавателей ВУЗов и СУЗов
В апреле 2011 г. сотрудники Направления развития образования и прикладных исследований ЗАО Предприятие Остек провели два семинара для преподавателей ВУЗов и СУЗов по перспективным технологиям в электронике.
15 апреля 2011
Intel начинает выпускать память по 20-нм техпроцессу
Совместное предприятие Intel и Micron приступило к поставкам тестовых образцов чипов NAND-памяти на базе новой 20-нм технологии. Новые модули на 30-40% меньше существующих решений, что позволяет улучшить свойства потребительских устройств: поместить в них больше памяти или более емкую аккумуляторную батарею.
07 апреля 2011
Компания LPKF представляет технологии прототипирования для трехмерных схем
На Ганноверской ярмарке 2011 г. компания LPKF представляет процесс для изготовления предсерийных опытных образцов, а также малых серий трехмерных носителей электрических схем по методу прямого лазерного структурирования (LDS).
06 апреля 2011
Новая концепция SIPLACE для многономенклатурного производства электроники – «Случайная Установка» «Случайная Установка» (”Random Setup”) позволяет операторам размещать питатели с компонентами на любых позициях сменных столов производственной линии. Монтажные автоматы SIPLACE автоматически распознают вновь добавленные питатели серии Х и также автоматически корректируют программу сборки. Производители электроники получают большую выгоду не только от более быстрой установки питателей, но и от повышения производительности линии за счет исключения необходимости остановки оборудования.
30 марта 2011
Итоги практикума «Отмывка и защита печатных узлов» 16 марта 2011 года в офисе ЗАО Предприятие Остек прошел практикум «Отмывка и защита печатных узлов». В мероприятии приняли участие более 57 специалистов отечественных производств электронной отрасли.
03 марта 2011
Американцы создают конкурента AMOLED-экранам Американская компания NanoPhotonica из Флориды планирует представить новый тип дисплеев для мобильных устройств на базе QLED-матрицы. Он будет иметь высокое качество изображения, чем аналоги, но будет дешевле в производстве.
17 декабря 2010
Экскурсии для преподавателей и студентов на передовые производства ЗАО Предприятие Остек на регулярной основе организует экскурсии преподавателей и студентов московских колледжей и техникумов на передовые предприятия. Несколько дней назад состоялся визит группы преподавателей одного из московских колледжей на производство ООО «Фаствел».
06 декабря 2010
Поможем колледжам в подготовке специалистов! ЗАО Предприятие Остек предлагает всем предприятиям отрасли поучаствовать в обеспечении профильных колледжей образцами для проведения практических занятий – электронными компонентами и печатными платами.
03 декабря 2010
IBM: очередной шаг к системам с оптическими соединениями Исследователи компании IBM представили новую технологию создания электронных компонентов, позволяющую интегрировать электрические и оптические устройства на одной подложке, в рамках единого производственного КМОП-процесса. Специалисты надеются, что запатентованная технология Silicon Nanophotonics позволит кардинально ускорить скорость и производительность обмена между компонентами, и станет существенной частью амбициозной программы экзамасштабных вычислений, имеющей целью создание суперкомпьютера, способного производить миллион триллионов вычислений в секунду.
30 ноября 2010
Учебные курсы ЗАО Предприятие Остекдля преподавателей и студентов В ноябре 2010 года сотрудниками Направления развития образования и прикладных исследований Предприятия Остек организованы и проведены два мероприятия, направленных на подготовку кадров.
17 ноября 2010
Компания EV Group представляет технологию наноимпринтной литографии мягким УФ-излучением Компания EV Group предлагает новую технологию наноимпринтной литографии молекулярного уровня с использованием мягких штампов, позволяющую формировать масочные структуры со сверхвысокой разрешающей способностью, достигающей значений в 12,5 нм. Данная технология позволяет с высокой повторяемостью формировать рисунок на больших площадях. Используя мягкие штампы, в новой технологии можно осуществлять УФ-наноимпринтную фотолитографию на уже существующем оборудовании EVG.
Инновационное решение по эффективному управлению производством от ООО «Совтест АТЕ»
Компания Wild Ideas Light Company высоко оценивает новую технологию SinkPAD
Совет JEDEC объявил о выпуске стандарта JESD9B по критерию инспекции микроэлектронных корпусов и крышек
Обеспечение учебных заведений электронными компонентами
Официально опубликован полный текст стандартов по антистатической защите электронных устройств
Семинары ЗАО Предприятие Остек для преподавателей ВУЗов и СУЗов
Intel начинает выпускать память по 20-нм техпроцессу
Компания LPKF представляет технологии прототипирования для трехмерных схем
Новая концепция SIPLACE для многономенклатурного производства электроники – «Случайная Установка» 
Американцы создают конкурента AMOLED-экранам 