Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
12 апреля 2013
Мировая премьера автомата установки компонентов FLEXUS на выставке SMT Hybrid Packaging 2013
Компания Essemtec расширяет линейку установщиков автоматом FLEXUS. Автомат построен на основе предыдущего автомата FLX, но обеспечивает бОльшую гибкость монтажа в многономенклатурном среднесерийном секторе.
подробнее
Array
11 апреля 2013
Расширение линейки PXI-мультиплексоров
Компания Pickering Interfaces расширяет линейку недорогих PXI-мультиплексоров и представляет модуль 40-635 — однослотовый (3U) PXI-модуль, в котором можно реализовать несколько конфигураций мультиплексоров для решения задач тестирования.
подробнее
Array
10 апреля 2013
Новый прецизионный многофазный анализатор мощности
Новый анализатор мощности PA4000 от компании Tektronix обеспечивает высокую точность измерений.
подробнее
Array
10 апреля 2013
Компания Sefelec создаёт устройства для PLC-управления высоковольтными тестерами на 12 и 15 кВ c пересылкой результатов по RS-232
Специалисты компании Sefelec создали MG-101 — устройство управления  для высоковольтных тестеров RMG15AC и RMG12DC.
подробнее
Array
09 апреля 2013
Sefelec: новая серия высоковольтных тестеров
Компания Sefelec представляет новую серию высоковольтных тестеров 280x, которая впоследствии заменит серию 27xx.
подробнее
Array
08 апреля 2013
Новое программное обеспечение для линии поверхностного монтажа
Компания Juki в партнерстве с компанией Cogiscan представят новое ПО для линий поверхностного монтажа на выставке SMT Hybrid Packaging 16—18 апреля в Германии.
подробнее
Array
05 апреля 2013
Новая серия токопроводящих кремнийорганических адгезивов
Компания Henkel разработала новую линейку токопроводящих кремнийорганических адгезивов (electrically conductive adhesives, ECAs), предназначенных для работы в условиях повышенной температуры и вибрации.
подробнее
Array
03 апреля 2013
Управление тестовыми приборами с интерфейсами GPIB, USB и RS-232 по локальной сети
Компания Agilent Technologies представила Agilent E5810B — LAN/GPIB/USB-шлюз, разработанный для замены шлюза E5810A. Новый шлюз позволяет подключать и управлять через обычную локальную сеть работой до 14 приборов с интерфейсом GPIB, до четырех приборов с интерфейсом USB и одного прибора с интерфейсом RS-232.
подробнее
Array
03 апреля 2013
Струйный дозатор с бесконтактной диафрагмой
Компания Techcon Systems, подразделение компании OK International, представляет новый струйный дозатор TS9200D.
подробнее
Array
01 апреля 2013
Недорогие, основанные на распознавании изображений считыватели штрих-кодов с высокими характеристиками
Компания Cognex расширяет линейку считывателей штрих-кодов двумя моделями серии компактных считывателей DataMan® 50 и тремя моделями серии считывателей с Ethernet-интерфейсом DataMan® 60.
подробнее
Array
01 апреля 2013
Новый камерный модуль
На выставке NEPCON China 2013 компания Viscom представит новый камерный модуль для систем автоматической оптической инспекции.
подробнее
Array
29 марта 2013
Установка для наклеивания пленки
Компания ASYS разработала специальный тип установки для наклеивания теплопроводящей пленки.
подробнее
Array
29 марта 2013
Автоматический очиститель установочных модулей от Fuji
Компания Fuji выпустила автоматический очиститель установочных модулей (Auto Head Cleaner). Устройство предназначено для очистки вне производственной линии роторных установочных модулей автоматов серий NXT и AIMEX.
подробнее
Array
28 марта 2013
Новые микроскопные системы
Компания Leica Microsystems соединяет все преимущества цифровых камер и первоклассной оптики и представляет новые цифровые микроскопные системы Leica DMS300 и Leica DMS1000.
подробнее
Array
28 марта 2013
Настольная станция для ремонта 01005 и PoP
Компания VJ Electronix на выставке NEPCON China 2013, которая пройдет с 23 по 25 апреля в Китае, будет демонстрировать новую ремонтную станцию SRT Micra.
подробнее
Array
27 марта 2013
Очиститель плат перед нанесением пасты
Компания Teknek расширяет линейку очистителей Clean Machines и в этом году представит на выставке SMT в Нюрнберге очиститель плат BC 460.
подробнее
Array
27 марта 2013
Пакет программного обеспечения автоматизированной характеризации ACS V5.0 пополнен программным обеспечением для тестирования полупроводниковых пластин
Keithley Instruments объявила о расширении пакета программного обеспечения для выполнения автоматизированной характеризации (Automated Characterization Suite, ACS). Пакет ACS теперь оптимизирован для задач автоматизированного тестирования параметров полупроводниковых пластин, включая автоматизированную характеризацию, анализ надежности и проверку годности кристаллов.
подробнее
Array
27 марта 2013
Новая опция SIPLACE: считывание штрихкодов на печатных платах
Команда SIPLACE выпустила новую версию Traceability 3.5. Благодаря данной опции, отслеживаемость процессов стала еще эффективнее. Пользователи получили возможность контролировать не только прошедшие через автоматический установщик печатные платы с присвоенными им штрих-кодами, но и компоненты, «привязанные» к каждой индивидуальной плате.
подробнее
Array
26 марта 2013
Клапан дозатора
Dymax Corporation представляет новый пневматический, нормально закрытый запорный клапан дозатора с одноразовым каналом подачи материала.
подробнее
Array
26 марта 2013
Новый струйный дозатор
Компания Techcon Systems, подразделение компании OK International, на выставке NEPCON China 2013, которая пройдет с 23 по 25 апреля, представит новый бесконтактный струйный дозатор серии TS9000.
подробнее
Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства