Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
25 марта 2013
Тестовая система для модулей COM Express
Yamaichi Electronics представляет тестовую систему с игольчатыми выводами для модулей COM Express.
подробнее
Array
25 марта 2013
Программное обеспечение для сопровождения дискретных производств
На выставке SMT Nuremberg April 2013 компания Aegis Software представит FactoryLogix suite — пакет программного обеспечения для поддержки всех типов дискретных производств.
подробнее
Array
25 марта 2013
Автомат резки и зачистки провода MegaStrip9650: любой диапазон проводов, минимальные временные затраты
Специалисты швейцарской фирмы Schleuniger разработали новый автомат для резки и зачистки провода и кабеля с внешним диаметром до 35 мм — MegaStrip9650.
подробнее
Array
22 марта 2013
Спасатель припоя
Компания Aprotec разработала устройство для очистки припоя от шлака, образующегося в установках пайки волной припоя.
подробнее
Array
22 марта 2013
Новая паста для технологии PoP
Компания Indium Corporation анонсирует Indium9.91 — не требующую отмывки пасту, разработанную для применения в технологии «корпус-на-корпус».
подробнее
Array
21 марта 2013
Расширение серии оборудования клиновой микросварки компанией Kulicke & Soffa
Компания Kulicke & Soffa Industries объявила о расширении линейки Power SeriesTM — оборудования клиновой микросварки силовых микросхем.
подробнее
Array
20 марта 2013
Мерное смешивание и нанесение дозированием двухкомпонентных составов
Компания Fisnar® Inc. предлагает системы мерного смешивания двухкомпонентных составов с последующим нанесением полученной смеси дозированием.

подробнее
Array
20 марта 2013
Паяльная паста Indium8.9HFA и преформы из припоя
Корпорация Indium Corporation представит паяльную пасту Indium8.9HFA и преформы Solder Fortification® на выставке SMT Nuremberg, которая состоится 16—18 апреля в Нюрнберге, Германия.
подробнее
Array
19 марта 2013
Новая система рентгеновской инспекции
На выставке "SMT/Hybrid/Packaging 2013" компания VJ Electronix представит новую систему рентгеновской инспекции Vertex II.
подробнее
Array
19 марта 2013
PXI-матрица твердотельных реле
Компания Pickering Interfaces расширяет линейку PXI-матриц твердотельных реле и представляет модуль 40-501, однослотовый (евростандарт 3U) PXI-модуль, содержащий матрицу высоковольтных твердотельных реле размерности 64х4.
подробнее
Array
19 марта 2013
Преобразователь мощности NRP-Z58 от 0 до 110 ГГц
Новый термический преобразователь мощности NRP-Z58 от компании Rohde & Schwarz с диапазоном частот от 0 Гц до 110 ГГц теперь доступен для заказа.
подробнее
Array
18 марта 2013
Встроенная в принтер система дозирования пасты и клея с температурным контролем
Новое поколение системы дозирования пасты и клея iPAG компании EKRA теперь серийном производстве.
подробнее
Array
18 марта 2013
Новая серия подставок для термоинструмента JBC
Обновленная серия подставок позволяет подстроиться под индивидуальные настройки пользователя, обеспечивая еще более комфортную работу. Эксплуатация в процессе производства становится более простой благодаря новому регулируемому держателю термоинструмента и изогнутому ограничителю кабеля.
подробнее
Array
15 марта 2013
Tronex и выводы разъемов
Недавно у одного важного клиента компании Tronex, всемирно известного контрактного производителя электроники, возникли трудности...
подробнее
Array
15 марта 2013
Nova MaX: система мерной резки проводов и кабелей с широкими техническими возможностями
Компания Spectrum Technologies PLC анонсирует представление системы мерной резки проводов и кабелей большого диаметра, применяющихся в аэрокосмической, военной и других производственных отраслях.
подробнее
Array
14 марта 2013
Многоканальный измеритель длины волны опорного класса
Компания Agilent Technologies представила многоканальный измеритель длины волны Agilent 86122C — новую модель в линейке измерителей длины волны. Впервые будет продемонстрирован на выставках и конференциях Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) и National Fiber Optic Engineers Conference (NFOEC), которые пройдут 19—21 марта в г. Анахайм (Калифорния, США).
подробнее
Array
14 марта 2013
Определение КСВН и дистанции до неполадки в кабеле — дополнительные функции следящего генератора системы тестирования цифовой радиопедачи 3550
Aeroflex Incorporated объявила о расширении функциональности системы тестирования цифовой радиопередачи 3550 благодаря реализации функции определения коэффициента стоячей волны по напряжению и функции определения дистанции до неполадки в кабеле.
подробнее
Array
13 марта 2013
Новые сверхтонкие волокна для печатных плат
Компания AGY объявила о скором анонсе двух новых типов сверхтонких волокон BC2250 и BC3000 для изготовления подложек печатных плат. Сверхтонкие волокна позволяют создавать еще более тонкие ламинаты с повышением количества слоев и плотности топологии.
подробнее
Array
13 марта 2013
Новая система автоматического отключения на напряжение до 1000 В постоянного тока
Bentek Solar объявил о начале продаж новой системы автоматического отключения — универсальной системы безопасности (Breaker Universal Safety System, BUSS).
подробнее
Array
13 марта 2013
Осциллографы АКИП™ с интерфейсом USB 3.0
АКИП-4108/3 и АКИП-4108/3G — это первые USB-осциллографы АКИП™, поддерживающие интерфейс передачи данных USB 3.0.
подробнее
Страницы: <<  101  102  103  104  105  106  107  108  109  110  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства