Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  111  112  113  114  115  116  117  118  119  120  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
25 апреля 2012
Модульные лотки StripFeeder от компании Count On Tools
Компания Count On Tools Inc., крупный поставщик прецизионных компонентов и запасных частей для аппаратов SMT-монтажа, представляет новейшую версию лотков StripFeeder для загрузки компонентов, упакованных в ленты, в компактные модули для создания прототипов и многономенклатурных мелкосерийных производств.
подробнее
Array
24 апреля 2012
Системы вакуумного манипулирования от Virtual Industries
Компания Virtual Industries, крупный поставщик решений в области вакуумного манипулирования, продемонстрирует ряд систем для медицинский приложений на грядущей выставке Medical Design & Manufacturing East Exposition.
подробнее
Array
23 апреля 2012
Акустический микроскоп Gen6™
После демонстрации профессионального лабораторного акустического микроскопа Gen6 в июле прошлого года конструкторы компании Sonoscan с нетерпением ожидали отзывов о его практическом применении. Одним из нововведений, примененных в микроскопе, было ПО Sonolytics™ с мощным и очень удобным графическим интерфейсом пользователя.
подробнее
Array
20 апреля 2012
Монтажный автомат Advantis AC-60 LED от Universal Instruments
Компания Universal Instruments представляет новый решение в области поверхностного поверхностного монтажа для растущего рынка светодиодного освещения — платформу Advantis® AC-60 LED. Данная система отличается высокой гибкостью, достигая оптимальной производительности как в задачах монтажа светодиодов, так и в прочих задачах поверхностного монтажа, благодаря проверенной установочной головке Lightning®. Демонстрация оборудования пройдет 25–27 апреля на выставке NEPCON в Шанхае.
подробнее
Array
17 апреля 2012
Паяльная паста NC259 от компании AIM
Компания AIM, крупный производитель паяльных материалов для электронной промышленности, представит паяльную пасту NC259 с не требующим отмывки флюсом на грядущей выставке NEPCON в Китае.
подробнее
Array
16 апреля 2012
Опция наномеханических измерений Express Test от компании Agilent Technologies
Компания Agilent Technologies Inc. представляет опцию Express Test, сверхбыстрый способ проведения высокоточных наномеханических испытаний на широком диапазоне материалов. Данная опция предназначена для использования с популярной зондовой системой измерений Agilent Nano Indenter G200.
подробнее
Array
16 апреля 2012
Новое ГЛОНАСС/GPS решение для систем синхронизации сетей беспроводной связи
ГК «НАВИС Групп» сообщает о расширении линейки продукции новой Аппаратурой СН-5831 ГЛОНАСС/GPS для систем точного времени и синхронизации сетей беспроводной связи. СН-5831 является экономически эффективным и независимым источником синхронизации.
подробнее
Array
13 апреля 2012
Модуль перемещения системы лазерной маркировки LMC1 от компании Miyachi Unitek
Компания Miyachi Unitek, производитель оборудования для сварки и систем лазерной обработки, представляет новый комплексный модуль управления движением системы лазерной маркировки LMC1, позволяющий осуществлять любую комбинацию линейного и вращательного движения по четырем осям. Система идеально подходит для нанесения полос, текста и графики на цилиндрические поверхности.
подробнее
Array
13 апреля 2012
Компания Essemtec представит новинки в области поверхностного монтажа
На грядущей выставке SMT/Hybrid/Packaging 2012 в Нюрнберге (Германия), компания Essemtec представит ряд новинок, включая гибкую систему дозирования Scorpion, а также две новых установки трафаретной печати для малых и средних объемов производства.
подробнее
Array
12 апреля 2012
Модуль верификации для ПО vVision
Компания Viscom AG, европейский поставщик систем АОИ, представляет новый верификационный модуль для ПО систем автоматической инспекции vVision. Благодаря новому программному обеспечению результаты инспекции классифицируются с большей легкостью и удобством.
подробнее
Array
11 апреля 2012
Манипулятор InStrip от компании Multitest
Компания Multitest, разработчик и производитель манипуляторов, разъемов и нагрузочных плат для тестирования, используемых производителями интегральных микросхем и субподрядчиками в области тестирования по всему миру, представляет систему InStrip®, обеспечивающую эффективное манипулирование тестовыми образцами с высоким уровнем параллелизма.
подробнее
Array
10 апреля 2012
Пробник для анализа протокола PCI Express от компании Agilent
Компания Agilent Technologies Inc. представляет летающий пробник для анализа протокола шины PCI Express 3.0. Новый пробник U4324A, предназначенный для использования с модулем анализа протоколов U4301A, представляет собой самое экономичное решение в отрасли.
подробнее
Array
10 апреля 2012
Система контроля нанесения паяльной пасты Viscom S3088
Системы 3D-контроля качества нанесения паяльной пасты утвердились в качестве дополнительного элемента контроля в процессе поверхностного монтажа. Их основной задачей является выявление отпечатков, не отвечающих требованиям по по объему, форме, четкости и смещению. Новая система от компании Viscom обеспечивает полноценный контроль до и после пайки, а также улучшенную интерпретацию результатов.
подробнее
Array
09 апреля 2012
Новая система отмывки печатных плат от Manncorp
Компания Manncorp расширяет ассортимент систем, предназначенных для очистки ПП. В дополнение к обновлению старых моделей была представлена новая встраиваемая в линию система отмывки печатных плат от остатков водорастворимых флюсов, сочетающую высокую производительность с рядом эксплуатационных и экологических преимуществ.
подробнее
Array
09 апреля 2012
Адгезив DB-1541-LTC от компании Engineered Conductive Materials
Компания Engineered Conductive Materials, LLC, крупный поставщик проводящих соединительных материалов для фотоэлектронной промышленности, представляет проводящий адгезив DB-1541-LTC, отверждаемый при низкой температуре и подходящий для использования при производстве органических светодиодов (OLED) и органической фотоэлектроники (OPV). Данный материал оптимизирован для обеспечения оптимальной проводимости и стабильности на разный подложках, при отверждении температурами 100°С и выше.
подробнее
Array
06 апреля 2012
Новое оборудование от компании SEHO
Компания SEHO представит ряд установок на выставке SMT/Hybrid/Packaging в Германии. В том числе будут продемонстрированы: печь оплавления MaxiReflow, система селективной пайки PowerSelective и установка пайки волной PowerWave N2.
подробнее
Array
06 апреля 2012
Новые адгезивы Loctite с повышенной температурой эксплуатации
Компания Henkel расширяет ассортимент мгновенных адгезивов Loctite материалами Loctite 401, 406 и 454, способными сохранять работоспособность при температуре до 120°С.
подробнее
Array
05 апреля 2012
Система рециркуляции воды EcoCycler
Компания Aqueous Technologies представляет крупный поставщик систем для групповой отмывки остатков флюса и оборудования для контроля чистоты, представляет новую систему рециркуляции воды EcoCycler. Данная система может использоваться совместно с автоматами класса Trident и Typhoon компании Aqueous Technologies, либо с любыми другими установками групповой отмывки остатков флюса.
подробнее
Array
05 апреля 2012
Системы визуальных исследований и бесконтактных измерений
На выставке «ЭлектронТехЭкспо — 2012», которая пройдет с 11 по 13 апреля в МВЦ «Крокус Экспо», на стенде ЗАО Предприятие Остек будут представлены системы визуальных исследований и бесконтактных измерений направления неразрушающего контроля.
подробнее
Array
04 апреля 2012
Новая медная проволока для сварки RelCu от компании Heraeus
Компания Heraeus Materials Technology представляет RelCu — новую патентованную медную проволоку для сварки, специально разработанную для удовлетворения потребности рынка в материалах повышенной надежности. Проволока RelCu обеспечивает заказчикам прекрасную альтернативу традиционной технологии меди с покрытием из палладия, поскольку устраняют проблему неравномерного распределения палладия на поверхности шариков в процессе шариковой термокомпрессионной сварки.
подробнее
Страницы: <<  111  112  113  114  115  116  117  118  119  120  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства