Компания Tridak выпускает новые мембранные дозаторы для химически активных жидкотекучих материалов Новые мембранные дозаторы серии 475 от компании Tridak® предназначены для применения с жидкотекучими материалами, обладающими вязкостью от низкой до средней. Внутренняя конструкция этих дозаторов предотвращает контакт материала с деталями привода, что хорошо подходит для работы с такими химически активными жидкотекучими материалами, как цианоакрилаты и адгезивы / покрытия на основе растворителей.
30 августа 2010
Новые генераторы сигналов Agilent Technologies серии 33520A
Agilent Technologies представляет новые генераторы сигналов специальной формы 33521A и 33522A, способные удовлетворить самые высокие требования к формированию сигналов. Среди основных отличительных особенностей новой серии: низкие шумы и искажения сигналов, высокая точность сигналов произвольной формы, наличие 2 каналов (модель 33522A), с возможностью работы в независимом или объединенном режимах.
27 августа 2010
На европейской выставке PVSEC 2010 компания DEK впервые представит платформу Eclipse
DEK Solar, подразделение компании DEK в области фотогальванических технологий, готовится впервые представить на выставке PVSEC 2010 свою ожидаемую с огромным интересом платформу линии металлизации Eclipse для промышленного производства фотогальванических элементов. Также в рамках выставки будут представлены новейшие достижения компании в области технологии «печати поверх печати» Print-on-Print.
Функция Whispering-down-the-Line от компании SIPLACE увеличивает производительность линии
От применения функции Whispering-down-the-Line компании SIPLACE могут выиграть те производители, которые желают отказаться от необходимости освобождать линию перед запуском в производство нового изделия, или хотят использовать точки краски для предотвращения установки компонентов в бракованные области.
20 августа 2010
Установка автоматической оптической инспекции MX500 от компании CyberOptics
Установка MX500 представляет собой полностью модернизированную систему АОИ для определения дефектов пайки, выводов, наличия компонентов, их положения, типономиналов и полярности. Она обеспечивает инспекцию компонентов до 01005.
Компания STI Electronics разработала сертификационный комплект по стандарту IPC J-STD-001 с бессвинцовой опцией
Такие комплекты требуются для проведения обучения в рамках программы Сертификации и обучения стандарту J-STD-001 как для инструкторов (CIT), так и для операторов (CIS). Комплект предлагается как для бессвинцовых технологий, так и для пайки с применением содержащих свинец припоев. Компоненты представляют собой наиболее распространенные в современной электронной отрасли.
17 августа 2010
На выставке SMTA International 2010 компания Essemtec впервые продемонстрирует автомат установки компонентов Cobra
Как утверждает производитель, модель Cobra является первым автоматом установки компонентов, сочетающим в себе преимущества высокой гибкости с производительностью многоосевого автомата. Дебют нового автомата на американском рынке состоится, начиная со времени проведения выставки/конференции SMTA International 24 – 28 октября 2010 г. в Орландо (Флорида, США).
13 августа 2010
Компания Miyachi Unitek выпускает источник питания Uniflow3
Источник питания Uniflow3 предназначен для выполнения термокомпрессионной пайки, термосклеивания и создания соединений с помощью проводящих адгезивов. Модель Uniflow3 заменяет Uniflow2 и отличается усовершенствованиями в конструкции, новыми функциями управления процессом, измененными опциями задания предельных значений и выдачи тревожных сообщений, а также улучшенным интерфейсом пользователя.
12 августа 2010
Функция «Производительность взаймы»: двойной конвейер SIPLACE стал еще более универсальным
С помощью активации в технологической линии программной функции «Производительность взаймы» дорожка конвейера с более высокими требованиями к установке компонентов может «взять взаймы» неиспользованные ресурсы производительности у соседней дорожки. Таким образом, осуществляется балансирование различных по времени циклов дорожек конвейера. Функция «Производительность взаймы» ориентирована на приложения с двух- или четырехдорожечным конвейером, когда рядом собираются изделия с сильно различающейся номенклатурой устанавливаемых компонентов.
11 августа 2010
Компания Vitronics Soltec выпускает усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM3i
Компания Vitronics Soltec объявляет о выпуске усовершенствованной системы пайки оплавлением XPM3i, отличающейся более простым использованием и низкими эксплуатационными расходами. Особенностью новой системы является запатентованная система рециркуляции атмосферы, которая, по словам производителя, способна сэкономить до 50% азота, а также совершенно новая функция наладки AUTOset™, создающая предварительный профиль оплавления на основе физических характеристик сборки на печатной плате.
Стабильность производственного процесса за счет обновления программного обеспечения SIPLACE
Последние обновления, включенные в программное обеспечение версии 704, позволяют свести к минимуму количество и продолжительность остановок линии в процессе производства. Например, в случае распознавания автоматом загрязнения какой-либо насадки для захвата компонентов, процесс монтажа не прерывается. Автомат включает функцию самоочистки загрязненной насадки.
09 августа 2010
Компания AIM выпускает жидкий флюс NC265LR
Материал NC265LR представляет собой не требующий отмывки жидкий флюс на спиртовой основе. Как утверждает производитель, он обеспечивает малое количество остатков и отличное смачивание для пайки волной с применением как бессвинцовых, так и содержащих свинец сплавов.
Компания Henkel совершенствует технологию присоединения кристаллов
Компания Henkel расширяет линейку своих материалов для нанесения на обратную сторону полупроводниковых пластин – вслед за решениями в области процесса присоединения кристаллов для корпусов с рамкой выводов, получившими признание за простоту своего применения и экономическую эффективность, появились и решения для корпусов со штабелированными кристаллами – материал Ablestik WBC-8901UV.
Новые генераторы сигналов Agilent Technologies серии 33520A
Функция Whispering-down-the-Line от компании SIPLACE увеличивает производительность линии
Компания STI Electronics разработала сертификационный комплект по стандарту IPC J-STD-001 с бессвинцовой опцией
На выставке SMTA International 2010 компания Essemtec впервые продемонстрирует автомат установки компонентов Cobra
Компания Miyachi Unitek выпускает источник питания Uniflow3
Компания Aries выпускает адаптеры с малым шагом столбиковых выводов
Стабильность производственного процесса за счет обновления программного обеспечения SIPLACE
ООО «Таберу» предлагает модульную установку скрайбирования DALLCO Q9. Сделано в Италии