Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  141  142  143  144  145  146  147  148  149  150  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
12 мая 2010
Agilent Technologies представляет самый быстрый осциллограф реального времени с истинной аналоговой полосой пропускания 32 ГГц
Компания Agilent Technologies представила семейство осциллографов Infiniium 90000 серии X с рекордной полосой пропускания 32 ГГц. Десять новых моделей обладают верхней границей полосы пропускания от 16 до 32 ГГц и допускают ее дальнейшее расширение. Новейшие осциллографы обладают самым низким в отрасли уровнем собственных шумов и самым малым измеряемым джиттером, обеспечивая превосходную точность измерений.
подробнее
Array
11 мая 2010
Компания Assembleon представила новый установочный модуль
Компания Assembleon представила новый установочный модуль для платформы АХ на прошедшей выставке Nepcon China. Модуль TPR (Twin Placement Robot) позволяет устанавливать на платформе АХ301/501 микросхемы со скоростью чип-компонентов при точности 25 мкм.
подробнее
Array
07 мая 2010
Новое программное обеспечение для автоматов А-серии от компании Assembléon
Как утверждает компания Assembléon, затраты времени на запуск в производство нового изделия на оборудовании для установки компонентов A-серии снижены на 30%. Такое совершенствование стало первым результатом стратегического партнерства с компанией Valor, подразделением Mentor Graphics, которое предоставило заказчикам полный комплект средств интеграции для проведения автоматизации технологического процесса на уровне оборудования, линии и предприятия.
подробнее
Array
07 мая 2010
Обновлённая версия системы интеллектуальных питателей IFS-X2 от компании JUKI
В феврале 2010 года компания JUKI Automation Systems представила новую интеллектуальную систему питателей IFS-X2, способную полностью исключить ошибки при конфигурировании питателей.
подробнее
Array
05 мая 2010
Синяя подсветка в автоматах Juki улучшает самочувствие оператора
По сообщению компании «Совтест ATE», исследователи Университета Суррея, находящегося вблизи Лондона, установили, что подсветка с преобладанием темно-синих тонов способствует концентрации оператора и положительно влияет на его здоровье.
подробнее
Array
05 мая 2010
Технология создания микроструктур с помощью трафаретной печати от компании Essemtec
По сообщению компании Essemtec, новая установка трафаретной печати SP900-S позволяет создавать микроструктуры с шириной линий до 50 мкм и высотой элементов до 40 мкм. Это стало возможно благодаря применению ряда передовых решений, обеспечивающих сверхточную трафаретную печать в несколько слоев.
подробнее
Array
04 мая 2010
Компания SEHO добавляет новые функциональные возможности в линейку моделей селективной пайки GoSelective
Компания SEHO Systems GmbH усовершенствовала свою установку селективной пайки GoSelective light, оснастив ее новыми функциями. При этом установка получила новое наименование, отражающее внесенные усовершенствования.
подробнее
Array
30 апреля 2010
На семинаре "Deep Dive" внимание посетителей было обращено на систему SIPLACE CA
На прошедшем недавно в Дрездене (Германия) семинаре "Deep Dive", посвященном технологии поверхностного монтажа компонентов, основной темой были «Текущие тенденции монтажа интегральных микросхем». Аудитория проявила активный интерес к презентации, сделанной командой специалистов SIPLACE и посвященной новому автомату SIPLACE CA – платформе, объединяющей установку кристаллов из полупроводниковых пластин с традиционной технологией установки поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее
Array
30 апреля 2010
Швейцарская компания Schleuniger AG представляет новую серию аппликаторов UNI-G для опрессовки контактов на провод
Аппликатор UNI-G предназначен для опрессовки контактов из ленты с боковой или торцевой подачей, как с открытыми, так и с закрытыми лепестками. Аппликатор UNI-G может использоваться как в настольных прессах, так и в рабочих станциях автоматов для обработки провода. Подача контактов пневматическая.
подробнее
Array
29 апреля 2010
Компания ACE выпускает программное обеспечение KISS-Ware 2.0 для систем селективной пайки
Программное обеспечение KISS-Ware 2.0 осуществляет импорт данных по сборке печатной платы из различных источников, а также помогает разработать программу для управления системами селективной пайки KISS. Среди источников данных – файлы Gerber, DXF, оцифрованные или сканированные изображения платы.
подробнее
Array
27 апреля 2010
SDX 100/160 – первая рентгеноскопическая система производства ООО «Совтест АТЕ»
Компания «Совтест АТЕ» на ежегодной выставке «Экспоэлектроника 2010» представила первый рабочий экземпляр рентгеноскопической системы SDX100/160 собственной разработки.
подробнее
Array
22 апреля 2010
Технология ProFlow от компании DEK получила новое развитие
Дальнейшее развитие технологии ProFlow® от компании DEK – ProFlow ATx – еще больше повышает производительность, простоту использования и экологичность сборки электроники. Технология сочетает в себе камеру небольшого объема для печати с новаторским механизмом загрузки пасты, что облегчает проведение контроля процесса и улучшает производительность. В камере для печати используется специальная сетка, активно поддерживающая рабочее состояние паяльных паст.
подробнее
Array
22 апреля 2010
Ультрасовременная система автоматического монтажа и пайки термочувствительных SMD-компонентов HBSM от компании IVASTECH
ООО «Совтест АТЕ» предоставляет решение проблемы сборки печатных плат с SMD-компонентами, чувствительными к высокой температуре – модель HBSM от компании IVASTECH, высокоэффективную установку для последовательной автоматической сборки и пайки светодиодов и других термочувствительных компонентов, для которых не применим процесс оплавления припоя в печи. 
подробнее
Array
21 апреля 2010
Компания Henkel выпускает бессвинцовую паяльную пасту Multicore LF620
Бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 демонстрирует крайне малое образование пустот в паяных соединениях компонентов CSP при наличии переходных отверстий под контактными площадками, хорошее слипание частиц пасты и отличную паяемость на широкой номенклатуре финишных покрытий, включая Ni/Au, иммерсионное олово, иммерсионное серебро и покрытие OSP по меди.
подробнее
Array
21 апреля 2010
Компания Евроинтех на выставке «ЭкспоЭлектроника 2010» представила новейшую разработку в области микромонтажа
20 апреля 2010 г. на выставке «ЭкспоЭлектроника 2010» компания Евроинтех впервые в России представила новейшую полуавтоматическую установку для микромонтажа FINEPLACER matrix ma. Установка обладает точностью позиционирования кристаллов 3 мкм и работает с пластинами диаметром до 300 мм.
подробнее
Array
19 апреля 2010
Автомат установки компонентов Paraquda от компании Essemtec оснащен современным приводом
В последние годы была широко распространена идея о превосходстве передачи винт-гайка над ременным приводом, в особенности для автоматов установки компонентов поверхностного монтажа. Перед началом проектирования системы Paraquda инженеры компании Essemtec тщательно испытали обе системы приводов. Решение, принятое по результатам испытаний, было простым: основной привод автомата следует выполнить на основе ременной передачи в сочетанием с системой управления в реальном времени.
подробнее
Array
16 апреля 2010
Компания Manncorp представляет установку селективной пайки IS-450
Установка селективной пайки IS-450 производит автоматическую пайку миниволной компонентов со штыревыми выводами; поддерживает температуры бессвинцовых техпроцессов от 250 до 330 °С; работает с компонентами сложной формы, производит точечную пайку и пайку расположенных в линию выводов.
подробнее
Array
13 апреля 2010
На выставке Printed Electronics Europe 2010 компания Xennia представляет устройство струйной печати новейшего поколения для нанесения материалов в электронной промышленности
Компания Xennia Technology Ltd представит использование технологии струйной печати для нанесения материалов в электронной промышленности на выставке Printed Electronics Europe 2010, которая проходит в Дрездене 12 – 14 апреля 2010 г. Показ также ознаменует выход на рынок новейшего устройства прецизионной струйной печати XenJet™ 4000 с новым программным обеспечением, специально предназначенным для нанесения материалов в производстве электроники.
подробнее
Array
12 апреля 2010
Компания Machine Vision Products объявляет о выпуске новой системы автоматической оптической инспекции для больших плат – модели MVP Spectra 
Компания Machine Vision Products объявила о выпуске системы АОИ Spectra на выставке APEX 2010. Производитель предназначает ее для работы даже с такими самыми крупными по габаритам платами, какие присутствуют в системах передачи данных, телекоммуникационном оборудовании, серверах и в военных приложениях.
подробнее
Array
12 апреля 2010
Новая установка для вакуумной пайки электронных компонентов будет представлена на выставке ЭлектронТехЭкспо
На выставке ЭлектронТехЭкспо ЗАО Предприятие Остек и его партнер, немецкая компания Centrotherm, впервые представят новую установку для вакуумной пайки электронных компонентов VLO-6.
подробнее
Страницы: <<  141  142  143  144  145  146  147  148  149  150  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства