Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  141  142  143  144  145  146  147  148  149  150  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
16 марта 2010
Автоматы SIPLACE серии X: максимальная эффективность при установке светодиодов
Благодаря внедрению новых опций и функций программного обеспечения, команда SIPLACE продолжает распространять свое лидерство на быстрорастущий рынок технологии установки светодиодов. Оборудование SIPLACE на текущий момент способно устанавливать светодиоды множества различных типоразмеров – вплоть до 6х6 мм из лент и других модулей питателей – с высокой плотностью и на исключительно высокой скорости.
подробнее
Array
11 марта 2010
Компания SEHO представляет новую систему очистки рабочего газа для оборудования пайки оплавлением
Компания SEHO Systems GmbH, производитель оборудования для пайки, переработала конструкцию системы очистки рабочего газа для своих установок пайки оплавлением с целью дальнейшего снижения стоимости обслуживания в производстве электроники.
подробнее
Array
11 марта 2010
Компания Rehm Thermal Systems представила усовершенствованную технологию охлаждения при пайке оплавлением
Компания Rehm Thermal Systems представила новые конструкции зоны охлаждения для печей оплавления серии Vision. Новая технология особенно эффективна при необходимости достижения равномерного охлаждения сборок на печатных платах, обладающих большой теплоемкостью.
подробнее
Array
10 марта 2010
Компания BEST выпустила полиимидный трафарет StencilMate
Полиимидный трафарет StencilMate предназначен для ремонтных работ и ручной установки безвыводных компонентов, таких, как QFN, MLF и LGA.
подробнее
Array
10 марта 2010
Компания GEN3 обновила системы тестирования на наличие ионных загрязнений 
Системы обеспечивают точность измерений в диапазоне 0,01 – 30 мкг/см² , при этом чувствительность измерений составляет <0.25% от диапазона.
подробнее
Array
09 марта 2010
Компания ECD представляет набор для термопрофилирования при производстве солнечных элементов
Компания ECD, один из ведущих производителей оборудования и программного обеспечения для термопрофилирования, свой выход на рынок солнечной энергетики ознаменовала выпуском набора для термопрофилирования при производстве солнечных элементов V-M.O.L.E.® Solar Profiling Kit.
подробнее
Array
09 марта 2010
Компания SIPLACE выпускает новую версию средства обмена информацией между платформами различных производителей SIPLACE Operations Information Broker
Новая версия средства обмена информацией SIPLACE Operations Information Broker (OIB) предлагает оптимизированную платформу, объединяющую оборудование различных производителей для производства электроники. С помощью SIPLACE OIB приложения различных производителей могут обмениваться данными друг с другом и, таким образом, создавать законченные и прозрачные технологические цепочки процесса сборки с применением поверхностного монтажа компонентов в смешанных IT-инфраструктурах.
подробнее
Array
05 марта 2010
Компания i-tronik представляет автоматический модульный шкаф для хранения печатных плат и электронных компонентов
Автоматический модульный шкаф istorage предназначен для хранения катушек с компонентами диаметром от 7 до 15 дюймов, матричных поддонов с компонентами QFP/BGA, компонентов, монтируемых в отверстия, печатных плат и пр.
подробнее
Array
05 марта 2010
Компания Cobar выпускает паяльную маску PSM-AF
Отслаивающаяся паяльная маска PSM-AF предназначена для временной защиты областей сборки, не допускающих попадание припоя / защитного покрытия.
подробнее
Array
03 марта 2010
Компания Cotronics предлагает адгезив Resbond 989
С помощью адгезива Resbond 989 на основе высокочистой окиси алюминия можно присоединять и герметизировать нагревательные элементы, резисторы, контрольно-измерительные приборы, тензометрические датчики, электрические вводы, волоконно-оптические кабели и пр.
подробнее
Array
03 марта 2010
Компания FKN Systek предлагает стойку для транспортировки плат F9000
Стойки для транспортировки и хранения плат F9000 выполняются под требования заказчика. Базовый модуль обладает возможностью хранения 32 плат длиной до 170 мм. Модули могут собираться вместе для обеспечения возможности хранения более длинных плат.
подробнее
Array
01 марта 2010
Компания ECD предлагает бесплатное обновление программного обеспечения для двух своих средств термопрофилирования
Компания ECD сообщает, что программное обеспечение для статистического управления процессами OvenRIDER SPC V5.23a и WaveRIDER SPC V5.23a теперь совместимо с ОС Windows 7, Vista и XP, а также обладает рядом новых функций.
подробнее
Array
27 февраля 2010
Agilent Technologies выпустила ручной векторный анализатор цепей 
Компания Agilent Technologies представила радиочастотный векторный анализатор цепей N9923A FieldFox – самый точный ручной прибор такого класса. Радиочастотный анализатор FieldFox обеспечивает наилучшую в отрасли стабильность измерений (0,01 дБ/°C). Кроме того, это первый ручной векторный анализатор цепей, имеющий встроенную функцию калибровки QuickCal, которая обеспечивает высокую точность и повторяемость измерений, а также устраняет необходимость использования внешнего калибровочного комплекта.
подробнее
Array
26 февраля 2010
Компания Questar предлагает установку для клиновой микросварки Q2170
Модель Q2170 представляет собой автоматическую установку для клиновой микросварки проволочных выводов, выполненных тонкими алюминиевыми / золотыми проводами размером 17 – 75 мкм. Установка предназначена для мелкосерийного многономенклатурного производства, выполнения операции корпусирования сложных гибридных устройств, компонентов «чип-на-плате» и светодиодных индикаторов.
подробнее
Array
26 февраля 2010
Компания Nordson YESTECH выпустила систему рентгеновского контроля X1 с загрузкой изделий партиями
Компания Nordson YESTECH, подразделение Nordson Corporation, занимающаяся производством систем автоматической оптической инспекции и рентгеновского контроля для электронной промышленности, объявила о выпуске полуавтоматической системы рентгеновского контроля X1 с загрузкой изделий партиями.
подробнее
Array
26 февраля 2010
Одноприборное решение для анализа высокоскоростных последовательных шин
Компания Agilent Technologies представила программную опцию рефлектометра, работающего во временной области (TDR) для анализатора цепей Agilent E5071C ENA. Объединение E5071C с прикладным ПО TDR позволило создать идеальное одноприборное решение для анализа высокоскоростных последовательных шин. E5071C с опцией TDR обладает тремя революционными особенностями: простое и интуитивное управление, быстрые и точные измерения, малые эксплуатационные расходы.
подробнее
Array
25 февраля 2010
Компания Cognex предлагает программное обеспечение для трехмерного технического зрения
Компания Cognex Corporation объявила о выпуске 3D-Locate™ – библиотеки программных средств трехмерного технического зрения, которая расширяет возможности по решению задач в области оснащенной техническим зрением робототехники, сборки и инспекции.
подробнее
Array
24 февраля 2010
Компания Panasonic выпустила программное обеспечение системы управления производством PanaCIM версии 8.1
Релиз программного обеспечения системы управления производством PanaCIM 8.1 обладает расширенной функциональностью.
подробнее
Array
24 февраля 2010
Компания Permabond представляет быстроотверждаемый адгезив марки 820
Быстроотверждаемый адгезив Permabond 820 выдерживает температуры до 200°C и представляет собой модифицированный этилцианоакрилат, обладающий малым временем отверждения.
подробнее
Array
19 февраля 2010
Самая компактная установка дисковой резки в мире от компании Accretech
В начале 2010 г. японская компания Accretech объявила о начале поставок новой модели в линейке оборудования дисковой резки – AD20-T.
подробнее
Страницы: <<  141  142  143  144  145  146  147  148  149  150  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства