Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
25 ноября 2009
Установка для оптической верификации единичных образцов плат YesTek FA Inspector
Английская компания YesTek, производитель оборудования для автоматизированного визуального контроля пустых и смонтированных печатных плат, представила свою новую установку YesTek FA Inspector.
подробнее
Array
24 ноября 2009
Компания Tektronix добавила русский интерфейс в популярные осциллографы TDS1000B и TDS2000B
Компания Tektronix, Inc. ведущий мировой производитель контрольно-измерительного и мониторингового оборудования, объявила о выходе новой версии микропрограммного обеспечения для популярной серии цифровых запоминающих осциллографов TDS1000B и TDS2000B с поддержкой русского языка.
подробнее
Array
19 ноября 2009
Компания Finetech представила новое семейство микромонтажных установок FINEPLACER matrix
Компания Finetech сообщила о выпуске нового семейства универсальных ремонтных станций и установок микромонтажа FINEPLACER matrix. Первое представление новой машины широкой публике состоялось на выставке Productronica 2009. Кроме того, компания провела полный ребрендинг своей продукции и впервые продемонстрировала свой новый фирменный стиль и логотип.
подробнее
Array
19 ноября 2009
Новая паяльная паста для крепления кристаллов Multicore DA101 компании Henkel
Паяльная паста Multicore DA101 содержит не требующий отмывки флюс типа R0L0 и предназначена для нанесения методом трафаретной печати. Паста выдерживает температуры от 300° до 330°C, что позволяет применять ее при пайке по профилям для сплавов с высоким содержанием свинца, а также способна работать при температурах бессвинцовых профилей от 240° до 270°C.
подробнее
Array
19 ноября 2009
Паяльная станция PowerRepair от компании SEHO
Паяльная станция PowerRepair предназначена для демонтажа и пайки компонентов, монтируемых в отверстия. Станция позволяет паять мини-волной и производить демонтаж и пайку компонентов с большим числом выводов, разъемов, а также компонентов с большой теплоемкостью.
подробнее
Array
18 ноября 2009
Компания Heraeus представляет пасты для алюминиевых подложек: диэлектрическую и бессвинцовую проводящую на основе серебра
Подразделение толстопленочных материалов (Thick Film Materials Business Unit) компании Heraeus разработало два новых материала с целью увеличить эффективность монтажа кремниевых кристаллов на алюминиевые подложки. Работая в тандеме, эти две новые толстопленочные пасты – диэлектрическая и проводящая – обеспечивают очень низкое тепловое сопротивление между кристаллом и радиатором в приложениях, характеризующихся высокой мощностью – таких, как светодиоды высокой яркости.
подробнее
Array
17 ноября 2009
Компания ZESTRON представляет pH-нейтральное средство очистки от остатков флюса
На выставке Productronica 2009 компания ZESTRON представила новое pH-нейтральное средство очистки от остатков флюса VIGON N 501.
подробнее
Array
17 ноября 2009
Компания Europlacer выпускает новую версию RC 5.15 программного обеспечения для автоматов установки компонентов
Новый релиз программного обеспечения будет доступен в ноябре 2009 г. Он включает в себя следующие нововведения: 32-символьный номер компонента, новый мастер запуска в производство нового изделия, новые алгоритмы распознавания образов компонентов, локальные библиотеки, штрих-код на узлах тележки для питателей из лент, проверку данных в библиотеке корпусов.
подробнее
Array
16 ноября 2009
Компания Essemtec совершенствует свои полуавтоматические установки трафаретной печати
Новые трафаретные принтеры моделей SP004 и SP150 от компании Essemtec по сравнению со своими предшественниками обладают более высокой точностью и упрощенным процессом наладки. Настольная модель SP004 является дальнейшим развитием модели SP003, а полуавтоматический принтер SP150 получил новую опцию: автоматическую электронную регулировку усилия прижима ракеля. Оба принтера были представлены на завершившейся на прошлой неделе в Мюнхене выставке Productronica 2009.
подробнее
Array
13 ноября 2009
На выставке Productronica 2009 компания Essemtec впервые демонстрирует автомат установки компонентов "Paraquda"
Модель "Paraquda" от компании Essemtec – новейшая система установки компонентов. Применение новых материалов привело к повышению качества, а новая высокоскоростная система управления – к росту производительности и точности. Особенностями системы "Paraquda" являются сверхмалое время переналадки, новая интуитивно понятная в использовании операционная система Eplace и встроенная система управления качеством, снижающая затраты на производство электроники. Премьера новой модели прошла на стенде A3.358 выставки Productronica 2009 в Мюнхене (Германия).
подробнее
Array
13 ноября 2009
Компания HumiSeal представляет на европейском рынке систему RemUVa™, предназначенную для удаления конформных покрытий
Компания HumiSeal, один из лидеров на рынке решений в области конформных покрытий, объявила о выпуске RemUVa™ – системы, предназначенной для эффективного и безопасного снятия даже самых трудноудаляемых покрытий с законченных сборок. С новинкой могли ознакомиться посетители стенда компании HumiSeal A4:425 на выставке Productronica 2009.
подробнее
Array
11 ноября 2009
Новый прозрачный герметик для светодиодов от компании Intertronics
Специалисты в области адгезивов из компании Intertronics недавно выпустили герметизирующий компаунд и адгезив Opti-tec 4200. Этот оптически прозрачный полиуретан хорошо подходит для применения с электрическими и электронными компонентами, которые включают в себя светодиоды или другие элементы, для которых важна эстетическая составляющая и высокая прозрачность.
подробнее
Array
11 ноября 2009
Компания KIC представляет набор для термопрофилирования
Компания KIC, производитель продукции для разработки и управления процессами термообработки, представляет набор для термопрофилирования Profiling Kit.
подробнее
Array
10 ноября 2009
Компания BALVER ZINN демонстрирует на выставке Productronica 2009 новую серию припоев i-SAC с оптимизированными характеристиками
Компания BALVER ZINN демонстрирует новую серию бессвинцовых припоев i-SAC с оптимизированными характеристиками на стенде 570 в павильоне А4 выставки Productronica 2009, проходящей 10 – 13 ноября 2009 г. в Мюнхене (Германия) в выставочном центе New Munich Trade Fair Center.
подробнее
Array
10 ноября 2009
Компания Europlacer представляет новый модульный автомат установки компонентов XPii
На выставке Productronica 2009, которая проходит в Мюнхене (Германия) 10 – 13 нобря 2009 г., компания Europlacer представляет новый модульный автомат установки компонентов – модель XPii.
подробнее
Array
09 ноября 2009
Новый программный инструмент SIPLACE SiCluster Professional – превосходная оптимизация производственного процесса
Основной плюс новой версии SiCluster: для фиксированного спектра компонентов программное обеспечение определяет так называемые "постоянные" столы для установки питателей с компонентами. Позиции данных столов и питателей не меняются оптимизатором при создании новой программы и остаются неизменными для целого ряда программ монтажа.
подробнее
Array
06 ноября 2009
Калиброванный процесс струйного дозирования от компании Asymtek снижает отклонения параметров техпроцесса и обеспечивает равномерную скорость потока материала
Компания Asymtek представляет запатентованную технологию CPJ+ (Calibrated Process Jetting Plus, Калиброванный процесс струйного нанесения плюс), которая снижает изменчивость техпроцесса, поддерживая постоянное время такта посредством обеспечения равномерной скорости потока материала в таких задачах, как нанесение материалов под корпус со строгим контролем запрещенных зон, а также заливка, где критична толщина герметизирующего слоя.
подробнее
Array
05 ноября 2009
Новый бюджетный контроллер периферийного сканирования для PCI Express
Новый контроллер периферийного сканирования SCANBOOSTER/PEC, входящий в линейку SCANBOOSTER™ компании GOEPEL electronic, совместим со спецификацией протокола PCI Express External Cabling 1.0 и поддерживает JTAG/периферийное сканирование, эмуляционное тестирование VarioTAP®, внутрисистемное программирование ПЛИС и программируемых вентильных матриц (FPGA), а также внутрисистемное программирование последовательной памяти Flash EEPROM.
подробнее
Array
05 ноября 2009
Шкаф с тонкой очисткой воздуха MCU-401
Шкаф McDry MCU-401 от компании Seika Machinery предназначен для размещения особо точного измерительного оборудования, электронных компонентов и прочих изделий, требующих высокую степень очистки и низкую влажность воздуха. Шкаф отвечает требованиям к чистым помещениям класса 1000, а относительная влажность воздуха в шкафу не превышает 10%.
подробнее
Array
05 ноября 2009
Компания Solderstar представляет средства термопрофилирования VP4000, AutoSeeker и Pro RF
Четырехканальное устройство термопрофилирования VP4000 предназначено для пайки в паровой фазе и позволяет анализировать профиль в реальном времени. Программное обеспечение оптимизации пайки оплавлением AutoSeeker позволяет отказаться от метода проб и ошибок, выполняя поиск наилучших настроек оборудования для заданного профиля с помощью алгоритмов на основе правил. Система термопрофилирования Solderstar Pro RF предназначена для пайки оплавлением и волной и может применяться совместно с анализатором Waveshuttle.
подробнее
Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства