Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
28 сентября 2009
Компания DYMAX представляет отверждаемый под воздействием УФ-излучения силикон Cure-Point™ 9440-A/B
Материал Cure-Point™ 9440-A/B предназначен для защиты электронных компонентов и рисунка печатной платы и, по данным производителя, отверждается в течение нескольких секунд под воздействием УФ-излучения / видимого света. Его область применения - заливка и герметизация в задачах, где требуется быстрое отверждение, улучшенные тепловые характеристики, а также там, где требуется отверждение затененных областей на плате при комнатной температуре.
подробнее
Array
24 сентября 2009
Компания Microscan выпускает считыватель штрих-кодов QX Hawk
Как утверждает производитель, считыватель штрих-кодов QX Hawk является первым в мире подобным устройством, построенным на базе технологии жидкостной линзы. Модель способна в течение нескольких секунд считать любой штрих-код или двумерный символ, находящийся на расстоянии от 20 мм до 2 м и далее.
подробнее
Array
24 сентября 2009
Компания Machine Vision Products демонстрирует возможности системы автоматической оптической инспекции Ultra 850G
Компания Machine Vision Products объявила, что продемонстрирует решение в области АОИ для полупроводниковых устройств, операций корпусирования и производства микроэлектроники – модель Ultra 850G – на выставке Semicon Taiwan 2009, которая пройдет в Taipei World Trade Center с 30 сентября по 2 октября 2009 г., стенд #796.
подробнее
Array
23 сентября 2009
Компания MYDATA сертифицировала паяльные пасты производства компаний Alpha и AIM на соответствие технологии каплеструйной печати
Компания MYDATA объявила, что две компании-партнера MYDATA в области производства паяльных паст, Alpha и AIM, выпустили продукты, специально предназначенные и сертифицированные для использования на установке бестрафаретной (каплеструйной) печати MY500. Эти новые пасты впервые будут представлены на выставке Elkom, которая пройдет с 23 по 25 сентября 2009 г. в Финляндии.
подробнее
Array
23 сентября 2009
Расширение модельного ряда анализаторов цепей E5071C серии ENA
Компания Agilent Technologies объявила о выходе новых опций, расширяющих частотный диапазон анализаторов цепей E5071C серии ENA. Теперь, помимо уже существующих опций c диапазоном 4,5; 8,5 и 20 ГГц, появилась возможность заказать анализаторы с диапазоном 6,5 и 14 ГГц, что позволит пользователям выбрать подходящий диапазон для решения конкретных задач и тем самым сократить затраты.
подробнее
Array
22 сентября 2009
Компания OK International представляет новую ремонтную станцию MRS-1000 
Компания OK International выпустила новую ремонтную станцию MRS-1000, предназначенную для снятия и установки компонентов поверхностного монтажа, включая BGA/CSP.
подробнее
Array
22 сентября 2009
Компания ASYS предлагает новую систему оптической инспекции печати на нижней стороне керамических подложек
Немецкая компания ASYS уже давно достигла ведущих позиций по соотношению "стоимость/подложка в час" и теперь успешно работает над решением следующей проблемы: объединение большего количества функций в существующих системах при сохранении рабочего пространства и уменьшении стоимости используемых для этой цели инструментов и оборудования.
подробнее
Array
21 сентября 2009
Компания Vi TECHNOLOGY предлагает новое решение в области инспекции для полупроводниковой отрасли 
Компания Vi TECHNOLOGY представляет серию REVEAL – оборудование для автоматической оптической инспекции, нацеленное на применение в отрасли производства полупроводниковых MEMS-устройств. Это гибкое оборудование способно обнаруживать включения посторонних материалов различных размеров, трещины, а также измерять положение кристалла, его поворот, наклон и прочие необходимые параметры.
подробнее
Array
18 сентября 2009
Компания Manncorp предлагает автомат установки компонентов MC-385
Автомат MC-385 со сдвоенной установочной головкой обладает производительностью 5500 компонентов/час согласно стандарту IPC-9850 и позиционируется компанией Manncorp в качестве системы для среднесерийной многономенклатурной сборки.
подробнее
Array
18 сентября 2009
Ремонтопригодный материал для заливки под корпус для сборок Package-on-Package от компании Zymet
Компания Zymet представила новый герметизирующий материал CN-1728, предназначенный для заливки под корпус компонентов в составе сборок Package-on-Package (POP). Компоненты POP с такой заливкой чаще сталкиваются с проблемами при прохождении испытаний на термоциклирование по сравнению с компонентами BGA. По сравнению с предшествующими поколениями материалов для заливки под корпус, материал CN-1728 обладает меньшим термическим коэффициентом линейного расширения, более высокой температурой Tg, а также лучшей совместимостью с остатками флюса, что в совокупности приводит к высокой эффективности материала при тепловых циклических нагрузках.
подробнее
Array
16 сентября 2009
Компания IRphotonics выпустила систему точечного отверждения iCure AS200
Система точечного отверждения iCure AS200 представляет собой волоконно-оптическую установку, обеспечивающую нагрев с помощью ИК-излучения. Система отличается компактностью и способна точно управлять температурой при работе с чувствительными к ней подложками и сложными изделиями.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Компания ECD объявляет о появившейся возможности проверки параметров печи оплавления без необходимости использования термопар
Компания ECD объявила о выпуске модели OvenCHECKER – самого последнего добавления к линейке устройств термопрофилирования и проверки параметров печей оплавления.
подробнее
Array
15 сентября 2009
Компания Alltemated выпускает пленки RP-113178 для увеличения надежности паяных соединений компонентов CSP и BGA
Термопластичные пленки RP-113178, выпускаемые под торговой маркой PLACE-N-BOND™, перед установкой компонентов CSP и BGA устанавливаются на плату по периметру их знакомест и в последующем цикле оплавления в печи создают соединение между корпусом компонента и платой, увеличивая надежность паяных соединений.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Компания Marantz организует экономичный «островок» АОИ
Компания Marantz Business Electronics в сотрудничестве с компаний Nutek, являющейся родоначальником в области организации полностью автономных операций по автоматической оптической инспекции, организует «островок» АОИ, специально ориентированный на экономию времени и средств производителя, а также на уменьшение сложности организации участка.
подробнее
Array
11 сентября 2009
Компания Keyence выпускает цифровой микроскоп VHX-600 Generation II
Цифровой микроскоп VHX-600 Generation II обеспечивает 16-битное разрешение. Диапазон яркости расширен с 256 до 65536 уровней. Количество цветов системы трех матриц 3CCD увеличилось с 16 млн. до 2,8 трлн. Графический процессор микроскопа создает изображения с 16-битными градациями цвета, получая RGB-данные от каждого пикселя.
подробнее
Array
11 сентября 2009
JBC в авангарде отрасли паяльного оборудования!
Компания JBC Industrias, которая не одно десятилетие является лидером на рынке паяльного оборудования, получившая мировое признание своих инновационных решений в этой области, выпустила новую линейку паяльных станций серии Advanced. Данное оборудование - плод работы десятка лучших специалистов в этой области и применения самых последних технических достижений.
подробнее
Array
10 сентября 2009
Компания Indium Corporation представляет теплопроводящий материал для IGBT-модулей
Компания Indium Corporation объявила о выпуске металлического теплопроводящего материала Heat-Spring®, который специально оптимизирован для применения с IGBT-модулями PrimePACK™ производства компании Infineon Technologies AG.
подробнее
Array
10 сентября 2009
Компания Rehm продемонстрирует свои новые технологии в области быстрого вжигания и сушки на выставке EUPVSEC 2009
Команда специалистов Rehm Thermal Systems готовится продемонстрировать возможности компании в области металлизации солнечных элементов на 24-ой Европейской выставке и конференции по фотогальваническим элементам и солнечной энергии European Photovoltaic Solar Energy Conference & Exhibition (EUPVSEC) 2009. Посетителям будет представлено обновление линейки оборудования для быстрого вжигания и сушки.
подробнее
Array
09 сентября 2009
Компания SMT представляет систему для оптимизации паяных соединений
“Vacuum plus” представляет собой передовую систему оптимизации паяных соединений, разработанную специализирующейся на процессах термообработки компанией SMT из немецкого города Вертхайм. Согласно названию системы, все пузырьковые включения удаляются в вакуумной камере, что значительно улучшает качество изделий, изготавливаемых с применением пайки. Это особенно важно в таких чувствительных к качеству получаемых паяных соединений отраслях, как производство высокопроизводительной электроники, автомобильной, медицинской, аэрокосмической и военной продукции.
подробнее
Array
08 сентября 2009
Новые защитные наклейки от компании CILS
Компания Computer Imprintable Label Systems (CILS) выпустила наклейки CILS 8200V/HT с новой конструкцией, отличающейся наличием быстроотверждаемого адгезива, который образует высокопрочное соединение с немедленным заполнением пустот, что делает эти наклейки хорошо подходящими для нанесения их на текстурированные, агрессивные, искривленные или жирные поверхности. Эти новые наклейки также выдерживают воздействие топлива, масел, загрязнений, абразивов и струйной отмывки, а также экстремальные температуры от –55°C до +155°C.
подробнее
Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства