Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
17 июля 2009
Вакуумный модуль для систем парофазной пайки VP800
Компания ASSCON (Германия) приступила к выпуску вакуумного модуля для систем парофазной пайки VP800. Теперь вакуумная пайка для парофазной технологии (разработана и запатентована компанией ASSCON) доступна и для лабораторных систем оплавления припоя. Вакуумная пайка отлично зарекомендовала себя в работе в парофазных системах компании ASSCON при производстве и небольших, и крупных серий печатных плат.
подробнее
Array
14 июля 2009
Компания Dymax выпустила серию отверждаемых различными способами герметиков 9001-E
Герметики серии 9001-E, как утверждает производитель, отверждаются в течение нескольких секунд, не требуют смешивания и обладают постоянной вязкостью.
подробнее
Array
13 июля 2009
На заводе "ДИАЛ Электролюкс" налажен выпуск двухсегментной конвейерной системы B1c-2
В начале июля на заводе компании "ДИАЛ Электролюкс" под Брянском начат выпуск новой модели конвейеров для SMT-линий.
подробнее
Array
10 июля 2009
Компания Manncorp представляет автомат установки компонентов 7722FV
Как утверждает поставщик, автомат 7722FV способен устанавливать большинство компонентов с малым шагом выводов. Точность установки чип-компонентов, включая 0402, составляет ±0,1 мм.
подробнее
Array
10 июля 2009
Компания ECD представляет новую версию ПО MAP V2.17c с дополнительными возможностями по термопрофилированию
Придерживаясь своей философии разработки ориентированных на заказчика решений, компания ECD объявила о выпуске обновления своего ПО MAP (Machine, Assembly, Process – Оборудование, Сборка, Процесс). Последняя версия ПО аккумулирует в себе предложения от компаний Celestica, Intel, Accu-Rite и Silicon Forest Electronic.
подробнее
Array
03 июля 2009
Компания Cookson выводит на рынок бессвинцовую низкотемпературную паяльную пасту ALPHA® CVP-5200
Компания Cookson Electronics объявляет о выходе на общемировой рынок одного из своих новейших продуктов под брендом ALPHA® – CVP-520. Этот продукт – бессвинцовая, не требующая отмывки паяльная паста с нулевым содержанием галогенов, предназначенная для применения в технологии интрузивной пайки чувствительных к температурным воздействиям компонентов. В смешанной технологии монтажа это может позволить сборщикам электроники сократить применение или полностью устранить техпроцессы пайки волной или селективной пайки.
подробнее
Array
02 июля 2009
Максимальные возможности по управлению техпроцессом в системах селективной пайки от компании SEHO 
Разработанная компанией SEHO новая система управления нанесением флюса не только отслеживает функционирование микрокапельной форсунки – она в действительности измеряет реальное количество выпущенного из форсунки флюса в процессе флюсования. Это измеренное значение сравнивается с введенной ранее эталонной величиной. Если система обнаруживает расхождение, выводится сообщение об ошибке. Кроме того, программное обеспечение четко показывает, какая часть печатной платы не была профлюсована правильно.
подробнее
Array
30 июня 2009
Новый автоматизированный центр обработки провода CrimpCenter 36 эконом-класса
Новый CrimpCenter 36 является компактной и экономичной альтернативой автоматам CrimpCenter серии 6*. CrimpCenter 36 – полностью автоматическая машина для опрессовки с возможностью установки до шести обрабатывающих станций и обработки провода сечением от 0,13 до 4 мм².
подробнее
Array
29 июня 2009
Компания Cookson выводит на рынок бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® CVP-360 с припойным сплавом SACX® с малым содержанием серебра
Компания Cookson Electronics продолжает разработку новых паяльных паст, выпуская на рынок бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® CVP-360 с недорогими припойными сплавами SACX® 0807 и 0307.
подробнее
Array
29 июня 2009
SIPLACE SX: представление на рынке после успешных испытаний
Новая серия установщиков SIPLACE SX в течение нескольких месяцев проходила жесткое тестирование в "полевых" условиях. Ведущие производители электроники, такие как BMK Group и Zollner Elektronik AG, были впечатлены, как быстро и гибко установщик SIPLACE SX может быть адаптирован к часто изменяющимся размерам партий изделий и широчайшему спектру устанавливаемых компонентов в условиях реального производства.
подробнее
Array
29 июня 2009
Новые калибраторы-мультиметры Fluke с клещами для измерения малых токов
Новые калибраторы-мультиметры моделей Fluke 772 и 773 с клещами для измерения малых токов являются продолжением модельного ряда контрольно-измерительных приборов, ранее представленного моделью Fluke 771. На сегодняшний день инженеры по обслуживанию технологических установок, промышленных предприятий, коммерческих помещений и авторемонтных мастерских могут выбрать необходимый им набор функций по разумной цене.
подробнее
Array
25 июня 2009
Компания Kyzen представит жидкость для отмывки AQUANOX® A4520 на выставке Semicon West 2009
Компания Kyzen, один из ведущих мировых производителей очищающих реагентов для электронной промышленности и прочих высокотехнологичных производств, объявила о предстоящем показе отмывочной жидкости AQUANOX® A4520 на стенде 910 выставки/конференции Semicon West, которая пройдет 14-16 июля 2009 года в Выставочном центре Moscone Center в Сан-Франциско (Калифорния, США).
подробнее
Array
24 июня 2009
Новая конвейерная система полимеризации Edge Carry от компании DYMAX
Новая серия конвейеров Edge Carry от компании DYMAX разработана для эффективной работы с разнообразными узлами – такими, как двусторонние сборки на печатных платах или модули в паллетах.
подробнее
Array
24 июня 2009
Компания Microscan представляет решения Visonscape GigE для систем технического зрения
Visonscape GigE представляет собой решение для систем технического зрения, построенных на базе сетей Gigabit Ethernet. В его состав входят программное обеспечение СТЗ Visionscape, несколько камер GigE, а также ряд решений Nerlite в области освещения.
подробнее
Array
23 июня 2009
Запуск серийного производства автоматических установщиков Siplace SX
29 июня компания Siemens начинает серийный выпуск автоматов поверхностного монтажа новой серии Siplace SX.
подробнее
Array
23 июня 2009
Компания Tektronix ускоряет отладку цифровых схем с последовательной и параллельной передачей сигналов для разработчиков встроенных систем
Сегодня компания Tektronix, Inc., ведущий мировой производитель контрольно-измерительного и мониторингового оборудования, объявила о выпуске новых осциллографов смешанных сигналов серии MSO3000. Эта новая серия позволяет визуализировать и анализировать аналоговые и цифровые (параллельные и последовательные) сигналы с помощью одного прибора, что по достоинству оценят разработчики встроенных систем. Осциллографы серии MSO3000 являют собой идеальное сочетание цены и качества, предлагая до четырех аналоговых и 16 цифровых каналов с полосой пропускания от 100 до 500 МГц, длиною записи 5 млн. точек и частотой дискретизации аналогового сигнала 2,5 Гвыб./с. Теперь с появлением новой модели в семействе осциллографов MSO/DPO компания Tektronix может предложить полный спектр оборудования в диапазоне частот от 100 МГц до 1 ГГц для существенного упрощения и ускорения отладки сложных встроенных систем.
подробнее
Array
22 июня 2009
Компания ASYS представляет принтер для создания селективных эмиттеров, работы с ленточным материалом и создания солнечных элементов по технологии MWT
Новый принтер для производства солнечных элементов, модель XSR1, представляет собой установку с поворотным столом, которая была разработана специально для выполнения наиболее требовательных задач в отрасли производства солнечных элементов.
подробнее
Array
19 июня 2009
Система селективной пайки PowerSelective от компании SEHO оснащается новыми функциями
Система PowerSelective – это высокая гибкость и воспроизводимость результатов, высокое качество пайки даже самых сложных сборок, низкие капитальные затраты и возможность пошаговой модернизации с целью соответствия требованиям выпуска новых изделий, реализованные в одной модели оборудования.
подробнее
Array
15 июня 2009
Простой и рентабельный способ соответствовать директиве RoHS
Компания Диал-Электролюкс представляет очередные передовые технологии компании Rehm в области пайки. Новинка конвекционной паяльной системы Vision серии Х – это двойной конвейер с независимым управлением каждой дорожки. Благодаря этому стала возможной одновременная конвекционная пайка по свинцовой и бессвинцовой технологии, что является простым и рентабельным способом соответствовать директиве RoHS.
подробнее
Array
15 июня 2009
Компания Евроинтех представляет установку FINEPLACER FEMTO
Компания Евроинтех, официальный дистрибьютор немецкой фирмы Finetech, представляет новую установку для автоматической микросборки. Автоматическая субмикронная монтажная станция FINEPLACER FEMTO предлагает уникальную комбинацию прецизионной точности монтажа и гибкости в выборе используемых технологий при работе с различными компонентами на платах размером до 500 мм.
подробнее
Страницы: <<  151  152  153  154  155  156  157  158  159  160  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства