Компания MYDATA выпускает новые автоматы установки компонентов
Компания MYDATA объявила о выпуске двух автоматов серии MY100 – моделей MY100SX и MY100LX. Теперь серия автоматов MY100 предлагает заказчикам больший уровень гибкости и больше возможностей по модернизации оборудования.
20 марта 2009
Компания Juki выпустила установку селективной пайки мини-волной припоя W510 Модель FlexSolder W510 работает с платами размером до 510х510 мм. Гибкость конструкции системы позволяет устанавливать ее практически в любом месте производственного участка, при этом модернизация системы с помощью дополнительных опций может полностью производиться непосредственно на предприятии.
20 марта 2009
Компания Panasonic выпустила новую установочную головку
Компания Panasonic выпустила новую установочную головку High-flexibility head LS8 на 8 захватов (шпинделей) для установщика CM101D в дополнение к имеющимся головкам на 12, 8 и 3 захвата. Расчетная скорость установщика CM101D с новой установочной головой LS8 составляет 18000 компонентов в час. С новой головкой LS8 на 8 захватов установка CM101D стала еще более производительной и гибкой системой при работе как с мелкими, так и крупными компонентами и разъемами.
19 марта 2009
Компания Juki впервые покажет систему пайки «оттиском» FlexSolder S3532 на выставке APEX 2009
Компания Juki Corporation, один из ведущих мировых поставщиков автоматизированных сборочных систем, объявила о премьерном показе системы пайки «оттиском» FlexSolder S3532 на стенде 759 предстоящей выставки/конференции APEX 2009, которая пройдет 31 марта – 2 апреля 2009 г. в Лас-Вегасе (США).
19 марта 2009
Оснастка RED-E-SET от компании Production Solution устраняет повреждения компонентов
Компания Production Solutions Inc. объявила о выпуске оснастки RED-E-SET, которая, согласно утверждениям разработчика, может сократить повреждения компонентов, возникающие в результате смещения элементов поддержки платы снизу или же вследствие приложения давления при установке компонентов.
18 марта 2009
Компания Rehm Thermal Systems впервые представляет установку пайки Dual Lane Vision X-серии
Установка конвекционной пайки Dual Lane Vision X-серии дает возможность осуществлять одновременную пайку оплавлением по традиционной и бессвинцовой технологиям в рамках одной системы. Она оснащается двумя дорожками конвейера, которые могут работать асинхронно на различных скоростях, а также асимметрично – с различной шириной конвейера.
Компания PACE представляет систему ремонта сборок IR 1000
Как утверждает разработчик, система IR 1000 хорошо подходит для решения задач, предполагающих большое разнообразие в работе, а также для выполнения повторяющихся действий, когда важна производительность.
17 марта 2009
Компания Seika Machinery впервые представит высокоточную систему 3D-инспекции паяльной пасты Anritsu на выставке APEX 2009
Компания Seika Machinery, Inc., один из ведущих поставщиков высокотехнологичного оборудования, материалов и услуг, объявила о показе своей новой встраиваемой в технологическую линию высокоточной лазерной системы 3D-инспекции качества нанесения паяльной пасты Anritsu на стенде 1035 предстоящей выставки/конференции APEX 2009, которая пройдет 31 марта – 2 апреля 2009 г. в Лас-Вегасе (США).
SEHO всегда на острие прогресса
Новейшую конвейерную печь оплавления припоя SEHO DualReflow представляет потребителю компания SEHO.
13 марта 2009
Компания Omron представляет встраиваемую в линию систему АОИ VT-S700
Встраиваемая в линию систему АОИ VT-S700 использует телецентрические линзы с камерой 2 Мп. Как утверждает производитель, при этом снижается искажение изображения и увеличивается точность инспекции на краях большого поля обзора. Система обеспечивает разрешение до 10 мкм для инспекции таких миниатюрных компонентов, как 01005 и микросхем с шагом выводов до 0,3 мм (0.012").
Panasonic выпустил два новых автомата для поверхностного монтажа
Компания Panasonic пополнила линейку оборудования двумя новыми автоматами для производства электроники по технологии поверхностного монтажа - установщиком СМ-232 и трафаретным принтером NPM DSP.
13 марта 2009
Расширение линейки осциллографов Agilent Technologies Agilent Technologies представляет 100-мегагерцовые осциллографы с большим дисплеем и возможностью анализа смешанных сигналов. 4 новые модели осциллографов расширяют популярную серию InfiniiVision 7000, обеспечивают высочайшее качество отображения сигналов, обладают доступной ценой и впечатляющим набором программных приложений.
12 марта 2009
Viscom S2088-II – настольная система АОИ с 8Мп камерой
Компания Viscom выводит на рынок модель S2088-II – наследницу системы S2088. Эта компактная настольная система предназначена для проведения автоматической оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты, а также сборки до и после пайки оплавлением. Новая версия системы работает с более крупными платами и еще более убыстряет загрузку плат. В качестве опции эта система АОИ может комплектоваться 8Мп камерой.
12 марта 2009
Новые портативные приборы Agilent Technologies
Компания Agilent Technologies объявила о выходе 4 новых ручных приборов, предназначенных для работы и в лаборатории, и в полевых условиях. Измеритель ёмкости и ручные RLC-метры (2 модели) серии U1700A отличаются выгодной ценой и облегчают процесс тестирования компонентов. Ручной многофункциональный калибратор-мультиметр U1401A поможет инженерам тестировать параметры приборов операционного контроля.
12 марта 2009
Компания Dow Corning® представляет новый герметизирующий гель для светодиодов высокой яркости
Компания Dow Corning® (группа электронных изделий), партнер ЗАО Предприятие Остек, выпускает на международный рынок новый материал линейки оптических материалов для герметизации и защиты светодиодов – DOW CORNING® OE-6450. Новый двухкомпонентный состав, отверждаемый до состояния мягкого геля, предназначен для применения в светодиодах линзового типа. Он долговечен, отлично снимает напряжения и защищает от влажности, а также обладает высокой стойкостью к ультрафиолету, обеспечивая повышенную светопередачу.
11 марта 2009
Компания Nihon Superior представляет бессвинцовую паяльную пасту
Компания Nihon Superior Co. Ltd., поставщик высокотехнологичных паяльных материалов на мировой рынок, объявила о разработке бессвинцовой паяльной пасты SN100C P520 D5, предназначенной для пайки чип-компонентов метрического типоразмера 0402.
Компания Panasonic выпустила новую установочную головку
Компания Juki впервые покажет систему пайки «оттиском» FlexSolder S3532 на выставке APEX 2009
Оснастка RED-E-SET от компании Production Solution устраняет повреждения компонентов
Компания PACE представляет систему ремонта сборок IR 1000
Компания Seika Machinery впервые представит высокоточную систему 3D-инспекции паяльной пасты Anritsu на выставке APEX 2009
На выставке APEX 2009 компания CyberOptics впервые представит систему 3D-инспекции паяльной пасты SE500™
SEHO всегда на острие прогресса.jpg)
Panasonic выпустил два новых автомата для поверхностного монтажа
Расширение линейки осциллографов Agilent Technologies 
Viscom S2088-II – настольная система АОИ с 8Мп камерой
Новые портативные приборы Agilent Technologies