Установка S6053BO-V для высокоскоростной инспекции проводных соединений сверхмалого диаметра S6053BO-V специально разработана для анализа проводных соединений малого размера, при этом камера и конвейер станка могут быть легко настроены под широкий спектр производственных требований. Эта модель системы оптической инспекции оборудована универсальным оптическим модулем с камерой высокого разрешения. Такой высококачественный оптический модуль позволяет проводить инспекцию с точностью до 2-5 мкм.
Компания Totech Super Dry выпускает сушильный шкаф серии XSD Сушильные шкафы серии XSD снижают время сушки компонентов на величину в плоть до 75%. В шкафах применяется осушитель с самовосстановлением. Сушильный модуль Zeolite позволяет достигать уровня относительной влажности до 0,5%.
27 января 2009
Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)
По словам производителя, этот высоконадежный трубчатый припой с флюсом демонстрирует малую степень разбрызгивания даже при высоких температурах наконечника паяльника, требуемых для выжигания полиуретановой изоляционной эмали. Сплав SN100C снижает риск эрозии меди в процессе пайки и обеспечивает медленный рост приграничного интерметаллического слоя при эксплуатации.
27 января 2009
Компания Creative Materials Inc. представляет полупрозрачную проводящую краску
Компания Creative Materials представляет материал 124-31 – гибкую полупрозрачную проводящую краску, имеющую непрозрачность от 75 до 90%. Как утверждает производитель, материал 124-31 обладает отличными механическими свойствами, различными возможностями при печати и меньшим расходом. Он является хорошей заменой в тех применениях, где не нужна полупрозрачность и проводимость таких материалов, как оксид индия и олова (ITO) или полиэтиленодиокситофен (polyethylenedioxythiophene, PEDOT).
27 января 2009
Специальный теплопроводящий эпоксидный компаунд для заливки изделий электроники
Материал EP37-3FLFAN от компании Master Bond представляет собой эпоксидный заливочный компаунд, обладающий теплопроводящими и электроизоляционными свойствами. Он хорошо подходит для применения в задачах, требующих наличия теплопроводящего диэлектрического адгезива.
26 января 2009
Силиконовые герметики для сборки электронных и электрических компонентов
Серия TB1220 от компании ThreeBond включает в себя силиконовые герметики с нулевым содержанием спирта, демонстрирующие значительные усовершенствования с точки зрения хранения и скорости отверждения. Они хорошо подходят для соединения, фиксации, герметизации, нанесения покрытий и заливки электронных и электрических компонентов, а также для герметизации разъемов, изолирующей герметизации и нанесении покрытий для защиты от воздействия влажности.
26 января 2009
Анализатор управляющих программ от компании SIPLACE: максимальная эффективность процесса установки компонентов
Если необходимо обеспечить максимальную производительность процесса установки компонентов в условиях больших объемов производства или же управлять одиночным процессом со специальными требованиями – анализатор управляющих программ от компании SIPLACE (SIPLACE Recipe Analyzer) даст заказчику возможность оптимизировать свой производственный процесс.
Компания Komax реализовала в своем оборудовании возможности по обработке проводов малого сечения и проводов, не содержащих галогенов
С учетом аспектов современного производства, таких как вес продукции, растущие цены на сырье и увеличивающийся спрос на электронику для транспорта, открывается путь к снижению поперечного сечения провода и применению новых изолирующих материалов для современных жгутов автомобильной проводки. В рамках данной тенденции компания Komax реализовала в своем оборудовании возможности по обработке проводов малого сечения и проводов с не содержащим галогенов материалом изоляции.
Компания Lord разработала эпоксидный материал Thermoset MA-511
Thermoset MA-511 представляет собой однокомпонентный тиксотропный эпоксидный материал, предназначенный для использования в качестве адгезива или герметика в задачах производства микроэлектроники, требующих высокоскоростного дозирования.
Адгезив для соединения пластиков от компании DYMAX оснащен встроенным индикатором отверждения
Производимый компанией DYMAX адгезив Ultra Light-Weld® 3220-SC предназначен для быстрого соединения и создания многослойных структур пластиков, используемых при сборке пластиковых приборов, субкомпонентов, корпусов и кожухов. Этот адгезив, созданный с применением эксклюзивной технологии изменения цвета See-Cure от компании DYMAX, имеет в начале отверждения ярко-голубой цвет, что делает его легко различимым на поверхности подложки/платы, в глубоких карманах или в качестве промежуточного слоя между двумя материалами.
21 января 2009
Компания Nihon Superior представляет флюс NS-F850 для бессвинцовой пайки волной Как утверждает производитель, флюс NS-F850 гарантирует отличное смачивание на всех материалах поверхностей печатных плат и компонентов, обеспечивает максимальное заполнение отверстий и способствует стеканию припоя, минимизируя тем самым образование перемычек и сосулек.
20 января 2009
Установка селективной пайки Jade MkII от компании Pillarhouse В новой версии установки хорошо зарекомендовавшая себя механическая часть осталась практически неизменной, в нее были внесены лишь некоторые усовершенствования. В то же время электрическая и электронная системы подверглись полному обновлению и были заменены на новое поколение устройств управления от компании Pillarhouse.
20 января 2009
Компания Essemtec начинает новый год с выпуска нового автомата установки компонентов
Новый автомат установки компонентов CSM7200 компании Essemtec является идеальным решением для освоения автоматической сборки печатных узлов по технологии поверхностного монтажа и особенно подходит для применения в мелкосерийном многономенклатурном производстве. Автомат способен устанавливать компоненты размером до 40х40 мм и может оснащаться системой дозирования для клея или паяльной пасты. Графический интерфейс программного обеспечения делает работу с автоматом и его программирование максимально удобным.
Установка S6053BO-V для высокоскоростной инспекции проводных соединений сверхмалого диаметра
Компания BEST представляет готовые трафареты для реболлинга EZReball
Компания Totech Super Dry выпускает сушильный шкаф серии XSD_R.jpg)
Компания Nihon Superior выпускает бессвинцовый трубчатый припой с флюсом SN100C(510)
Специальный теплопроводящий эпоксидный компаунд для заливки изделий электроники
Анализатор управляющих программ от компании SIPLACE: максимальная эффективность процесса установки компонентов
Экономичное устройство автоматической загрузки пустых печатных плат от компании Nutek
Компания EFD выпускает систему струйного нанесения маркировки 781RC MicroMark с рециркуляцией наносимого материала
Компания Nihon Superior представляет флюс NS-F850 для бессвинцовой пайки волной 
Установка селективной пайки Jade MkII от компании Pillarhouse 
Компания Essemtec начинает новый год с выпуска нового автомата установки компонентов
