Компания KIC представляет устройство термопрофилирования SunKIC
Устройство термопрофилирования SunKIC разработано для производства солнечных элементов. Размер теплового экрана устройства по высоте составляет 19 мм. В устройстве применяется простое в использовании программное обеспечение.
12 августа 2008
Компания ASC International представит системы реального трехмерного контроля нанесения пасты на выставке SMTAI 2008 Компания ASC International сообщает о том, что она на выставке SMTA International, которая пройдет в Орландо (Флорида, США) с 19 по 20 августа 2008 года, сделает акцент на передовые системы реального трехмерного контроля нанесения пасты. Компания ASC International продемонстрирует последние усовершенствования изделий всей линейки, включая серии систем для контроля нанесения пасты LaserVision SP3D и VisionMaster AP450.
12 августа 2008
Новые модели регистрирующих мультиметров истинных среднеквадратичных значений для отображения трендов
Компания Fluke представляет две новые модели регистрирующих мультиметров истинных среднеквадратичных значений с функцией TrendCapture для отображения трендов. Обе модели обеспечивают расширенную регистрацию данных в автоматическом режиме с показом трендов на экране без необходимости переноса данных на компьютер.
Новый стойкий к влаге уплотнительный полимер от компании DYMAX
Компания DYMAX Corporation рада сообщить о выпуске нового стойкого к влаге уплотнительного полимера для герметизации электрораспределительных коробок, корпусов оборудования и и чувствительных электронных сборок и устройств. Материал Ultra Light-Weld® GA-111 отверждается под действием ультрафиолетового или видимого света и предназначен для формирования прокладок, формируемых по месту, в тех случаях, когда требуется малая остаточная деформация при сжатии, нелипнущая поверхность и надежная и долговечная герметизация.
08 августа 2008
Компания DuPont Microcircuit Materials представит новую пасту Solamet® PV159 для производства солнечных элементов
Компания DuPont Microcircuit Materials (MCM), подразделение DuPont Electronic Technologies, объявила о выпуске пасты для металлизации лицевой стороны солнечных элементов по толстопленочной технологии. Этот новый материал с улучшенными свойствами, по данным производителя, превзошел многих своих конкурентов в широком спектре задач, и находится в опытной эксплуатации у многих заказчиков по всему миру.
Компания Virtual Industries выпустила вакуумный пинцет VWP-500 для захвата полупроводниковых пластин
Предназначенный для захвата полупроводниковых пластин пинцет VWP-500, по словам производителя, работает со всеми выпускаемыми компанией Virtual Industries типами наконечников, устанавливаемых при помощи соединения с натягом, а также с адаптером для установки специальных наконечников для работы с кристаллами и SMT-компонентами.
07 августа 2008
Цифровой генератор задержки с увеличенным на порядок разрешением
Компания Berkeley Nucleonics Corporation внесла улучшения в схему формирования временных характеристик бюджетного цифрового генератора импульсов/задержки модели 505. Теперь модель 505 поставляется заводом-производителем со стандартным разрешением ширины импульса и длительности задержки, равным 10 нс.
07 августа 2008
Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959
Паяльная паста ALPHA® POP-959 разработана для обеспечения повторяемости объемов доз пасты при изготовлении наиболее критичных изделий по технологии «корпус-на-корпусе» (PoP). Паста позволяет минимизировать количество брака и снизить объем дорогостоящего ремонта.
07 августа 2008
Компания Techspray представляет конформное покрытие на акриловой основе Turbo-Coat
Акриловое конформное покрытие Turbo-Coat разработано с целью повышения скорости производства плат без необходимости применения дополнительных систем ультрафиолетового отверждения или другого производственного оборудования. Заявленное время высыхания до потери липкости составляет три минуты, а полное отверждение достигается за 10 минут при повышенной температуре.
07 августа 2008
Компания FocalSpot представляет настольную систему АОИ FA-Inspector В системе автоматической оптической инспекции (АОИ) FA-Inspector применяется сканер высокого разрешения и компьютерная обработка изображения для обеспечения получения изображения, определения дефекта и генерации отчетов для статистического управления процессом. Установка имеет два режима: АОИ и режим сравнения. В режиме сравнения применяется образцовое изделие, при этом данных о координатах расположения компонентов не требуется.
06 августа 2008
Компания Cytec Industries представляет компаунды серии CONAP CONAPOXY
Компания Cytec Industries Inc. представляет компаунды серии CONAP CONAPOXY, удовлетворяющие жестким требованиям UL 95 V-A и UL 94 V-O и обеспечивающие уровень изоляции и защиты, который, по словам производителя, непросто найти среди традиционных заливочных компаундов.
06 августа 2008
Устройства управления перемещениями от компании ACS Motion Control обеспечивают субнанометровое разрешение Обеспечивая субнанометровое разрешение при позиционировании без негативного влияния на скорость, многоосевые устройства управления перемещениями SPiiPlus и MC4U от компании ACS Motion Control имеют sin/cos датчик положения с мультипликатором, который обеспечивает точное позиционирование и высокую разрешающую способность с одновременным уменьшением джиттера и времени установления сигнала.
Компания Virtual Industries представляет новый вакуумный пинцет 
Новые модели регистрирующих мультиметров истинных среднеквадратичных значений для отображения трендов
Новый полуавтоматический принтер трафаретной печати SP150 от компании ESSEMTEC (Швейцария)
MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте!
Компания FocalSpot представляет настольную систему АОИ FA-Inspector
Устройства управления перемещениями от компании ACS Motion Control обеспечивают субнанометровое разрешение 