Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  181  182  183  184  185  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
24 июля 2008
Компания Lord выпустила теплопроводящий компаунд ME-542 для нанесения под корпус компонентов flip chip
По словам производителя, ME-542 обеспечивает улучшенный теплоотвод и был разработан для достижения высокой надежности при реализации технологий flip chip в корпусе и flip chip на плате, а также увеличения рассеивания тепла от кристалла через плату/подложку.
подробнее
Array
23 июля 2008
Компания USI представляет установку для нанесения покрытий в производстве фотогальванических элементов
Установка PV360 предназначена для нанесения покрытий на полупроводниковые пластины при больших объемах производства фотогальванических элементов. Особенностями системы является разработанная компанией USI бесфорсуночная струйная технология, которая обеспечивает более равномерное нанесение покрытий уменьшенной толщины по сравнению с традиционной технологией струйного нанесения.
подробнее
Array
23 июля 2008
Компания FKN Systek представляет экономичную ручную систему разделения групповых панелей
Система K1000 представляет собой управляемую вручную установку разделения предварительно проскайбированных групповых панелей. Модель оснащена круглыми режущими пластинами и, по словам разработчика, обеспечивает простое и безопасное разделение панелей без образования пыли и обрезков.
подробнее
Array
23 июля 2008
Компания Lord разработала не содержащий силиконов теплопроводный материал для крепления рассеивающей тепло крышки кристалла
Как утверждает производитель, этот материал заменяет два существующих – теплопроводящий интерфейс и адгезив для крепления крышки кристалла.
подробнее
Array
22 июля 2008
УФ-отверждаемые силиконы для микроэлектронной промышленности
Wacker, группа химических компаний из Мюнхена (Германия), разработала УФ-отверждаемые силиконовые эластомеры со значительно усовершенствованным набором характеристик. Эти новые силиконы, поставляемые под торговой маркой SEMICOSIL® UV, отверждаются при комнатной температуре в течение нескольких минут.
подробнее
Array
22 июля 2008
Компания Smart Sonic предлагает новую линейку недорогих ультразвуковых систем очистки трафаретов
Системы очистки трафаретов серии 500 разработаны для тех сборщиков электроники по технологии поверхностного монтажа, которым необходима очистка небольшого количества трафаретов, и обеспечивают, по словам производителя, постоянное высокое качество очистки мелких апертур трафаретов, а также снижают вероятность повреждения трафарета при его ручной очистке.
подробнее
Array
21 июля 2008
Новый уплотнительный материал для пластиков с защитой от влаги от компании DYMAX
DYMAX Corporation представляет новый, не липкий, мягкий уплотнительный материал, предназначенный для герметизации топливных ячеек, корпусов приборов и чувствительных электронных сборок и устройств. Light Weld® GA-140 представляет собой уплотнительную прокладку с отверждением под воздействием УФ- или видимого света, окончательно формируемую и отверждаемую в рабочем положении.
подробнее
Array
21 июля 2008
Трафаретный принтер Samsung SMP400, показатели точности которого заявлены при 6 сигма, стал доступен в демонстрационном зале американского института ACI
Компании Samsung и Dynatech Technology дополнили демонстрационный участок Американского института конкурентоспособности (American Competiveness Institute) и Центра компетенции в области производства электроники Военно-морского флота США (U.S. Navy’s Electronics Manufacturing Center of Excellence, EMPF) трафаретным принтером Samsung SMP400.
подробнее
Array
21 июля 2008
Компания Quadrant EPP объявила о выпуске нового материала для задач тестирования электроники
Инженеры-разработчики приборов, требующих надежной реализации прецизионных допусков, теперь получат больше возможностей благодаря новому обрабатываемому на станке материалу Semitron® MDS 100 от компании Quadrant.
подробнее
Array
18 июля 2008
Компания SUSS MicroTec представляет установку совмещения и экспонирования для создания 3D-межсоединений на 300-мм пластинах
На выставке Semicon West 2008 компания SUSS MicroTec представила второе поколение установки MA300 для совмещения и экспонирования, которая специально предназначена для создания 3D-межсоединений в таких задачах, как шатбелирование кристаллов и изготовление трехмерных датчиков изображений.
подробнее
Array
18 июля 2008
Компания Ultratape анонсирует выпуск наклеек для чистых помещений
Компания UltraTape Industries, подразделение Delphon Industries и производитель клейких лент для сложных условий эксплуатации, объявила о добавлении к своей линейке продукции наклеек для использования в чистых помещениях.
подробнее
Array
17 июля 2008
Настольная система установки компонентов от компании APS Novastar
Компания APS Novastar предлагает недорогую систему установки компонентов для тех заказчиков, кто хочет отказаться от использования ручных операций. Модель CS40 обладает производительностью 2100 ЭК/час и возможностью установки до 96 питателей из 8-мм лент.
подробнее
Array
16 июля 2008
Компания Manncorp предлагает сборочную линию Hi Output Line
Hi Output Line включает в себя 4-головочный автомат установки компонентов, автоматический трафаретный принтер, 8-зонную печь оплавления и транспортный конвейер.
подробнее
Array
15 июля 2008
Новый дозатор DispenseJet® DJ-9500 от компании Asymtek в десять раз производительнее, чем дозаторы из шприцев, на высокопроизводительных операциях нанесения материалов под корпус и нанесения силикона при производстве светодиодов
Компания Asymtek, один из лидеров в области дозирования, нанесения покрытий и струйных технологий, представляет новый струйный дозатор жидкотекучих материалов DispenseJet® DJ-9500, предназначенный для осуществления высокопроизводительных операций нанесения материалов под корпус и нанесения силикона при производстве светодиодов.
подробнее
Array
15 июля 2008
Компания PROMATION разработала конвейер ECC-700 TP с датчиком температуры
Компания PROMATION объявила о создании конвейера, предназначенного для контроля температуры сборок перед отправлением их на следующую операцию техпроцесса.
подробнее
Array
15 июля 2008
Компания Siemens Electronics Assembly Systems продемонстрирует автомат Siplace X3 на выставке SMTA International 2008
Компания Siemens Electronics Assembly Systems продемонстрирует свой высокопроизводительный автомат установки компонентов Siplace X3 на выставке SMTA International 2008, которая пройдет в Орландо (Флорида, США) 19 – 20 августа 2008 г.
подробнее
Array
14 июля 2008
Компания Data I/O выпускает программатор ProLINE-RoadRunner XLF
ProLINE-RoadRunner XLF представляет собой встраиваемое в технологическую линию устройство программирования флеш-памяти и микроконтроллеров с использованием FlashCORE II.
подробнее
Array
11 июля 2008
Компания PROMATION разработала накопительное устройство SCUD-66PF с сортировкой продукции после АОИ
Компания PROMATION сообщает о разработке устройства с двумя накопителями, которое обеспечивает возможность сортировки плат на прошедшие и непрошедшие контроль при применении АОИ для отдельной пакетной обработки плат или в конце производственной линии.
подробнее
Array
10 июля 2008
Компания Heraeus разработала проводящий клей PC3200
Серия быстрозатвердевающих однокомпонентных проводящих клеев PC3200 предназначена для крепления пассивных компонентов и бескорпусных ИМС на выводных рамках и печатных платах. Материал не содержит растворителей и может наноситься методами трафаретной печати или дозированием.
подробнее
Array
10 июля 2008
Компания YESTech представляет модернизированную систему АОИ YTV F1
Модернизированная система АОИ YTV F1 способна обнаруживать дефекты паяных соединений и выводов, контролировать наличие компонента и его расположение, тип компонента, его полярность, а также производить инспекцию компонентов, монтируемых в отверстия. Заявлено, что система предназначена для эксплуатации в условиях производства с большими объемами и номенклатурой.
подробнее
Страницы: <<  181  182  183  184  185  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства