Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
12 августа 2016
PPH-71503D: новый прецизионный импульсный программируемый 2-канальный источник питания постоянного тока
Компания GW Instek в дополнение к ранее выпущенному источнику PPH-71503 анонсировала выпуск обновленной модели специализированного источника постоянного тока для систем мобильной связи PPH-71503 с индексом «D», который имеет ряд особенностей, делающих его идеальным решением для тестирования средств беспроводной связи и устройств с батарейным питанием.
подробнее
Array
12 августа 2016
Новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения для соединения элементов солнечных модулей от компании Engineered Materials Systems
Материал EMS 561-676 предназначен для электрического соединения солнечных элементов с помощью лент или непосредственного контакта между ячейками.
подробнее
Array
09 августа 2016
Обновление прошивки на 8-канальный измеритель-регулятор ОВЕН ТРМ138
Компания ОВЕН выпустила новую версию ПО (прошивки) для восьмиканального измерителя-регулятора ОВЕН ТРМ138.
подробнее
Array
09 августа 2016
Компания Dymax представляет светодиодную систему точечного отверждения BlueWave® MX-150™
Компания Dymax Corporation представляет новую уменьшенную светодиодную систему для точечного отверждения BlueWave® MX-150™. Система может применяться как настольный блок или встраиваться в автоматическую систему.
подробнее
Array
08 августа 2016
Устойчивый к растворителям адгезив EP41S-5 от компании Master Bond
Предназначенный для присоединения, уплотнения, покрытия и герметизации материал EP41S-5 от компании Master Bond представляет собой эпоксидный состав, отверждаемый при комнатной температуре, сочетающий в себе высокопрочные свойства, превосходные параметры электрической изоляции и выдающуюся химическую стойкость.
подробнее
Array
05 августа 2016
Компания Alpha Assembly Solutions представляет не содержащий серебра трубчатый припой ALPHA® SnCX™ Plus 07
Компания Alpha Assembly Solutions представляет не содержащий серебра трубчатый припой для достижения наивысшей скорости смачивания.
подробнее
Array
05 августа 2016
Новая улучшенная головка печати DEK ProFlow ATx
Специалисты компании DEK внесли дальнейшие улучшения в закрытую головку для полностью автоматической печати DEK ProFlow ATx.
подробнее
Array
05 августа 2016
Новая разработка «Росэлектроники» защитит от электромагнитных волн
Специалисты холдинга «Росэлектроника» создали ферритовое волокно для защиты от электромагнитных излучений.
подробнее
Array
05 августа 2016
HumiSeal® UV500 получил одобрение BMW в качестве разрешенного к применению в производстве
Предназначенное для высоконадежных областей применения, UV500 представляет собой новейшее пополнение товарного сегмента влагозащитных покрытий HumiSeal с УФ-отверждением, поставляемое компанией HumiSeal во все страны мира или через официальных торговых партнеров.
подробнее
Array
05 августа 2016
Цифровые осциллографы Tektronix следующего поколения серии TBS2000
Компания Tektronix представила на рынке новую серию цифровых осциллографов начального уровня – TBS2000.
подробнее
Array
04 августа 2016
Новый параметрический анализатор упрощает сложные измерения характеристик и ускоряет диагностику
Компания Tektronix представляет полностью интегрированный и гибко конфигурируемый параметрический анализатор Keithley 4200A-SCS.
подробнее
Array
03 августа 2016
Компания ESI расширяет лидирующее на рынке семейство платформ лазерной обработки для производителей печатных плат
Компания Electro Scientific Industries, Inc. сообщила о доступности двух новых систем лазерной обработки печатных плат, направленных на удовлетворение растущих потребностей производителей в секторе гибких печатных плат.
подробнее
Array
03 августа 2016
ООО «Группа МЕТТАТРОН» предлагает паяльные материалы для пайки при низких температурах
Специально для низкотемпературной пайки ООО «Группа МЕТТАТРОН» предлагает использовать паяльные материалы KOKI (Япония): низкотемпературную паяльную пасту KOKI TB48-M742 и низкотемпературный клей для поверхностного монтажа KOKI JU-90-2LHT.
подробнее
Array
02 августа 2016
Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM
На выставке NEPCON China компания Rehm Thermal Systems представит свое новое оборудование для наилучших процессов конвекционной и парофазной пайки оплавлением.
подробнее
Array
02 августа 2016
Компания ОВЕН начала продажи термопар на основе КТМС
Компания ОВЕН расширяет ассортимент термопар модификациями датчиков с кабельным выводом и с коммутационной головкой на основе КТМС.
подробнее
Array
02 августа 2016
Новые мощные высокочастотные усилители Teseq
С недавнего времени компания Teseq начала предлагать мощные высокочастотные усилители мощности (серия CBA B) с выходной мощностью до 3 кВт, работающие в широкой полосе рабочих частот от 10 кГц до 6 ГГц.
подробнее
Array
01 августа 2016
Компания KYZEN представит новую быстродействующую альтернативу изопропанолу для очистки трафаретов на выставке NEPCON South China
Компания KYZEN сообщает о планах представить новые результаты исследований на выставке NEPCON South China, которая пройдет с 30 августа по 1 сентября 2016 года в г. Шэньчжэнь, Китай.
подробнее
Array
01 августа 2016
Обновленная опция ASM Line Monitor
Обновленная версия опции ASM Line Monitor теперь включает в себя все сведения о состоянии DEK принтеров в линии.
подробнее
Array
01 августа 2016
Новый флюс от японского производителя паяльных материалов KOKI
Японский производитель паяльных материалов KOKI выпустил клейкий флюс KOKI TF-A254, предназначенный для пайки и реболлинга SMD компонентов.
подробнее
Array
29 июля 2016
Компания Indium Corporation представит флюс для прикрепления шариковых выводов WS-575-C-RT на выставке SEMICON Taiwan
Флюс для прикрепления шариковых выводов WS-575-C-RT компании Indium Corporation разработан как безгалогенный («без намеренно добавленных» галогенов) и предназначен для нанесения переносом на штыре при прикреплении шариковых выводов на компоненты BGA.
подробнее
Страницы: <<  21  22  23  24  25  26  27  28  29  30  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства