Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
20 сентября 2017
Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR
Компания Indium Corporation выпустила продукт Indium11.8HF-SPR (T5-MC) — новую безотмывочную, бессвинцовую паяльную пасту для оплавления на воздухе и в среде азота, предназначенную удовлетворить требования к печати с высоким разрешением для производителей мобильных устройств.
подробнее
Array
19 сентября 2017
Новые монтажные паяльные станции Актаком ASE-1103 и ASE-1104
Ассортимент паяльного и радиомонтажного оборудования Актаком пополнился двумя новыми моделями паяльных станций: ASE-1103 и ASE-1104. Обе модели выполнены в ESD исполнении, имеют компактные размеры и предназначены для монтажа радиокомпонентов, чувствительных к статическому электричеству.
подробнее
Array
19 сентября 2017
EMV Service GmbH: RadiSense® новая серия пробников поля для ЭМС с низкой погрешностью измерений
Немецкий системный интегратор EMV Service Gmbh выпустил на рынок новую серию пробников электрического поля, отличающихся надежностью, прочностью, небольшими габаритами и отсутствием питания от батарей.
подробнее
Array
19 сентября 2017
Компания DOPAG представляет новую технологию дозирования ЖСР на выставке Fakuma 2017
DOPAG впервые представит инновационную технологию ЖСР на Fakuma 2017, ведущей международной выставке, посвященной переработке пластмасс, в Фридрихсхафене, Германия. Новая дозирующая система Silcomix PE200/20 обеспечивает надежное производство во всех сферах благодаря широкому спектру видов применения.
подробнее
Array
15 сентября 2017
Подложки и носители для GaAs, GaN, SiC и InP
Компания Plan Optik AG, ведущий производитель стеклянных и кварцевых полупроводниковых пластин, сообщает о доступности подложек и многоразовых носителей для обработки тонких полупроводниковых пластин с использованием арсенида галлия (GaAs), нитрида галлия (GaN), карбида кремния (SiC) и фосфата индия (InP).
подробнее
Array
13 сентября 2017
Технология спекания в системах вакуумной пайки
Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
подробнее
Array
12 сентября 2017
Новые PXI-модули удаленного управления и расширения шины с поддержкой PCI Express Gen 3
8 августа 2017 года производитель модульных систем, компания National instruments, объявил о выпуске новых высокопроизводительных PXI-модулей удаленного управления и расширения шины с поддержкой PCI Express Gen 3.
подробнее
Array
11 сентября 2017
Keysight Technologies: M8040A тестер коэффициента битовых ошибок со скоростью до 64 Гбод существенно упрощает настройки испытаний и ускоряет тестирование приемников стандарта 400G
Компания Keysight Technologies, Inc. объявила о внедрении усовершенствований в высокопроизводительный тестер коэффициента битовых ошибок (BERT) M8040A, предназначенный для тестирования устройств PAM-4 и NRZ, которые поддерживают символьную скорость до 64 Гбод.
подробнее
Array
11 сентября 2017
Специализированный пробник с гибким контактированием от компании Ingun
Компания Ingun представляет специализированный пробник с гибким контактированием для подключения к плоским разъемам и отдельным контактам. Благодаря двойной пружинной зажимной конструкции KK-541 подходит для работы в нестандартных и экстремальных условиях: при виброиспытаниях, в условиях сильного загрязнения, при количестве контактирований более 300 000 циклов.
подробнее
Array
08 сентября 2017
Новинки оборудования для микроэлектроники
Направление «Микроэлектроника» компании «Диполь» активно расширяет линейку технологического и контрольно-измерительного оборудования для решения задач при производстве изделий электронной техники. Некоторые из новых машин в нашем каталоге уже в ближайшее время появятся в России и будут способствовать повышению уровня технического оснащения ключевых предприятий и научно-исследовательских институтов радиоэлектронной отрасли.
подробнее
Array
08 сентября 2017
Пакет опций синхронизации и декодирования протоколов для осциллографов RTE и RTO
С помощью нового пакета опций синхронизации и декодирования протоколов для осциллографов R&S®RTE и R&S®RTO клиенты смогут декодировать более 35 протоколов. Пакетные опции RTO-TDBNDL или RTE-TDBNDL можно заказать при заказе нового осциллографа.
Кроме того, клиенты могут заказывать эти пакетные опции отдельно для имеющихся осциллографов серий R&S®RTO2000, R&S®RTO1000 или R&S®RTE1000.
подробнее
Array
07 сентября 2017
Автоматический счетчик компонентов «Соната»
Компания «ПРОТЕХ» анонсировала выпуск на рынок отечественного автоматического счетчика компонентов «Соната». Новинка будет представлена на выставке РАДЭЛ в Санкт-Петербурге, которая пройдет с 21 по 23 ноября 2017 г.
подробнее
Array
07 сентября 2017
Новый осциллограф Tektronix 5 Series MSO. Готов к решению сложнейших задач уже сегодня
Новый осциллограф Tektronix 5 Series MSO разработан с учетом многолетнего опыта и учета потребностей пользователей для комфортной и быстрой работы.
подробнее
Array
05 сентября 2017
Anritsu представляет опции, обеспечивающие анализатор сигналов и спектра поддержкой высокоскоростной передачи данных и расширяющие возможности анализа сигналов
Корпорация Anritsu представляет две новые опции для анализатора сигналов и спектра MS2850A, обеспечивающие поддержку высокоскоростной передачи данных захваченных сигналов на внешний компьютер для их последующей обработки и анализа.
подробнее
Array
29 августа 2017
Установка оптической инспекции выводного монтажа серия EAGLE 3D 8800 TH от компании PEMTRON CORPORATION
Компания Pemtron (Южная Корея) анонсировала первую в мире установку 3D инспекции выводного монтажа. Запатентованная 8 проекционная оптическая система EAGLE 3D AOI сканирует 100% поверхности платы в комбинации 2D и 3D.
подробнее
Array
23 августа 2017
Компания INGUN представила новые коннекторы USB 3.X для тестовых адаптеров
Новые USB 3.X коннекторы используются для прецизионного подключения с низким износом контактирующих поверхностей в цифровых высокоскоростных USB соединителях.
подробнее
Array
23 августа 2017
Весовой и видео контроль для автоматизированных систем хранения
Специалисты компании «Совтест АТЕ» разработали функцию весового и видео контроля для автоматизированных систем хранения карусельного типа.
подробнее
Array
21 августа 2017
ЭЛИКС приглашает на семинар-демонстрацию новейшего цифрового осциллографа TEKTRONIX MSO54 5-BW-350
Компания ЭЛИКС приглашает принять участие в бесплатном семинаре-демонстрации новейшего цифрового осциллографа TEKTRONIX MSO54 5-BW-350.
подробнее
Array
16 августа 2017
Компания Qualcomm выбрала Keysight Technologies для реализации контрольно-измерительных решений 5G
Компания Keysight Technologies, Inc. объявила о начале совместных работ с компанией Qualcomm Technologies, Inc., дочерним предприятием Qualcomm Incorporated, по реализации технологий 5G. Компания Keysight обладает обширным ассортиментом средств проектирования и тестирования, способным обеспечить разработку микросхем для сотовых устройств следующего поколения.
подробнее
Array
15 августа 2017
Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин
Решение компании EVG объединяет твердотельный УФ лазер, запатентованную оптическую систему, модульную платформу и универсальную технологию разделения слоев для создания высокопроизводительной и дешевой в эксплуатации установки для разделения пластин, оптимизированной для технологии FoWLP.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства