Векторный анализатор цепей АКИП-6601 АКИП-6601 представляет собой 2-портовый векторный анализатор цепей (VNA), предназначенный для измерения S-параметров четырёхполюсников (S11, S21, S12, S22) в диапазоне рабочих частот от 0,3 до 3000 МГц. Обладает динамическим диапазоном измерения модуля коэффициентов передачи 110 дБ. подробнее
11 марта 2015
Оптимизированная функция отображения ошибок в программе SIPLACE Pro Позиция и угол расположения компонента для захвата в окне питателя являются критическими параметрами при сборке электронных узлов. В версию программного обеспечения SIPLACE Pro 708 включены две дополнительные функции, позволяющие отображать предупреждения об отклонении данных параметров от заданных. подробнее
11 марта 2015
Система рентгеновского контроля X-Line 3D компании GOEPEL осуществляет обмен данными с ПО ASYS OIC Новейшая система рентгеновского контроля X-Line 3D компании GOEPEL теперь может подключаться к системе OIC (Overall Inline Communication) компании ASYS Automatisierungssysteme, осуществляющей всесторонний обмен данными между оборудованием производственной линии. Система OIC визуализирует линию производства электронных изделий и отображает состояние системы, выпускаемое изделие и производственный процесс в режиме реального времени. подробнее
Приспособление для переворота компонентов россыпи — от компании Fritsch При захвате компонентов из россыпи для установки на печатную плату, пользователю приходится иметь дело с перевернутыми компонентами, лежащими маркировкой вниз. Такие компоненты можно переворачивать пинцетом или при помощи вакуумных насадок, но этот процесс отнимает много времени и сильно нагружает глаза монтажника. Компания Fritsch упростила задачу переворота компонентов, выпустив специальное устройство. подробнее
Увеличение производительности автоматов Fuji NXT III Компания Fuji внедрила в новейший выпуск программного обеспечения автоматов установки компонентов поверхностного монтажа Fuji NXT III три решения, направленные на увеличение производительности систем. подробнее
05 марта 2015
Компания HumiSeal® представила ряд влагозащитных покрытий на выставке EFY India Покрытия 1B51 NSLU и UV500 представляют собой новаторские достижения в эффективности влагозащитных покрытий. Данная продукция является важным шагом в способности покрытий удовлетворять растущие требования, предъявляемые к работе в более сложных эксплуатационных условиях, особенно в автомобильной промышленности. подробнее
05 марта 2015
Настольная система автоматической оптической инспекции качества нанесения пасты — от компании VisionMaster Компания VisionMaster на выставке APEX представила первую модель в линейке настольных систем автоматической оптической инспекции качества нанесения пасты VisionMaster 600. Полностью автоматическая система A600 оснащена малогабаритным бесконтактным сенсором 3D-инспекции пальной пасты, выполненным по технологии, аналогичной примененной в популярных системах A500X. Малогабаритный сенсор обеспечивает возможность применения более эффективной системы перемещений с меньшими вибрациями и меньшим временем стабилизации, что выражается в достижении большей точности при более высоких скоростях инспекции. подробнее
Токопроводящий адгезив для крепления токосъемных лент и непосредственного соединения модулей солнечных элементов Компания Engineered Materials Systems представляет новый токопроводящий адгезив DB-1541-S9, предназначенный для для крепления токосъемных лент и непосредственого соединения тонкопленочных модулей солнечных элементов и модулей солнечных элементов из кристаллического кремния. Адгезив DB-1541-S9 приблизительно на 50% дешевле стандартных токопроводящих адгезивов с серебряным наполнителем. подробнее
Компания Henkel представляет термостабильную паяльную пасту LOCTITE GC 10
По словам производителя, паста LOCTITE GC 10 сохраняет стабильность своих характеристик при 26,5°С в течение 1 года, а при 40°С – в течение 1 месяца, что значительно расширяет возможности как по логистике, так и в рамках цепочки технологических операций. подробнее
27 февраля 2015
Системы плазменной очистки от компании Budatec
Компания Budatec – немецкий производитель систем вакуумной пайки – разработала системы плазменной очистки для изделий микроэлектроники. У завода-изготовителя уже был опыт выпуска подобных систем, которые устанавливались в рабочую камеру вакуумных печей. Положительный опыт использования плазменной очистки при пайке показал, что технология может быть использована в отдельно стоящей машине, как самостоятельное устройство. Разделение операции пайки и предварительной очистки паяемых поверхностей позволяет значительно увеличить скорость выпуска продукции. подробнее
Компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую паяльную пасту Indium10.5HF
На выставке IPC APEX Expo, которая проходит 24 – 26 февраля 2015 г. в Сан-Диего (Калифорния, США), компания Indium Corporation представляет новую бессвинцовую не требующую отмывки и не содержащую галогенов паяльную пасту Indium10.5HF. Паста призвана улучшить показатели выхода годных с первого прохода по результатам внутрисхемного тестирования для компаний, в производственном процессе которых требуется применение этого вида контроля. подробнее
25 февраля 2015
SIPLACE: Измерение высоты компонентов непосредственно на оборудовании
Неполные или неверные описания компонентов могут увеличить процент выбраковки и привести к появлению ненужных расходов. Программное обеспечение автоматов установки компонентов SIPLACE теперь может предложить новые возможности по измерению высоты компонентов. подробнее
Новый высококачественный компактный принтер YCP10 от компании YAMAHA
Компания «Универсал Прибор» предлагает лучшее решение для среднесерийных многономенклатурных производств электронных ПП высокого класса точности – это новый высококачественный компактный принтер YCP10. Вы получаете качество печати на уровне топовых моделей и возможность работы с большими печатными платами (до 510 х 460 мм). подробнее