ПО TekSmartLab™ для управления лабораторными приборами — от компании Tektronix Подключение измерительных приборов к локальной сети в учебных лабораториях сопряжено с некоторыми сложностями. Создание кабельной локальной сети требует больших трудозатрат. Кроме того, у большинства приборов нет порта LAN. ПО Tektronix TekSmartLab™ отличается от других решений тем, что позволяет объединить приборы в локальную сеть посредством преобразования портов USB в порты Wi-Fi. подробнее
06 февраля 2015
Анализатор мощности для оценки качества электроэнергии с возможностью осциллографического представления сигналов на сенсорном экране — от компании Keysight Technologies Компания Keysight Technologies представила первый анализатор мощности, в котором сочетаются точное измерение мощности и возможность осциллографического представления сигналов на сенсорном экране. Анализатор мощности Keysight IntegraVision PA2201A обеспечивает визуальное представление динамичных сигналов тока, напряжения и мощности, что позволяет инженерам, которые занимаются проектированием и тестированием электронных систем преобразования энергии, наблюдать, измерять и контролировать характеристики разрабатываемых устройств. подробнее
05 февраля 2015
Новые системы автоматического дозирования жидкостей — от компании Nordson EFD Компания Nordson EFD на выставке MD&M West, которая пройдет в Анахайме (Калифорния, США) с 10 по 12 февраля текущего года, продемонстрирует новую линейку систем автоматического дозирования жидкостей. Новые системы сочетают прецизионное дозирование с быстрым и легким процессом программирования и легко встраиваются в любые производственные операции. В системах реализован механизм обратной связи, что обеспечивает устойчивость параметров дозирования. Также обладатели новых систем выиграют от сокращения времени циклов и снижения затрат на дозирование и обслуживание систем. подробнее
Полуавтоматы для зачистки коаксиального кабеля — от компании Rittmeyer-Beri Оптимальным решением для зачистки коаксиального кабеля является использование полуавтоматического оборудования. Данные машины обеспечивают высокую точность и повторяемость обработки каждого слоя заготовки. Для максимального сокращения времени на настройку и обслуживание в системе управления машин серии Beri.Co. реализованы новые, не имеющие аналогов решения. подробнее
03 февраля 2015
Универсальная ракельная система для модернизации систем трафаретной печати Ekra Serio Компания Transition Automation анонсирует выпуск сборок, состоящих из ракеля с держателем (Permalex Universal Holder and Blade Assembly) и предназначенных для установки в автоматические, встраиваемы в производственную линию системы трафаретной печати паяльной пасты Ekra Serio. Новая система адаптера совместима с системой быстрой установки ракелей, применяемой в этих принтерах. Таким образом, пользователи получают возможность применять на платформе Ekra Serio металл-полимерные ракели Permalex Edge с долгим сроком службы. подробнее
Новый адгезив с УФ-отверждением — от компании Engineered Material Systems Компания Engineered Material Systems выводит на рынок эпоксид 535-11M-3 с УФ-отверждением. Адгезив 535-11M-3 разрабатывался с прицелом на соответствие высоким требованиям по надежности, предъявляемым к материалам для сборки печатных узлов, жестких дисков, модулей камер и устройств фотоники. подробнее
02 февраля 2015
Паяльная паста для присоединения кристаллов — от компании Indium Indium Corporation на выставке Productronica China, которая пройдет в марте в Шанхае, продемонстрирует паяльную пасту для присоединения кристаллов — NC-SMQ®75. Паяльная паста NC-SMQ®75 безгалогенная, после оплавления образует минимальное, почти незаметное количество мягких остатков — приблизительно, 0,4% от веса пасты. Паста NC-SMQ®75 предназначена для применения по технологии оплавления в среде азота или формиргаза с содержанием кислорода 100 ppm или менее. подробнее
Питатель из матричных поддонов JEDEC для автоматов SIPLACE X4 S micron Питатель из матричных поддонов JEDEC, SIPLACE JEDEC Tray Feeder, позволяет автоматам установки компонентов SIPLACE X4 S micron монтировать микросборки и печатные платы еще эффективнее. Благодаря компактной конструкции питатели SIPLACE JTF занимают всего 16 слотов для 8-мм питателей; в оставшиеся слоты можно устанавливать обычные питатели. подробнее
29 января 2015
Новые питатели SIPLACE SmartFeeder 8 mm X Модель питателя для одиночных 8-мм катушек — последнее прибавление в семействе питателей SIPLACE SmartFeeder X. Наряду с моделями SIPLACE SmartFeeder 12mm X, SIPLACE SmartFeeder 16mm X и SIPLACE SmartFeeder 2x8mm X, питатели SIPLACE SmartFeeder 8mm обеспечивают высокую надежность и, одновременно, максимальную гибкость для быстрой установки питателя. Среди основных черт новых питателй — прочная конструкция, интеллектуальная индикация состояния, бесконтактное питание и обмен данными с автоматом. подробнее
29 января 2015
Новые осциллографы с ёмкостным сенсорным экраном и функцией запуска по выделенной области — от компании Keysight Technologies Компания Keysight Technologies представила цифровые запоминающие осциллографы и осциллографы смешанных сигналов InfiniiVision 3000T серии X с интуитивной графической функцией запуска. Впервые преобладающие на рынке осциллографы получили сенсорный экран и функцию запуска по выделенной области. Эти осциллографы обладают высоким удобством эксплуатации и помогают инженерам более эффективно решать проблемы, связанные с определением условий запуска. подробнее
28 января 2015
Система нанесения конформных покрытий Precisioncoat V — от компании SCS Компания Specialty Coating Systems (SCS) представляет новую систему нанесения конформных покрытий Precisioncoat V, которая выпускается в вариантах для выполнения конформных покрытий, дозирования и/или заливки и обеспечивает производителям максимальную гибкость и эффективность. Многоклапанная технология, реализованная в системе, позволяет делать отпечатки в виде точек, линий и шариков, выполнять заливку и наносить материалы распылением. подробнее
Сверхтонкая адгезивная пленка для присоединения кристаллов — от компании AI Technology Компания AI Technology, Inc. (AIT) выпустила сверхтонкую адгезивную пленку (Die-Attach Film, DAF) — ESP7660-HK-DAF, предназначенную для присоединения полупроводниковых кристаллов микросхем памяти при их штабелировании. Присоединение кристаллов микросхем адгезивной пленкой все более превалирует над другими методами. Однако продолжающееся усовершенствование технологий утоньшения полупроводниковых пластин требует применения еще более тонких адгезивных пленок для штабелирования от 20 до 50 кристаллов с целью получения повышенных технических характеристик мобильных устройств. Сверхтонкая адгезивная пленка от компании AIT отвечает этим требованиям. подробнее
27 января 2015
Новый вольтметр DMM7510 от компании Keithley Новый вольтметр DMM7510 от компании Keithley (подразделение Tektronix), сочетает в себе все преимущества прецизионного цифрового мультиметра, большой графический сенсорный дисплей и высокоскоростной оцифровщик входного сигнала (digitizer) с высоким разрешением (макс. 7½ разряда), и тем самым является первым в отрасли графическим мультиметром с выборкой данных (сэмплирующий). Наличие схемы оцифровки данных (дигитайзер) обеспечивает DMM7510 беспрецедентную гибкость анализа входного сигнала. подробнее
26 января 2015
Автоматизированная система хранения катушек с компонентами — SIPLACE Material Tower Компактная система хранения SIPLACE Material Tower вмещает до 932 катушек с компонентами шириной от 8 мм до 72 мм и диаметром от 7 до 15 дюймов. Выдача катушек производится в течение 10 секунд. Инновационная система хранения полностью управляется ПО SIPLACE Material Manager для обеспечения полной прозрачности складских запасов. подробнее
26 января 2015
Система регенерации бессвинцового припоя EVS 500LF — от компании EVS Компания EVS на выставке IPC APEX EXPO представит новую версию системы регенерации припоя EVS 500 — EVS 500LF, предназначенную для регенерации бессвинцового припоя. Система EVS 500LF обладает значительно уменьшенными габаритными размерами и весом, она менее сложна и занимает меньше места. При этом система EVS 500LF более экологична. подробнее