Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы

Новое оборудование и материалы

Страницы: <<  61  62  63  64  65  66  67  68  69  70  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2627281234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
03 октября 2014
Wi-Fi-логгеры данных testo Saveris 2
Компания «ПРОТЕХ» представляет пополнение в семействе Wi-Fi-команды Testo – Wi-Fi-логгеры данных testo Saveris 2, которые являются современным решением для мониторинга параметров микроклимата на складах и в производственных зонах.
подробнее
Array
03 октября 2014
ООО «Совтест АТЕ» представляет новинку – тумбу для хранения трафаретов модели ТТ-01 
Тумба модели ТТ-01 предназначена для правильного хранения металлических трафаретов и их защиты.
подробнее
Array
02 октября 2014
Система хранения компонентов Cubus от компании Essemtec отмечена наградой Global Technology Award 2014
Швейцарский производитель производственного оборудования для сборки электроники, компания Essemtec, сообщает о завоевании награды Global Technology Award 2014 в категории «Системы хранения» – ее получила система Cubus. Награда была вручена на специальной церемонии, состоявшейся 30 сентября 2014 г. в рамках выставки SMTA International, которая проходит в эти дни в американском городе Роузмонт.
подробнее
Array
01 октября 2014
Опция R&S®ZN-B15: поддержка RFFE/GPOI интерфейсов
Компания Rohde&Schwarz расширяет функциональные возможности векторных анализаторов цепей серии R&S®ZNB для измерений радиочастотных устройств с интегрированной поддержкой цифрового интерфейса управления по протоколу Radio Frequency Front-End (RFFE) альянса MIPI.
подробнее
Array
30 сентября 2014
Компания Indium Corporation представит надежное флюсовое покрытие для преформ припоя с низким показателем порообразования на симпозиуме IMAPS
Корпорация Indium представит флюсовое покрытие для преформ припоя LV1000 на 47 Международном симпозиуме по микроэлектронике, организованном Международным обществом по микроэлектронике и корпусированию IMAPS, который пройдет 14 – 16 октября 2014 г. в США.
подробнее
Array
29 сентября 2014
Новые модификации в базовой комплектации автоматического трафаретного принтера SJ InnoTech HP-520SPI
На выставке SMT Hybrid Packaging 2014 был продемонстрирован трафаретный принтер HP-520SPI семейства Vision Printer компании SJ InnoTech, в конструкции которого появился ряд модификаций.
подробнее
Array
26 сентября 2014
Интерфейс Microscan CloudLink позволяет отслеживать проведение инспекции с помощью систем технического зрения из любого веб-браузера
Компания Microscan объявляет о новейшем дополнении к своему пакету технического зрения AutoVISION® – веб-интерфейсе CloudLink. Это средство визуализации дает пользователю возможность отслеживать проводимую с помощью ПО AutoVISION и смарт-камер технического зрения инспекцию с помощью любого подключенного к интернету устройства – ПК, планшета, смартфона и пр.
подробнее
Array
26 сентября 2014
Полуавтомат ST-215W – непревзойдённое качество зачистки тонких проводов
Компания «Совтест АТЕ» представляет новое решение для зачистки провода. В дополнение к уже положительно зарекомендовавшему себя ручному инструменту MiniStrip швейцарской компании Nitronic специалистами «Совтест АТЕ» был протестирован полуавтомат для зачистки провода ST-215W.
подробнее
Array
25 сентября 2014
Компания Alpha представляет преформы TrueHeight™ для точного поддержания высоты корпуса и повышения надежности при пайке крупных BGA-компонентов
Компания Alpha представляет новые преформы ALPHA® TrueHeight™, нацеленные на увеличение выхода годных при использовании крупных BGA-компонентов. Эти не подвергающиеся коллапсу дисковые прокладки с прецизионной высотой и без заусенцев снижают вероятность образования перемычек по углам корпуса, вызванных короблением BGA-компонента при пайке.
подробнее
Array
25 сентября 2014
Компания «АссемРус» подписала соглашение по поставке оборудования с китайской компанией DESEN 
В условиях непростых экономических реалий, следуя современным тенденциям на рынке оборудования и запросам российских заказчиков, компания «АссемРус» рада предложить своим клиентам современное экономичное решение для нанесения паяльной пасты – серию принтеров трафаретной печати DSP от компании Desen (Китайская Народная Республика).
подробнее
Array
24 сентября 2014
Новые источники питания серии R&S HMC от компании Rohde & Schwarz с широким диапазоном дополнительных функций
Слежение, последовательное включение, FuseLink – эти названия функций говорят о чрезвычайно привлекательной дополнительной функциональности, которой обладают новые источники питания R&S HMC804x от компании Rohde & Schwarz. Регистрация данных и встроенный счетчик электроэнергии – это абсолютно новые дополнительные функции для приборов в бюджетном ценовом диапазоне.
подробнее
Array
23 сентября 2014
Группа компаний Balver Zinn выпускает паяльную пасту Bi Rework для ремонта и восстановления сборок
Паста Bi Rework представляет собой материал для отпайки бессвинцовых электронных компонентов и, по словам производителя, хорошо подходит для снятия светодиодов.
подробнее
Array
23 сентября 2014
Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex по высоте на 40%
Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex – теперь модуль iFlex T2 может работать с компонентами высотой до 21 мм.
подробнее
Array
22 сентября 2014
Компания Indium Corporation представляет не требующий отмывки флюс для компонентов flip chip со сверхмалым уровнем остатков
На организованном обществом IMAPS 47-м Международном симпозиуме по микроэлектронике, который состоится 14 – 16 октября в Сан-Диего (Калифорния, США), компания Компания Indium Corporation представит не требующий отмывки флюс NC-26-A для компонентов flip chip со сверхмалым уровнем остатков.
подробнее
Array
22 сентября 2014
Компания Hakko представляет новое оснащение для пайки
Среди предлагаемых компанией новинок оборудования и инструмента – ручной инструмент для отпайки HAKKO FR-300 и устройство предварительного нагрева для крупногабаритных плат HAKKO FR-872.
подробнее
Array
19 сентября 2014
Теплопроводный двухкомпонентный эпоксид для применения в медицинских устройствах — от компании Master Bond
Компания Master Bond разработала двухкомпонентный эпоксид EP21AOLV-2Med, предназначенный для решения задач присоединения и герметизации при производстве медицинских устройств. Эпоксид EP21AOLV-2Med сертифицирован по параметрам биосовместимости и цитотоксичности. EP21AOLV-2Med выдерживает различные методы стерилизации, включая EtO-стерилизацию, стерилизацию излучением и многими холодными стерилизаторами.
подробнее
Array
19 сентября 2014
Система селективной пайки с немецким качеством и возможностями линейных установок по цене систем начального уровня — от компании Interselect
Впервые компания Interselect представила машину IS-Т-300 в ноябре 2013 года. Она вызвала большой интерес у заказчиков, которые стали обращаться в компанию Interselect с рядом пожеланий. Учитывая их, компания Interselect оснастила систему рядом полезных опций.
подробнее
Array
18 сентября 2014
Токопроводящий адгезив для HIT-модулей солнечных элементов — от компании Engineered Material Systems
Компания Engineered Material Systems на выставке EU PVSEC, которая пройдет с 23 по 25 сентября в Амстердаме (Нидерланды), представит токопроводящий адгезив быстрого отверждения EMS 561-147, который специально разработан для присоединения токосъемных лент в гетероструктурных солнечных элементах.
подробнее
Array
18 сентября 2014
Новый цифровой осциллограф экономного класса от компании RIGOL
Компания RIGOL выпустила новый цифровой осциллограф экономного класса — DS1054Z. Модель RIGOL DS1054Z — это 4-х канальный запоминающий осциллограф c полосой пропускания 50 МГц, максимальной частотой дискретизации в режиме реального времени до 1ГГц, максимальной скоростью запоминания до 30 000 осциллограмм в секунду (имеется опциональная возможность увеличения размера записи и воспроизведения сигнала до 60000 кадров в секунду) и с большим 7-ми дюймовым цветным экраном.
подробнее
Array
17 сентября 2014
Первый гибридный адгезив от компании Henkel
Компания Henkel представила инновационный гибридный адгезив Loctite 4090, который по силе и скорости склеивания сочетает свойства конструкционного клея и клея моментального действия. Новый адгезив обеспечивает высокое сопротивление нагрузкам, в том числе вибрационным, высокую силу присоединения различных материалов и устойчивость к воздействию высоких температур и влажности, что делает этот продукт достаточно универсальным для применения в проектировании и сборке.
подробнее
Страницы: <<  61  62  63  64  65  66  67  68  69  70  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства