Информационный портал по технологиям производства электроники
Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.. Форум по электронике ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Форум » Отмывка » Процессы (технология) » Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.

Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.


Форум / Отмывка / Процессы (технология) / Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.   Новое сообщение

Информация Сообщение
Дата: 01.02.17

Автор: А-КОНТРАКТ
Откуда:
Сообщений: 3
На форуме c: 10.10.16
Предлагаем Вам ознакомиться со статьёй специалиста с многолетним опытом работы в области печатных плат: "Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки."
Начало:
"При выполнении заказов на современном производстве существует ряд процессов, контроль параметров которых жизненно необходим, поскольку эти процессы напрямую влияют на качество выпускаемых изделий и их функционирование на протяжении всего жизненного цикла. И чем сложнее изделие, тем, как правило, жестче ограничения технологических процессов и требования к их стабильности."
Если Вас заинтересовала эта тема, полный текст статьи можно найти http://a-contract.ru/publikacii/sovershenstvovanie-sistem-kontrolja-processov-paiki-i-o/

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить

Форум / Отмывка / Процессы (технология) / Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.   Новое сообщение

Форма быстрого ответа на тему
"Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.":


Главная » Форум » Отмывка » Процессы (технология) » Совершенствование систем контроля процессов пайки и отмывки.



Новое на форуме

Re: В продаже полуавтомат EXPERT
Re: Сколько раз можно перепаивать BGA
Продам Quadra TWS Basic
Внутрисхемное тестирование на установке SPEA 4060 в А-КОНТРАКТ!

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства