Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Сколько раз можно перепаивать BGA

Сколько раз можно перепаивать BGA


Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Сколько раз можно перепаивать BGA   Новое сообщение

Информация Сообщение
Страницы: 1  2  >> 

Дата: 10.10.07

Автор: Alexey
Откуда:
Сообщений: 59
На форуме c: 09.08.07
При ремонте BGA после дефектной пайки не всегда удается осуществить ремонт с первого раза.
Сколько раз можно перепаивать BGA и насколько долго они после этого проработают?

Ссылка на сообщение      Ответить
Дата: 11.10.07

Автор: Семен
Откуда:
Сообщений: 195
На форуме c: 10.08.07
При ремонте BGA после дефектной пайки не всегда удается осуществить ремонт с первого раза.
Сколько раз можно перепаивать BGA и насколько долго они после этого проработают?


В PDF на микросхему как правило указывается возможное число циклов оплавления.
Например, для AT91FR40162:
"А maximum of three reflow passes is allow per component" - всего три цикла оплавления.
Т.е. если у вас двусторонняя плата (BGA паяется второй стороной), то у вас остается только одна попытка.

На практике микросхеме реально выдержать до пяти циклов оплавления, но это уже риск снижения надежности.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 28.10.08

Автор: Aleksey
Откуда:
Сообщений: 25
На форуме c: 16.09.08
Еще влияет такой фактор как термическая нагрузка на компонент.

Возможно в некоторых случаях у вас на перепайку не будет ни одной попытки так как на предыдущем этапе или на этапе ремонта будет слишком сильно перегрета микросхема

А может получить и больше термоциклов если обеспечить пайку при более низких температурах и тем самым снизить термический шок.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 26.02.09

Автор: Dars
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 26.02.09
Имел опыт удачной установки чипа и по 10 раз. Все зависит от конкретной микросхемы.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 26.02.09

Автор: Руслан
Откуда:
Сообщений: 21
На форуме c: 12.01.09
Нельзя забывать что процессу Rework предшествует процесс снятия BGA. затем Reballing (подкотовка шариков на площадки BGA) и это тоже процесс нагрева до оплавления болей. таким образом количество запасных циклов уменьшается, не считая того как оператор будет чистить BGA паяльником перед reballing.
Вопрос для чего нужен Rework. Если непропай то достаточно прогреть дополнительно с добавлением жидкого флюса, а если слияние двух соседних болей или попавшие под BGA маленькие компоненты то Rework неизбежен

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 27.02.09

Автор: Dars
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 26.02.09

Вопрос для чего нужен Rework. Если непропай то достаточно прогреть дополнительно с добавлением жидкого флюса, а если слияние двух соседних болей или попавшие под BGA маленькие компоненты то Rework неизбежен

По статистике (безсвинцовые видео карты) при пропаивании с флюсом подымается 80% дефектных плат. Еще 10% из них возвращаются с повторным деффектом в течении года.
Кстати, есть сервисные станции, которые могут поднять чип, а потом запаять его обратно без реболлинга. Весь вопрос кроется в аккуратном подъеме микросхемы вакуумным манипулятором, чтоб при этом не произошло слипание шариков. Если это достигнуто - суммарное количество припоя которое осталось на плате и на микросхеме - одинаково для всех пинов. Если система позиционировани достаточно прецезионна - можно поставить на место.
Зачем это нужно? Иногда при ударах девайса под процессором отрываются контактные площадки. Подняв чип можно это обнаружить. Если же был непропай - то непропаянные пятаки очень хорошо видны, но чтобы это увидеть надо выпаивать микросхему без флюса, а то они могут пропаяться. :)

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 03.10.14

Автор: NICK
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 03.10.14
Выпоять без флюса?!! Это невозможно. И абсолютно неверно. Так делать ни в коем случае нельзя, господа!

Николай
Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 06.10.14

Автор: Dim
Откуда:
Сообщений: 26
На форуме c: 04.02.08
Выпоять без флюса?!! Это невозможно. И абсолютно неверно. Так делать ни в коем случае нельзя, господа!


Аргументы будут?

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 07.10.14

Автор: NICK
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 03.10.14
Ну если Вам не жалко оторванных пятаков с платы, то пожалуйста выпаивайте без флюса!!!

Николай
Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 08.10.14

Автор: Dim
Откуда:
Сообщений: 26
На форуме c: 04.02.08
Ну если Вам не жалко оторванных пятаков с платы, то пожалуйста выпаивайте без флюса!!!

Отрыв КП зависит не от флюсования, а от кривизны рук. Не надо рвать раньше времени и все будет ок.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Страницы: 1  2  >> 


Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Сколько раз можно перепаивать BGA   Новое сообщение

Форма быстрого ответа на тему
"Сколько раз можно перепаивать BGA":


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Сколько раз можно перепаивать BGA



Ссылки по теме

Статьи

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов

Темы форума

Перепайка BGA на собранной плате

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства