Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Сколько раз можно перепаивать BGA

Сколько раз можно перепаивать BGA


Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Сколько раз можно перепаивать BGA   Новое сообщение

Информация Сообщение
Страницы: <<  1  2 

Дата: 08.10.14

Автор: NICK
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 03.10.14
Мы говорим как правильно нужно делать, а не как я могу и умею.

Николай
Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 10.12.14

Автор: DimaG
Откуда:
Сообщений: 15
На форуме c: 22.12.09
Ну если Вам не жалко оторванных пятаков с платы, то пожалуйста выпаивайте без флюса!!!

На снятие то как влияет флюс?

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 17.12.14

Автор: pva
Откуда:
Сообщений: 2
На форуме c: 16.12.14
Ну если Вам не жалко оторванных пятаков с платы, то пожалуйста выпаивайте без флюса!!!

На снятие то как влияет флюс?


в данном случае флюс предохраняет от окисления и улучшает теплопроводность под чипом. При этом Достаточно применять "любой" высокотемпературный фпюс.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 13.05.18

Автор: FreeMind
Откуда:
Сообщений: 1
На форуме c: 13.05.18
Да, дейтвительно
выпайка BGA без флюса - это что-то новенькое

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Страницы: <<  1  2 


Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Сколько раз можно перепаивать BGA   Новое сообщение

Форма быстрого ответа на тему
"Сколько раз можно перепаивать BGA":


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Сколько раз можно перепаивать BGA



Ссылки по теме

Статьи

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов

Темы форума

Перепайка BGA на собранной плате

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства