Информационный портал по технологиям производства электроники
Перепайка BGA на собранной плате. Форум по электронике ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Перепайка BGA на собранной плате

Перепайка BGA на собранной плате


Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Перепайка BGA на собранной плате   Новое сообщение

Информация Сообщение
Дата: 11.10.07

Автор: Alexey
Откуда:
Сообщений: 59
На форуме c: 09.08.07
При перепайке BGA на полностью собранной плате, есть ли какая-либо возможность нанести пасту на контактные площадки под BGA на плате?

Ссылка на сообщение      Ответить
Дата: 13.10.07

Автор: Семен
Откуда:
Сообщений: 195
На форуме c: 10.08.07
При перепайке BGA на полностью собранной плате, есть ли какая-либо возможность нанести пасту на контактные площадки под BGA на плате?


Теоретически такая возможность есть.
Есть даже мини трафареты для этого, например:
http://www.stencilsunlimited.com/product_info.php?products_id=81&osCsid=4f1f562cd5abb7d72ea19081da7c3bb3
("всего" 80$!)
Впрочем, такой трафарет можно и в Москве заказать, но четно говоря, пользоваться им не удобно. Работа по нанесению нудная и кропотливая. Несколько раз точно придется начинать с начала.

Что касается дозирования пасты на контактные площадки, то даже и пробовать не стоит - результат пайки будет скорее всего отрицательный и прийдется микросхему перепаивать.

Получается, что самый верный способ - использовать флюс-гель. Но при этом устанавливаемая микросхема должна быть или новая, или качественно отреболленая.

P.S. Лучше хорошо паять сразу и меньше перепаивать.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 06.12.07

Автор: Олеся
Откуда:
Сообщений: 23
На форуме c: 14.09.07
При выборе технологии ремонта таких печатных узлов пробовали изготовить трафареты для локального нанесения пасты на плату. Результат плачевный. Позиционировать такие трафареты сложно, особенно для мелкошаговых компонентов. Пришлось смириться с тем, что ремонт есть ремонт, и использовать пайку на флюс гель на предварительно облуженные площадки.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 13.03.08

Автор: Alkhimik
Откуда:
Сообщений: 2
На форуме c: 12.03.08
Использую пайку на флюс-гель на предварительно облуженные контактные площадки. Это при ремонте. Для сэмплов обычно пайка проводится без предварительного залуживания. Покрытие - иммерсионное золото либо бессвинцовый HAL.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 13.03.08

Автор: Михаил
Откуда:
Сообщений: 34
На форуме c: 30.11.07
При перепайке BGA на полностью собранной плате, есть ли какая-либо возможность нанести пасту на контактные площадки под BGA на плате?


Да, есть. Делается трафарет по типу трафарета для реболлинга БГА с оснасткой http://www.laser-trafaret.ru/bga.php (в нижней части страницы), только вместо толстого трафарета для реболлинга делается тонкий трафарет, как при монтаже компонентов. Получите нанесение паяльной пасты на шарики чипа.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 28.10.08

Автор: Aleksey
Откуда:
Сообщений: 25
На форуме c: 16.09.08
имеется специализированное оборудование для доустановки сложных микросхем вплоть до микросхем с шагом 0,2мм
в России пока такое никоме ненужно но возможности есть

имеется опционально дозатор, который позволяет в том числе аккуратно дозировать пасты как на контактные площадки так и для реболинга для восстановления шариков выводов компонента причем как всех так и нескольких или одного отсутствующих на компоненте

http://www.absolutelectronics.ru/articles/catalog/smp/panasonic/zevac/zevac_onyx29/

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 26.02.09

Автор: Dars
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 26.02.09
Onyx 29 - машина хорошая, но дорогая! На мой взгляд, по соотношения цена/возможности нет ничего лучше, чем Martin Expert 09.6 http://testmarket.com.ua/component/page,shop.product_details/flypage,shop.flypage/

product_id,16/category_id,11/manufacturer_id,0/option,com_virtuemart/Itemid,1/

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 04.03.09

Автор: Dars
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 26.02.09
При перепайке BGA на полностью собранной плате, есть ли какая-либо возможность нанести пасту на контактные площадки под BGA на плате?


Есть автоматические диспенсеры
http://www.martin-smt.de/en_p_d_dl06.php

Хотя практического смысла в нанесении паяльной пасты для установки БЖА - мало.

Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить
Дата: 03.10.14

Автор: NICK
Откуда:
Сообщений: 5
На форуме c: 03.10.14
Наносить пасту советую не на плату, а на шарики BGA. И тогда все очень замечательно запаивается при нужном профиле естественно!!!!

Николай
Ссылка на сообщение      Послать e-mail      Ответить

Форум / Технология поверхностного монтажа (SMT) / Ремонт BGA / Перепайка BGA на собранной плате   Новое сообщение

Форма быстрого ответа на тему
"Перепайка BGA на собранной плате":


Главная » Форум » Технология поверхностного монтажа (SMT) » Ремонт BGA » Перепайка BGA на собранной плате



Ссылки по теме

Статьи

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов

Темы форума

Сколько раз можно перепаивать BGA

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства