Документы IPC: Электронные компоненты

Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК

IPC/JEDEC J-STD-020C

«Классификация чувствительности к влажности/пайке для негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа» (Moisture/Reflow Sensitive Classification for Nonliermetic Solid State Surface Mount Devices)

Стандарт классифицирует негерметичные твердотельные компоненты для поверхностного монтажа, которые являются чувствительными к напряжениям, возникающим во время пайки из-за впитываемой влаги. Также рассматриваются компоненты, подвергаемые воздействию повышенной температуры при пайке по бессвинцовой технологии.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-M-103, IPC-M-109 и IPC-E-500.

IPC/JEDEC J-STD-033B

«Обращение, упаковка, транспортировка и использование чувствительных к влажности/пайке компонентов поверхностного монтажа» (Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices)

Стандарт предназначен для производителей компонентов и определяет методы работы с компонентами, позволяющие избегать их повреждения из-за выделения абсорбированной влаги при пайке. Разработан совместно IPC и JEDEC.

Входит в состав сборников IPC-S-100, IPC-М-103, IPC-M-109 и IPC-E-500.

IPC/JEDEC J-STD-035

«Акустическая микроскопия негерметичных корпусных электронных компонентов» (Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components)

Входит в состав сборников IPC-M-109 и IPC-E-500.

IPC-9500-K

«Руководящие указания, классификация, моделирование процессов сборки» (Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package)

Сборник из 4-х стандартов 9501 - 9504 содержит информацию, необходимую для выбора компонентов, совместимых с вашими технологическими процессами сборки печатных узлов.

IPC-9501

«Руководящие указания по анализу компонентов путем имитации процесса сборки электронных модулей» (PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components)

IPC-9502

«Руководящие указания по пайке компонентов в процессе сборки электронных модулей» (PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components)

IPC-9503

«Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам» (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components)

IPC-9504

«Анализ компонентов, не относящихся к микросхемам, путем имитации процесса сборки электронных модулей» (Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components)