|
02 апреля 2008
Документы IPC: Технологические материалы
Каталог стандартов предоставлен компанией ЗАО Предприятие ОСТЕК
J-STD-004A
«Требования к флюсам для пайки» (Requirements for Soldering Fluxes)
Новая редакция 2004 года. В стандарте приведены требования и классификация флюсов для пайки в зависимости от состава, степени активности, наличию галогенов. J-STD-004A заменяет стандарты QQ-S-571 и MIL-F-14256.
J-STD-005
«Требования к паяльным пастам» (Requirements for MUSU/ Soldering Pastes)
Стандарт содержит требования и основные характеристики паяльных паст, классификацию и методы контроля металлической составляющей, вязкости, клейкости, шариков припоя, смачиваемости. Разработан совместно IPC и EIA. J-STD-005 заменяет стандарт QQ-S-571.
IPC-HDBK-005
«Руководство по оценке паяльных паст» (Guide to Solder Paste Assessment)
IPC-HDBK-005 является сопроводительным документом к стандарту J-STD-005. В документе приводятся тестовые методы, направленные на помощь в выборе и испытаниях паяльной пасты.
J-STD-006B
«Требования к сплавам припоев для электроники и к припоям с содержанием и без содержания флюсов» (Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders)
Стандарт содержит основную номенклатуру, требования и методы контроля припоев, используемых в производстве электроники. Разработан совместно IPC и EIA. J-STD-006B заменяет стандарт QQ-S-571.
IPC-SM-817
«Общие требования к диэлектрическим адгезивам для поверхностного монтажа» (General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives)
Стандарт охватывает требования к диэлектрическим клеям, включая методы контроля качества приклеивания компонентов и устойчивости к процессам пайки.
IPC-CA-821
«Общие технические условия для теплопроводящих клеев» (General Requirements for Thermally Conductive Adhesives)
В стандарте рассматриваются требования и методы контроля для теплопроводящих диэлектрических клеев, используемых для фиксации компонентов.
IPC-3406
«Руководящие указания по электропроводящим клеям для поверхностного монтажа» (Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives)
Стандарт предлагает рекомендации по выбору клеев для использования в электронике в качестве альтернативы пайке, при этом оставаясь в рамках обязательных требований к существующим паяным соединениям. Рассматриваются оба основных типа клея – изотропный (проводящий одинаково во всех направлениях) и анизотропный (по разному проводящий в зависимости от направления).
Также рассмотрены полимерные клеи, термореактивные клеи и термопласты.
IPC-3408
«Общие требования к анизотропным токопроводящим клеевым пленкам» (General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films)
В стандарте рассматриваются требования и методы контроля для анизотропных токопроводящих клеевых пленок, используемых для крепления и электрического соединения компонентов. Приложение включает следующие структуры: гибкая плата - стекло, гибкая плата - жесткая плата, Flip-chip на стекле, Flip-chip на гибкой плате, Flip-chip на жесткой плате и компоненты с малым шагом выводов.
IPC-4101В
«Технические характеристики материала основания для жестких и многослойных печатных плат» (Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)
В стандарте приводятся механические и электрические характеристики различных материалов основания печатных плат, результаты испытаний материалов, требования к ламинатам, препрегам.
IPC-CC-830B
«Требования к электроизоляционным компаундам для печатных проводников» (Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies)
Промышленный стандарт по характеристикам влагозащитных покрытий и методам контроля. В стандарте приведены методы контроля, которые позволяют при использовании минимального количества тестов получить максимальную информацию о продукте.
IPC-HDBK-830
«Руководство по разработке, выбору и нанесению влагозащитных покрытий» (Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings)
IPC-SM-840C
«Требования к паяльным маскам» (Qualification and Perfomiance of Permanent Solder Mask)
В стандарте представлены требования к физическим и химическим свойствам паяльных масок, адгезии к диэлектрику, защите сквозных отверстий, адгезии влагозащитных покрытий, устойчивости к воздействию растворителей, флюсов и промывочных жидкостей. Рассмотрены методы, оборудование, условия и материалы для контроля качества покрытия.
|
