Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Обладатели премии SMT China VISION Awards 2008 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Обладатели премии SMT China VISION Awards 2008 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Обзоры и аналитика » Обладатели премии SMT China VISION Awards 2008
21 апреля 2008

Обладатели премии SMT China VISION Awards 2008

На специальной церемонии, которая прошла 8 апреля 2008 г. в Шанхае (Китай) в отеле Everbright, журнал SMT China Magazine назвал победителей 2-ой ежегодной премии SMT China VISION Awards – единственного события подобного рода в китайской отрасли производства электроники. Основные награды получили 28 продуктов, представляющие 26 компаний-производителей.

«Быстрое развитие отрасли производства электроники в Китае привлекло внимание всего мира. Международные и местные компании-производители оборудования и материалов для технологии поверхностного монтажа, а также поставщики услуг в области электроники внесли свой громадный вклад в рост отрасли, – отметил м-р Адонис Мак (Mr. Adonis Mak), президент ACT International Media Group и директор журнала SMT China. – Чтобы отметить этот их вклад, журнал SMT China в 2007 году учредил премию SMT China Vision Awards».

В Северной Америке премия SMT Vision Awards насчитывает уже 16 лет. Данное событие организует сестринское издание в США – SMT Magazine, и оно является одним из самых старейших и престижных премий такого рода в США.

Для вынесения решения журнал SMT China созывает жюри, состоящее из хорошо известных и уважаемых экспертов в области технологии производства электроники. Также опрашивается небольшая группа китайских читателей SMT China из числа технологов, работающих на самых современных заводах Китая в области производства ПК и периферии, средств связи, бытовой техники и автомобильной электроники.

Согласно предложениям отраслевых экспертов, жюри и компаний-участников прошлогоднего мероприятия, категории Vision Awards и критерии оценки были отредактированы. Количество категорий возросло до 28, и они были разделены на 4 группы. В число 10 оценочных критериев вошли творчество и инновации, производительность, надежность, экономическая эффективность, легкость использования, гибкость, совместимость, вклад в обеспечение качества, отношение к окружающей среде, а также удобство обслуживания/ремонтопригодность/сервисное обслуживание.

 

 

Основные награды получили следующие продукты:

 

Трафаретная печать (Printing)

 

Установка трафаретной печати MPM Momentum

Speedline Technologies Asia Pte Ltd., www.speedlinetech.com

Фото с сайта http://www.speedlinetech.com/mpm/momentum.aspx?OnId=5

Это устройство трафаретной печати общего назначения обладает рядом продвинутых технологических особенностей, свойственных флагману компании, принтеру Accela, по цене, обращенной к среднему сегменту рынка.

Momentum содержит систему управления перемещениями и архитектуру ввода/вывода CANopen для обеспечения лучшей передачи сигналов и быстрого перемещения при использовании минимального набора кабелей и проводов. Система технического зрения принтера состоит из высокоскоростной цифровой USB-камеры с запатентованной способностью обзора вверх/вниз, телецентрической линзой и продвинутой технологией освещения для обеспечения высокой производительности как в процессах совмещения, так и инспекции после нанесения пасты. Доступны также развитые возможности инспекции, такие, как 2D-контраст, BridgeVision™ и StencilVision™, все в сочетании со SpeedVision. Надежность и время безотказной работы увеличены посредством новой запатентованной системы ракелей и их перемещения, системы вакуумной очистки и запатентованного роликового устройства подачи растворителя.

Базовая конфигурация включает одиночный конвейер с передней неподвижной направляющей, верхним фиксатором и центральным вакуумным прижимом; программируемый ракель; вакуумную систему очистки трафаретов с возможностью использования растворителя; 17-дюймовый LCD-монитор. Принтер работает с широким диапазоном размеров печатных плат: от 609 x 508 мм до 50,8 x 50,8 мм (от 24” x 20” до 2” x 2”). Суммарная точность и повторяемость принтера составляет 12,5 мкм (6 сигма, Cpk 2,0); время цикла – 10 секунд (исключая непосредственный процесс трафаретной печати).

Информация с сайта www.speedlinetech.com

 

 

Оборудование для дозирования (Dispensing Equipment)

 

Масштабируемое решение для дозирования Spectrum™ S-920

Asymtek, www.asymtek.com

Особенностью Spectrum S-920N является технологически усовершенствованный и интегрированный контроль на аппаратном и программном уровне, что позволяет увеличить производительность, точность и эффективность работы. Новая система Rapid Response Heater™ обладает инновационной конструкцией с малой массой и минимизирует время запуска благодаря быстрому подогреву до заданной температуры и обеспечению равномерной теплопередачи по всей поверхности обрабатываемого компонента. Опция Controlled Process Heat (CpH™) предназначена для еще более высокого уровня автоматизации управления передачей тепла. Это, по словам компании, находит свое отражение в более высоком выходе годных, снижении времени предварительного нагрева и возросшем «тепловом КПД посадочного места для компонента» благодаря меньшей потребляемой мощности. Программируемое давление дозируемого материала и действие клапанов обеспечивает управление процессом с обратной связью, устраняя необходимость в ручной настройке, а запатентованные системы контроля массового расхода (Mass Flow Control, MFC) и калиброванного струйного дозирования (Calibrated Process Jetting CpJ™) добавляют автоматический контроль и коррекцию массы дозируемого материала. Цифровая система технического зрения платформы Spectrum обеспечивает высокоскоростное распознавание реперных знаков.

Серия Spectrum S-920N может быть укомплектована одно- или двухдорожечным конвейером и одной, двумя или тремя станциями нагрева в зависимости от производительности, организации управления процессом, выполняемой операции и требований к занимаемой площади. Если процесс нуждается в изменении, платформа может быть дооснащена на рабочем месте и сконфигурирована в соответствии с требованиями конкретной операции дозирования: от простых точек серебросодержащего эпоксидного компаунда или паяльной пасты до нанесения материала под корпус компонентов flip chip при крайне малом свободном пространстве. Конфигурация с двухдорожечным конвейером хорошо подходит для приложений с длительными циклами предварительного нагрева или большими временами растекания материала. На одной дорожке может осуществляться дозирование, в то время как на другой – выполняться предварительный нагрев до достижения заданной температуры или происходить растекание материала.

Платформа Spectrum S-920N использует все преимущества запатентованной бесконтактной технологии струйного дозирования, разработанной компанией Asymtek, на таких операциях, как нанесение материалов под корпуса с многоярусным расположением кристаллов и корпуса CSP-компонентов, а также выполнение уплотнителей с последующим УФ-отверждением для LCD-дисплеев. Осуществление дозирования в узкие 200-мкм зазоры между компонентами, экранами или в щели при использовании шприца с наконечником может быть затруднено или невозможно, так как он может прижать или повредить кристалл, его будет невозможно расположить в нужном месте, либо, для изогнутых наконечников, потребуется компенсирующая калибровка. По данным разработчика, технология струйного дозирования от компании Asymtek устраняет данные ограничения, обеспечивая высокоскоростное дозирование: скорость истечения материала составляет до 500 мг/с, а скорость его нанесения – до 200 точек/с.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Высокоскоростная установка компонентов (Pick-and-Place – High-Speed)

 

Автомат установки компонентов SIPLACE X4i

Siemens A&D EA China, http://ea.automation.siemens.com

Фото с сайта ea.automation.siemens.com

Благодаря оптимизации размещения сборочных головок с 20 насадками и модулей питателей в сочетании с новой концепцией i-Placement, автомат SIPLACE X4i, как утверждает производитель, достигает реальной скорости монтажа, превышающей 100000 ЭК/час согласно стандарту IPC 9850. Еще больше увеличивают гибкость и производительность автоматизированной линии две инновационные технологии компании – Combined PCB и Productivity Lane, которые дополняют новую концепцию i-Placement.

Информация с сайта ea.automation.siemens.com

 

 

 

 

Среднескоростная установка компонентов (Pick-and-Place – Mid-Speed)

 

Автомат установки компонентов Juki FX-3

Juki, www.jas-smt.com

Фото с сайта www.jas-smt.com

Новый высокоскоростной модульный автомат установки компонентов FX-3 обладает двумя монтажными системами, каждая из которых имеет в своей конструкции балку с двумя сборочными головками. Автомат оснащен новой специально разработанной системой высокоточного лазерного центрирования. Производительность автомата, обладающего суммарно 24 насадками и 120 слотами для 8-мм ленточных питателей, достигает 60000 ЭК/час. Диапазон устанавливаемых компонентов простирается от 01005 до 33,5х33,5 мм; максимальный размер печатной платы составляет 410х360 мм у модели L и 610х510 мм у модели XL.

Информация с сайта www.jas-smt.com.

 

 

 

 

Многофункциональная установка компонентов (Component Placement – Multi-Function)

 

Автомат установки компонентов CSM7100V

Essemtec www.essemtec.com

CSM7100V – система монтажа с высокой степенью гибкости, оснащенная интеллектуальными питателями и СТЗ для многономенклатурного мелкосерийного производства. Лазерная система совмещения обладает точностью, надежностью и не нуждается в техническом обслуживании. Производится коррекция положения каждого компонента на лету; для QFP и BGA-компонентов предусмотрена неподвижная камера нижнего обзора. Для подачи компонентов могут использоваться бобины с лентой, отрезки ленты, трубчатые кассеты и поддоны любого размера. Обеспечивается монтаж компонентов высотой до 15 мм. CSM7100V имеет широкую область применения и, как заявляет производитель, обеспечивает выдающуюся производительность. Среди преимуществ системы следует отметить возможность установки до 95 8-мм питателей, интеллектуальных питателей из лент от 8 до 56 мм, производительность на уровне 4000 ЭК/час, оптическую систему распознавания ЭК на лету, простой графический интерфейс, встроенную систему дозирования, настройку системы с помощью считывания штрих кодов питателей и универсальный входной фильтр CAD-данных.

Информация с сайта www.smtnet.com.

Пайка оплавлением (Reflow Soldering)

 

Печь оплавления 1913 MK

Heller Industries Inc., www.hellerindustries.com  

Фото с сайта www.nepconchina.com

Печи оплавления Heller серии 1900 предназначены для больших объемов производства. Благодаря скорости движения конвейера до 1,3 м/мин эти системы могут работать в составе технологической линии с самыми быстрыми установщиками компонентов. Модель 1913 MK III имеет 13 зон нагрева и 4 – охлаждения; «пиковую зону» ("Spike Zone"), разработанную для минимизации времени ликвидуса; скорость охлаждения 3 – 5 С/с; большее количество зон нагрева для формирования точного профиля оплавления; практически не требующую обслуживания систему удаления флюса.

Технология сбалансированного потока при нагреве (Balanced Flow Heater Module, BFM), по данным производителя, сокращает затраты на азот до 50%, а функции низкого энергопотребления снижают потребление энергии на величину до 40%. Встроенное статистическое программное обеспечение предоставляет значения Cpk печи для каждой зоны в реальном времени.

Информация с сайта www.nepconchina.com.

 

Пайка волной (Wave Soldering)

 

Конструкция сопел установки пайки волной ELECTROVERT DwellMax Plus

Speedline Technologies Asia Pte Ltd., www.speedlinetech.com

Electrovert DwellMax Plus – запатентованная конструкция сопел для формирования волны припоя, предназначенная для пайки толстых, массивных и сложных сборок, а также для применения с паллетами селективной пайки. Данные сопла представлены производителем в качестве решения для бессвинцовой пайки волной. По словам производителя, список преимуществ включает в себя лучшее заполнение отверстий, увеличенную производительность, а также сокращение числа дефектов пайки волной.

Информация с сайта smt.pennnet.com/display.


Оборудование для отмывки (Cleaning Equipment)

 

Автоматизированная система отмывки от остатков флюса Trident (в России продается под торговой маркой TriMax)

Aqueous Technologies, www.aqueoustech.com

Фото с сайта www.globalsmt.net

Автоматизированная система отмывки Trident является, по данным производителя, наиболее быстродействующей из существующих систем групповой отмывки. Производительность системы Trident определяется размером печатной платы. Система способна осуществлять отмывку и проводить тест чистоты со скоростью до 110 ПП/час размером 4 x 6" (101 x 152 мм) либо до 14 ПП/час размером 18 x 20" (457 x 508 мм).

Процесс отмывки в системе Trident состоит из пяти этапов, включая предварительную отмывку, основную отмывку, ополаскивание, тест чистоты и сушку. Замачивание, если оно выполняется, может состоять из парообработки, распыления деионизованной воды под давлением или орошения или замачивания в химикате. Цикл отмывки использует безопасные для окружающей среды растворы удаления флюса, нейтрализующие и растворяющие флюс и другие остатки. Цикл полоскания производится под управлением встроенной системы контроля качества очистки, с помощью которого циклы полоскания добавляются или убираются автоматически на основе установленных пользователем параметров качества очистки. Цикл сушки использует уникальный комбинированный нагрев излучением и конвекцией, что позволяет добиться быстрого и качественного высушивания.

Система Trident оснащается уникальным перевернутым и вертикально ориентированным насосом для распыления, что практически полностью устраняет утечку растворов из-за действия насоса, уменьшает расход реагентов и связанные с этим затраты.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Тестирование и контроль – АОИ (AOI Inspection & Testing – AOI)

 

Система автоматической оптической инспекции Flex ULTRA HR

CyberOptics Corporation, www.cyberoptics.com

Фото с сайта www.smtnet.com

Flex Ultra HR – новое поколение АОИ-платформы Flex, обладающее высокой скоростью и разрешающей способностью; среди усовершенствований, в частности, можно выделить новую 5-мегапиксельную камеру. По данным производителя, эта система предоставляет пользователю увеличенную на 40% разрешающую способность по сравнению с платформой Flex Ultra, что дает возможность осуществлять инспекцию компонентов типоразмера 01005.

По данным производителя, основные особенности системы включают в себя возможность высокоскоростной инспекции платы до и после оплавления припоя, простую запатентованную технологию АОИ SAM™ с возможностью программирования и обучения в соответствии с изменениями в техпроцессе, самый низкий уровень обнаружения ложных дефектов в отрасли, возможность инспекции любых электронных компонентов и элементов сборок, таких, как чипы, ИС, бессвинцовые паяные соединения, покрытые золотом ламели, а также разъемы, зажимы и винты.

Информация с сайта www.smtnet.com.

 

 

Система автоматической оптической инспекции S3088-II

Viscom AG, www.viscom.com

Система автоматической оптической инспекции S3088-II – наследник модели S3088. Благодаря ряду новых элементов, включая сенсорную технологию Viscom 8M и пользовательский интерфейс EasyPro3D, система гарантирует быстрый и надежный контроль после операций оплавления, трафаретной печати и установки компонентов. Она позволяет выполнять полный контроль печатных модулей с размерами до 450 х 350 мм (17,72" x 13,78"). Полностью переработанная конструкция системы позволяет достичь высокой стабильности функционирования автомата даже на крайне высоких скоростях.

Новая высокопроизводительная сенсорная технология Viscom 8M, примененная впервые в данной системе, отвечает современным требованиям по крайне малым длительностям циклов. Возможность работы с высоким разрешением (On-Demand-High-Resolution-Operation) позволяет применять разрешение 11,7 или 23,4 мкм/пиксель при тех же размерах изображения, которые должны выбираться для каждого вида исследования. Имея такую возможность, система также удовлетворяет требованиям АОИ будущего, позволяя производить контроль компонентов размером, сравнимым с 01005. Кроме того, система имеет средство определения цвета как стандартную возможность.

Дружественный интерфейс оператора Viscom EasyPro3D теперь содержит автоматическую параметрическую оптимизацию и полную библиотеку для контроля LIB2007. Создание программ осуществляется в три шага. В базовой версии библиотека содержит более 1600 типов компонентов и учитывает стандарты IPC для компонентов и паяных соединений. На ремонтной станции режим 'ValidCompare' предоставляет оператору изображение из архива в качестве образца правильно собранной платы. Это делает определение дефектов и сравнение значительно проще, особенно для операторов с небольшим опытом.

Информация с сайта www.emsnow.com.

 

Тестирование и контроль – автоматический рентгеновский контроль (Inspection & Testing – AXI)

 

Система рентгеновского контроля Medalist x6000

Agilent Technologies, Inc., www.agilent.com

Фото с сайта www.home.agilent.com

Как утверждает производитель, установка рентгеновского контроля Medalist x6000 компании Agilent обеспечивает одновременную 3D-инспекцию двусторонних сборок на скорости, согласующейся с производительностью большинства технологических линий по производству сборок средней и большой сложности.

Система максимально обеспечивает 95% охват всех производственных дефектов; предназначена как для работы в качестве отдельно стоящей установки, так и в составе технологической линии; проводит контроль как свинцовосодержащих, так и бессвинцовых паяных соединений; производит автоматическое формирование и анализ изображений поперечного сечения паяных соединений.
Максимальное (типичное) скорость формирования изображений составляет 32,3 (25,8) см²/с; позиционирование, совмещение и автоматическая подстройка системы занимает 20 с. Минимальный шаг контролируемых паяных соединений составляет 0,3 мм, ширина перемычки – 0,045 мм, толщина слоя припоя – 0,0127 мм.

Информация с сайта www.home.agilent.com.

 

Тестирование и контроль – внутрисхемное тестирование (Inspection & Testing – ICT)

 

Пружинный контакт Gemini

Everett Charles Technologies, www.ectinfo.com

 

Фото с сайта ap.pennnet.com

Пружинный контакт Gemini от компании Everett Charles Technologies для проведения внутрисхемного тестирования имеет полностью новую конструкцию и технологию производства, использующую две цилиндрические винтовые пружины вместо одной, и благодаря этому имеет два параллельных пути прохождения сигналов и две точки контакта. Gemini имеет отличные параметры: путь прохождения сигнала составляет 1,5 мм (0,060") при податливости пружины 0,38 мм (0,015"), контактное усилие – 38 г, полоса частот – 40 Ггц, индуктивность – 0,5 нГн, а характеристическое сопротивление – 52 Ом.

Контактное сопротивление составляет менее 100 Ом. Некоторые особенности конструкции (твёрдый материал основы, двойные ненапряжённые пружины, дополнительные рабочие поверхности) вносят свой вклад в исключительную долговечность контакта – более 500000 подключений.

Информация с сайтов www.emsnow.com и www.globalsmt.net.

 

 Ремонт/восстановление (Rework & Repair)

 

Ремонтный центр Summit 2200

VJ Electronix Inc., www.vjelectronix.com

Особенностями ремонтного центра Summit 2200 производства компании VJ Electronix являются:

  • Новая система подготовки (очистки) позиции монтажа, позволяющая осуществлять полностью автоматический демонтаж компонента, бесконтактную подготовку позиции монтажа, а также монтаж нового ЭК с минимальным вмешательством оператора. Интеграция этой системы в техпроцесс установки компонентов позволяет уменьшить количество циклов теплового воздействия на сборку, ускорить цикл пайки и увеличить выход годных.
  • Хранилище профилей оплавления большой емкости – с использованием развитого сетевого ПО, система Summit 2200 обеспечивает возможность создания централизованного хранилища профилей оплавления. В процессе работы система ищет наиболее совершенный профиль оплавления в сети и загружает последний по времени файл по требованию оператора либо автоматически.
  • Новый нижний подогреватель и моторизованный рабочий стол – в состав системы Summit 2200 входит подогреватель мощностью 4 кВт или новый модель мощностью 5,6 кВт, разработанный специально для бессвинцовых технологий пайки. Также особенностью этого нового стола является наличие системы воздушного охлаждения нижнего нагревателя, что уменьшает время цикла и обеспечивает соблюдение требования нахождения сборки при температуре, превышающей температуру ликвидуса, в определенный промежуток времени.
  • Новая интегрированная техническая документация – все инструкции по эксплуатации, файлы помощи, схемы и базы знаний встроены в прикладное ПО SierraMate 7.0. Это позволяет операторам и инженерам получить доступ на месте ко всей информации по системе.

Информация с сайта www.smtnet.com.

 

Ручной инструмент, пайка (hand tools, soldering)

 

Многофункциональные паяльные станции серии MFR 

OK International, www.okinternational.com

Фото с сайта www.okinternational.com

Многофункциональные паяльные станции серии MFR прдназначены для осуществления операций пайки, ремонта и демонтажа компонентов с помощью одного устройства. В их состав входят инструменты для пайки как SMT-, так и штырьковых компонентов. Эти гибкие системы обладают двумя переключаемыми разъемами для подключения самых разнообразных инструментов для работы с современными сложными сборками и электронными компонентами.

В состав станций входят следующие инструменты:

  • для пайки и ремонта сборок;
  • стандартные и прецизионные захваты для компонентов;
  • для демонтажа компонентов и удаления припоя.

Информация с сайта www.okinternational.com.

 

Приспособления для сборки (Assembly Tools)

Система хранения чувствительных к влажности компонентов InoCart-MSD

Inovaxe, www.inovaxe.com

 

Фото с сайта www.globalsmt.net

Благодаря конструкции с индивидуальными ячейками INOCART-MSD позволяет эффективно осуществлять работы, связанные с хранением компонентов в катушках и паллетах различных размеров при низкой относительной влажности.

В комплект каждой системы INOCARD-MSD входит принципиально новое программное обеспечение для отслеживания продукции и контроля времени. Это решение выполнено в традициях философии компании по управлению складом по принципу «одна упаковка – одно место» (ONE PACKAGE/ONE LOCATION).

Система выпускается в двух конфигурациях: с 66 и 33 индивидуальными ячейками, и предлагает пользователям ряд технологических возможностей – таких, как отключение ячеек от остальных «сот» при открытии двери, что позволяет поддерживать атмосферу в остальных ячейках. В системе применяется несколько модулей осушения с принудительной конвекцией, способных поддерживать очень низкий уровень влажности. Низкая относительная влажность, достижимая с помощью системы INOCART-MSD, позволяет эффективно работать с уровнями чувствительности к влажности 2, 2а, 3, 4, 5 и 5а.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Средства управления процессом (Process Control Tools)

 

Устройство термопрофилирования MEGAM.O.L.E.® 20

ECD, www.ecd.com

 

Фото с сайта www.globalsmt.net

Устройство термопрофилирования MEGAM.O.L.E.® 20 – единственный продукт в отрасли, имеющий 20 каналов сбора данных и обладающий при этом толщиной всего лишь 7,2 мм. Такая тонкая и узкая форма устройства особенно полезна в условиях существенных физических ограничений на размеры азотного облака, а также в случае разработки термопрофиля для пайки миниатюрных плат, таких, как платы для сотовых телефонов. Благодаря удобно сгруппированным всего лишь в четырех термопарах с «нано-разъемами» 20 каналам существенно сокращается время подключения устройства, а также уменьшается количество связанных с этим ошибок. Развитое и насыщенное данными ПО позволяет сконцентрировать усилия на отдельных сложных компонентах, таких, как BGA, и дает возможность осуществлять настраиваемый вывод данных и составление отчетов, позволяя осуществить 25 проходов через печь перед скачиванием записанных данных.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Device Programming (Программирование устройств)

 

Система векторного программирования flash-памяти Flashstream

BPM Microsystems, www.bpmmicro.com

 

Фото с сайта www.globalsmt.net

Новейший программатор компании BPM под названием Flashstream обеспечивает наиболее быстрое программирование микросхем NAND и NOR FLASH-памяти на скорости, превышающей теоретический минимум скорости программирования на 2,5%. Это достигается за счет применения запатентованной технологии сопроцессорной обработки компании BPM – Vector Engine, предназначенной для увеличения скорости передачи сигналов программатора и минимизации задержек. Ускоренное функционирование устройства достигается за счет синхронной работы, которая устраняет время простоя, когда тестируемое устройство находится в режиме ожидания в программаторе. Результатом являет скорость программирования на уровне, близком к теоретическому пределу полупроводниковой микросхемы – чем быстрее само устройство, тем быстрее оно программируется.

Устройство разработано для программирования NAND и NOR flash-микросхем с высокой емкостью – до 32 гигабит; поддерживает EPROM; работает с платами, имеющими от 1 до 4 разъемов под установку микросхем; имеет наращиваемую память для работы с более емкими микросхемами.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Программное обеспечение, Управление технологическим процессом (Software, Process Control)

 

ПО пользовательского интерфейса установок трафаретной печати Instinctiv V9

DEK, www.dek.com

Новое ПО Instinctiv дает пользователю широкий набор преимуществ, направленных на максимизацию загрузки оборудования, улучшение управляемости процесса и рост эффективности работы оператора. Оно обеспечивает быструю настройку, малое время до первого прохода печати и пониженные требования к обучению операторов, с его помощью легче избежать ошибок и осуществить восстановление параметров системы. Обновленная система имеет широкий набор усовершенствований, включая расширенный режим редактирования параметров, улучшенную доступность команд управления и обратную связь в реальном времени.

Помимо обеспечения простоты использования для оператора, простых команд и встроенных видеоинструкций программное обеспечение (ПО) Instinctiv V9 теперь совместимо со многими популярными опциями изделий компании DEK, такими как система очистки трафарета снизу Cyclone и система контроля после печати HawkEye™. Благодаря полной поддержке этих технологий, помогающих совершенствовать техпроцесс производства, Instinctiv дает значительный рост производительности и объемов выпуска в сочетании с сокращением затрат. Несмотря на масштаб этих усовершенствований, новый пользовательский интерфейс оборудования сохранил свой привычный вид и не требует переподготовки операторов. ПО Instinctiv V9 теперь входит в стандартную поставку всех систем компании DEK.

Информация с сайтов www.dek.com и smtnet.com.

 

 ПО устройства термопрофилирования KIC Explorer, серия Power

KIC, www.kicthermal.com

Программное обеспечение устройства KIC Explorer просто в применении и имеет современный графический интерфейс, обеспечивающий помощь на интуитивном уровне в течение всего процесса создания профиля. Устройством измеряются все ответственные элементы профиля, включая наклонные участки, пиковую температуру и время выдержки при температуре выше ликвидуса. Программное обеспечение также собирает статистику индекса окна процесса – Process Window Index™ (PWI). Значение PWI как математически, так и практически позволяет определить, находится ли профиль в допустимом окне процесса. Если значение PWI меньше 100, это означает, что профиль находится в допустимых рамках. Значение, равное нулю, указывает на центр окна. Таким образом, чем меньше значение PWI, тем стабильнее и эффективнее процесс.

Индекс PWI также показывает, что именно в процессе или печи требует подстройки. Возможность самостоятельного прогнозирования становится стандартом при применении KIC Explorer. Это позволяет производить ручную подстройку и улучшение процесса или настроек печи.

Система оптимизации тепловых процессов нового поколения ищет доступные технологические режимы для печи и автоматически выбирает оптимальный процесс для каждого конкретного приложения. Стандартные программные решения Navigator и Auto-Focus для печей оплавления и установок пайки волной автоматически предлагают альтернативные режимы, которые либо помещают процесс в середину технологического окна, либо обеспечивают максимальную производительность. Новые усовершенствованные программные средства Navigator Power и Auto-Focus Power добавляют третий критерий оптимизации – выбор режимов, которые обеспечивают более низкий расход энергии.

Независимые исследователи подтвердили способность обоих систем Navigator Power и Auto-Focus Power снижать энергопотребление. Эта ключевая особенность данных продуктов оборачивается существенной экономией затрат в современных условиях постоянно увеличивающихся цен на энергоносители.

Информация с сайтов www.globalsmt.net и www.smtnet.com.

 

Программное обеспечение, Производство (Software, Production)

Технология компенсации смещения отпечатков паяльной пасты OPASS

Juki, www.jas-smt.com

Оснащенный технологией OPASS автомат установки компонентов способен автоматически распознавать и компенсировать смещение отпечатков паяльной пасты и, таким образом, производить высококачественные сборки безотносительно к наличию ошибок техпроцесса на предшествующем этапе производства. Проведя обширные исследования и сотрудничая с крупносерийными производителями электроники, специалисты компании Juki обнаружили, что установка миниатюрных компонентов, отцентрированных относительно отпечатка паяльной пасты, а не контактных площадок, снизит интенсивность появления дефектов. Именно этому и посвящена технология OPASS.

При ее внедрении в автомат установки компонентов, больше нет нужды в другом оборудовании, таком, как АОИ-системы, для исправления проблем совмещения паяльной пасты с КП. Данная технология представляет собой решение, отвечающее будущим тенденциям рынка в области миниатюризации, повышения плотности размещения ЭК и бессвинцовой сборки.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Программное обеспечение, Управление производством (Software, Management)

 

Система управления производством vManage

Valor Computerized Systems Ltd., www.valor.com

vManage – законченное решения для управления производством и материалами как на уровне производственного участка, так и предприятия в целом.

Благодаря полному обзору в реальном времени каждого аспекта производственной операции, vManage действует в качестве ключевого звена стратегии экономичного производства, увеличивая оборачиваемость товарных запасов и общую эффективность работы оборудования и обеспечивая полную отслеживаемость материалов и производственных процессов, а также находя «узкие» места в случае их появления.

Используя централизованную базу данных для сбора и хранения информации, vManage снабжает операторов и менеджеров насущной информацией, касающейся производственных операций. Встроенная система выдачи предупреждений, а также функция автоматической остановки производства предотвращают выпуск бракованной продукции.

vManage может работать на уникальной мобильной платформе. Все предупреждения и поступающая информация доступна на экране портативного карманного устройства.

vManage – также одно из ведущих решений на рынке в области отслеживания компонентов и первое из таких решений, обеспечивающих отслеживаемость на уровне рабочих мест ручной сборки, автоматизированного SMT-оборудования и окончательной сборки.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

Паяльные материалы (Soldering Materials)

 

Паяльная паста Indium8.9

Indium Corporation, www.indium.com  

 Indium8.9 представляет собой оплавляемую в воздушной атмосфере бессвинцовую паяльную пасту с флюсом, не требующим отмывки, которая, по словам производителя, пригодна для использования тестовых пробников, образует малое количество пустот при выполнении контактных площадках с металлизированными отверстиями и при пайке компонентов BGA/CSP, обеспечивает хорошее смачивание и легко наносится трафаретной печатью. Как утверждает производитель, формула пасты обеспечивает повторяемость нанесения объемов пасты даже при соотношении площадей трафарета менее 0,66. Утверждается, что уровень образования пустот находится в диапазоне 5% при пайке BGA-компонентов на контактные площадки с металлизированными отверстиями для большого количества различных профилей оплавления.

Информация с сайта circuitsassembly.com.

 

Бессвинцовый припой SN100C

Nihon Superior/Balver-Zinn/DKL, www.nihonsuperior.co.jp

Припой SN100C представляет собой бессвинцовый сплав, который приобретает все большую популярность среди потребителей, поскольку он, по словам разработчика, позволяет достичь большей долговременной усталостной прочности и увеличенного времени жизни паяных соединений по сравнению со сплавами типа SAC. Он также обладает лучшими характеристиками по сравнению с прочими популярными бессвинцовыми припоями в отношении снижения эрозии меди в изделиях, лучшей текучести и последующего стекания при пайке волной и селективной пайке, а также лучшего смачивания.

Информация с сайтов www.globalsmt.net и www.cobar.com.  

Флюс (Flux)

 

Флюс для пайки волной ALPHA EF-2210

Cookson Electronics Limited, www.cookson.com

Alpha EF-2210 представляет собой не требующий отмывки флюс с малым количеством твердых остатков, не содержащий летучих органических соединений и галидов, который, по словам производителя, обеспечивает наивысшую активность среди всех не содержащих летучих органических соединений флюсов, отвечающих требованиям стандарта Bellcore по сопротивлению изоляции остатков. В его состав входят запатентованный набор органических активаторов, которые обеспечивают отличное смачивание и заполнение отверстий, даже при наличии печатных плат с покрытием OSP, которые были ранее подвергнуты высокому тепловому воздействию. Также в состав EF-2210 добавлено несколько запатентованных компонентов, которые призваны снизить силы поверхностного натяжения между паяльной маской и припоем и, таким образом, значительно уменьшить тенденцию к образованию шариков припоя. Формула EF-2210 также направлена на улучшение термической стабильности и, таким образом, снижение вероятности образования перемычек.

Информация с сайта alpha.cooksonelectronics.com.

 

Герметики/Материалы для нанесения под корпус компонентов (Underfills)

 

Материал для нанесения под корпус Loctite 3536

Henkel Loctite (China) Co. Ltd., www.henkel.com/electronics

Фото с сайта www.globalsmt.net

Loctite® 3536 – материал для нанесения под корпус CSP-компонентов. Он подходит для применения в бессвинцовых техпроцессах и обеспечивает повышенную надежность для современных BGA и CSP-компонентов. Так как эти корпуса обычно используются в переносных устройствах, они часто подвергаются таким воздействиям, как удары, падения и вибрации. По словам компании, в этих неблагоприятных условиях Loctite® 3536 дает отличную защиту и исключительную эффективность по сравнению со своими конкурентами. Проведенные испытания на ударную нагрузку бессвинцовых компонентов с шагом выводов 0,4- и 0,5-мм по стандарту JEDEC показали, что Loctite® 3536 обеспечивает в 5 раз бо́льшую надежность по сравнению с бессвинцовыми компонентами без заполнения пространства под корпусом.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

 

 

 

Материалы для отмывки (Cleaning Materials)

 

Отмывочная жидкость Aquanox A4625B

Kyzen Corporation, www.kyzen.com

 

Фото с сайта www.globalsmt.net

AQUANOX A4625B – отмывочная жидкость, разработанная для достижения оптимальной эффективности отмывки от остатков флюса самых современных бессвинцовых паяльных материалов и обеспечения зеркального блеска финишного припойного покрытия при групповых операциях отмывки. Как утверждает производитель, этот простой в применении продукт является экологически чистым, имеет продолжительное время жизни в резервуаре и безопасен при многопроходных операциях отмывки. A4625 работает при малых концентрациях и низких температурах, не повреждает чувствительные сборки, обеспечивает повторяемые результаты отмывки и низкий эксплуатационный расход.

AQUANOX A4625B – поддающийся биологическому разложению состав с низким содержанием летучих органических соединений; не содержит фреона и веществ, загрязняющих атмосферу; протестирован на эффективность удаления около 300 паяльных материалов от ведущих мировых производителей.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

 

Сохраняющие окружающую среду продукты/услуги (Environmentally Friendly Product/Service)

 

Система восстановления припоя EVS 1000 Solder Recovery System

EVS International, www.solderrecovery.com

 

Фото с сайта www.globalsmt.net

Система EVS 1000 имеет все возможности по восстановлению стандартных и бессвинцовых припоев. Уменьшенные размеры и занимаемая площадь помогли снизить стоимость системы, при этом емкость ее встроенного бункера равна 5 кг шлака, что обеспечивает более быструю и безопасную подачу шлака и увеличивает скорость восстановления припоя на 75%.

Система EVS 1000 может быстро превращать шлак в чистый припой за минуты, а не за часы, улучшая при этом работу системы пайки волной. Ее применение обеспечивает более чистую волну, уменьшая объем обслуживания, время простоя и количество перемычек. Кроме того, это дает возможность отказаться от применения загрязняющих волну масел и/или порошков для уменьшения шлакообразования.

Система EVS 1000 предназначена для малых и средних объемов производства, при котором обычно имеются от одной до трех систем пайки волной, и существует необходимость регулярно удалять шлаки или применять азот для снижения шлакообразования. В настоящее время эта группа производителей представляет собой бόльшую часть потребителей в отрасли. При применении системы EVS можно намного уменьшить расход азота или полностью отказаться от него, что позволяет значительно снизить затраты.

Информация с сайта www.globalsmt.net.

 

 Директива RoHS - тестирование на соответствие и услуги (RoHS Testing & Services)

 

Рентгенофлюоресцентный анализатор Lead-Tracer RoHS 

RMD Instruments, www.rmdinstruments.com

Рентгенофлюоресцентный анализатор Lead-Tracer RoHS представляет собой развитие и усовершенствование технологии рентгенофлуоресцентного анализа (X-ray fluorescence, XRF), и является единственной XRF-системой, разработанной специально для нужд электронной промышленности с целью проведения быстрого и точного ручного контроля с выполнением директив RoHS.

Согласно утверждениям компании, LeadTracer-RoHS XRF предлагает уникальный подход, так как за короткий период времени анализирует корпуса компонентов целиком, а не проводит простой анализ поверхности. Это ускоряет процесс контроля качества в соответствии с требованиями RoHS, а также увеличивает общую производительность процесса. Способность системы LeadTracer-RoHS XRF анализировать полный энергетический спектр устраняет возможность ложноотрицательного ответа по компонентам, которые иначе будут вовлечены в производственный процесс. Использование несовместимых компонентов, в частности, содержащих свинец – в бессвинцовом техпроцессе, приведет к загрязнению припойной ванны, что обернется дополнительными затратами и нежелательно для окружающей среды. Устранение несовместимых компонентов из техпроцесса экономит затраты, время, а также ведет к увеличению выхода годных производственной линии. Кроме того, равномерная и последовательная подача компонентов снизит частоту технического обслуживания и ремонта сборочного оборудования. Директивы RoHS, ограничивающие использование определенных материалов в электронике, вызвали появление множества проблем как для процессов контроля, так и непосредственно для производства. Как утверждает производитель, инновационный подход системы LeadTracer-RoHS XRF увеличит возможности обнаружения несовместимых компонентов и предоставит инструмент, позволяющий решить различные проблемы, связанные с RoHS.

Информация с сайта www.circuitnet.com.

 

Статья подготовлена по материалам сайтов www.nepconchina.com, www.globalsmt.netwww.smtnet.comwww.emsnow.com, smt.pennnet.comwww.speedlinetech.com, ea.automation.siemens.comwww.jas-smt.com, www.home.agilent.com, wwww.okinternational.com, www.dek.com, www.cobar.com, alpha.cooksonelectronics.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства