Нанесение материалов дозированием. Необходимость нанесения контролируемых доз технологических материалов возникает во многих процессах производства электроники: от нанесения паяльных паст и до герметизации и крепления кристаллов к платам и основаниям. В статье приводится обзор основных методов дозирования, их достоинств и недостатков, режимов, возможных дефектов и методов борьбы с ними. Основное внимание уделяется нанесению паяльных паст.
подробнее

Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее

Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее

Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее

Чувствительность электронных компонентов к влажности
Проникновение влаги в пластиковые корпуса ЭК оборачивается серьезными проблемами при сборке. Данная статья поможет классифицировать ЭК по уровню чувствительности к влажности, даст рекомендации по хранению, упаковке и устранению из корпусов ЭК избыточной влажности в соответствии с общемировыми стандартами.
подробнее

Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее

Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее

Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее

BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее

Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее

Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. Статья знакомит с традиционной технологий сборки печатных узлов, основными типами компонентов для монтажа в отверстия, типовой последовательностью операций
подробнее

Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II. В продолжении статьи рассматриваются более подробно установка компонентов и методы пайки в технологии монтажа в отверстия
подробнее

Применение микро-электро-механических систем. Технология MEMS открывает широчайшие возможности перед разработчиками электронной аппаратуры. Однако в нашей стране эта технология малоизвестна. Мы попытаемся рассказать о том, где MEMS-устройства могут быть применены уже сегодня и в недалекой перспективе.
подробнее