Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Термокомпрессионная пайка - HBR Soldering - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Термокомпрессионная пайка - HBR Soldering - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » Т » Термокомпрессионная пайка

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Термокомпрессионная пайка (Hot-Bar Reflow Soldering)

Синонимы:
  • Термокомпрессионная пайка - HBR Soldering
  • Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heated Thermode Reflow Soldering
  • Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heat Hot-Stamp Reflow Soldering
  • Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heated Hot-Bar Reflow Soldering
Описание:

Разновидность процесса селективной пайки оплавлением, при котором две предварительно флюсованные и покрытые припоем детали нагреваются до температуры, достаточной для оплавления припоя, его растекания с последующим отверждением и формированием постоянного электромеханического соединения между деталями. Отличается от традиционного процесса пайки тем, что оплавление припоя осуществляется с применением инструмента под названием термод, который нагревается и охлаждается при выполнении каждого соединения. Давление к соединяемым деталям прикладывается в течение всего цикла пайки, включая этапы нагрева, оплавления и охлаждения. Применяется для соединения гибких печатных плат, ленточных кабелей и пр. с печатными платами.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства