Словарь
А Б В Г Д Е З И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Э Я
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z О Прочее
Подзаливка (Underfill)
Описание:
Метод заливки/укрепления компонетов Flip Chip, а также компонентов с матричным расположением выводов (BGA, CSP и т.п.)
Заключается в нанесении материала под корпус (кристалл) после пайки. Целью подзаливки является защита паяных соединений и повышение механической прочности монтажа.
См. также Заливка по сторонам, Заливка по углам, Технология Flip Chip (классификатор)
|
