Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Температурно-влажностные испытания под напряжением - Temperature, Humidity, Bias test - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Температурно-влажностные испытания под напряжением - Temperature, Humidity, Bias test - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » Т » Температурно-влажностные испытания под напряжением

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Температурно-влажностные испытания под напряжением (Temperature, Humidity, Bias test)

Синонимы:
  • Температурно-влажностные испытания под напряжением - THB
  • Температурно-влажностные испытания под напряжением - THBT
Описание:

Метод испытания изделий на надежность, основанный на процессе ускоренной коррозии металлов при воздействии повышенной температуры, влажности и напряжения смещения между проводящими элементами.

Данный метод получил широкое распространение для испытания полупроводниковых кристаллов и микросхем при наличии определенных технолгических материалов или потенциальном наличии остатков загрязнений. Приложенный электрический потенциал при этом позволяет выявить влияние электролитических свойств материалов и загрязнений, ускоряющих коррозию.

Типовые режимы испытания: 1000 часов при 85°С и относительной влажности 85%. Потенциалы, прикладываемые к проводящим элементам, обычно соответствуют предельным эксплутационным напряжениям, при этом возможно проведение испытаний при различных комбинациях потенциалов на разных элементах (например, выводах компонента).

Методика испытаний, в частности, определяется стандартом JEDEC-22-A110.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2023.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства