Новости практической технологии

Флопи Фенг из компании AIM представит статью на конференции SMTA China South Technical Conference

Компания AIM Solder сообщает, что менеджер компании по технической поддержке по Южному Китаю Флопи Фенг (Flopy Feng) представит на конференции SMTA China South Technical Conference второй выпуск статьи Карла Силига (Karl Seelig), вице-президента по технологии, и Тимоти О’Нейла (Timothy O’Neill), менеджера по техническому маркетингу, “Conformal Coating Over No Clean” («Конформные покрытия по остаткам при безотмывочной технологии»). Конференция пройдет 25-26 августа 2015 года в Шэньчжэне, Китай.

Необходимость в повышении плотности компоновки и снижении затрат привела к быстрому расширению применения безвыводных корпусов, таких как QFN, POP, LGA и Micro-BGA. Во многих случаях производители таких компонентов требуют применения не требующих отмывки флюсов из-за опасений по поводу качества удаления остатков флюсов вокруг и из-под этих компонентов с малым зазором над платой. Эти опасения привели к проблеме нанесения конформных покрытий по остаткам при безотмывочной технологии. В данном исследовании научно-техническое подразделение компании AIM совместно с производителями электроники и конформных покрытий предприняли попытку охарактеризовать различные технологии нанесения покрытий, имеющиеся в настоящее время. Г-н Фенг 26 августа с 15:30 до 16:05 в аудитории 314 расскажет о различных материалах покрытий, которые были испытаны в сочетании с разными химическими составами безотмывочных флюсов, раскрывая возможные комбинации, отвечающие требованиям эксплуатации электронных сборок с учетом возможностей сборочных производств и запланированных затрат.

Для получения более подробной информации по нанесению конформных покрытий по остаткам при безотмывочных процессах посетите сайт компании AIM: www.aimsolder.com

Информация с сайта www.aimsolder.com